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研发客服近日，上海深聪半导体有限责任公司（以下简称“深聪智能”）宣布完成上亿元人民币A轮融资，投资方包括雅迪科技集团、珠海大横琴集团、元禾控股、苏州工业园区科创基金、思必驰。
深聪智能表示，将继续加大芯片研发，持续发挥“云+芯”一体化战略布局优势，加快产品优化与升级、扩大整体团队投入，以为客户提供一流的整体解决方案。
据悉，深聪智能是思必驰旗下芯片设计企业，依托于思必驰的技术及资源赋能，专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。自成立之初，深聪智能就瞄准智能家居、智能办公、智能车载三大应用方向，以软硬结合的方式深耕场景，并以其领先技术迅速切入市场。
公开资料显示，深聪智能一代太行芯片TH1520于2019年点亮验证，2020年完成量产出货。目前该产品已经在智能家居家电，智能办公以及智能车载领域等三大场景完成落地应用，并与美的、海信、雅迪、盯盯拍等三十多家行业的头部企业确认了深度合作；其太行二代人工智能SOC芯片TH2608于2021年5月亮相，并会于2022年实现量产；同时太行二代的第二颗低功耗芯片YT2128也将在2022年同步上市，主打离线低功耗语音控制。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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