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研发客服据路透社报道，根据软银旗下芯片设计公司Arm5日提交的首次公开募股文件，苹果已与Arm签署了一项新的芯片技术协议，该协议有效期将延续到2040年以后。
9月5日，Arm公布了520亿美元首次公开募股的定价，这将是今年美国最大的IPO。Arm在一份文件中表示，软银集团计划以每股47至51美元的价格发行9550万股美国存托股票。
据了解，Arm拥有全球大多数智能手机计算架构背后的知识产权，该公司将其IP授权给苹果和许多其他公司使用，而苹果目前在其iPhone、iPad和Mac芯片的设计过程中都使用了Arm的技术来进行定制。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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