【导读】据日经中文网报道，日本经济新闻此次在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下，对华为的5G小型基站进行了拆解。拆解发现中国国产零部件在成本中占到55％，这一比例比原来的大型基站高出7%。美国零部件在大型基站中的占比为27％，在此次拆解的小型基站中的占比仅为1％。可见在中美对立下，华为进一步加快了转换采用国产零件的脚步。

据日经中文网报道，日本经济新闻此次在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下，对华为的5G小型基站进行了拆解。拆解发现中国国产零部件在成本中占到55％，这一比例比原来的大型基站高出7%。美国零部件在大型基站中的占比为27％，在此次拆解的小型基站中的占比仅为1％。可见在中美对立下，华为进一步加快了转换采用国产零件的脚步。

安装在主板上的带有华为LOGO的电源控制用半导体

此前日本fomalhaut拆解实验室拆解的华为基带单元时，主板印有“Hi1382 TAIWAN”，显示这是来自华为海思设计的芯片，“TAIWAN”则说明芯片由台积电代工。综合来看，由中国制造的组件占48.2％，美国芯片和其他组件占5G基站总成本的27.2％以上。

此次日本经济新闻对华为的5G小型基站进行了拆解，结果显示，把零部件价格加在一起计算出成本后发现，在5G小型基站上国产零部件的比例超过一半，美国零部件仅为1％，基本上已经看不到。

该小型基站主要半导体采用了华为旗下的中国半导体设计企业海思半导体的产品，且并未搭载用于通信控制的重要半导体“FPGA（现场可编程门阵列）”等主要美国零部件。

据Fomalhaut推测，海思半导体的产品实际制造商为台积电（TSMC），估计使用的是在美国采取半导体出口禁令之前增加的库存。

不久前，市场研究机构Counterpoint Research公布的2022年第三季度全球智能手机AP（应用处理器）市场报告显示，华为海思麒麟芯片出货量愈加接近于0。备受关注的华为海思原本在一季度还有1%份额，第二季度降为0.4%，但第三季度已经几乎为0。这意味着华为已经清空了海思麒麟芯片的库存，而由于美国禁令的存在，华为也无法从台积电、三星等代工厂获取芯片。

另外，华为基站上的半导体此前一直使用美国Analog Devices及美国安森美半导体等的产品，但此次拆解时却发现，用于控制电源以及处理电波等信号的模拟半导体印着华为的LOGO。因此判断是采用华为自家设计的产品、不过制造商不明。

(来源：集微网）

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