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研发客服天眼查资料显示，11月18日，芯联动力科技（绍兴）有限公司（以下简称：芯联动力）发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风（武汉）股权投资基金合伙企业（有限合伙）等18家股东，同时，芯联动力注册资本由5亿人民币增至约6.6亿人民币。
芯联动力成立于2023年10月，专注提供车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案，创始股东包括芯联集成、芯联合伙和博原资本、小鹏星航资本、立讯精密家族办公室立翎基金、上汽尚颀资本和恒旭资本、宁德晨道投资、阳光电源等新能源（包括汽车与能源）领域知名企业旗下的产业投资机构。
值得一提的是，芯联集成近日还与交银投资等共同成立集成电路投资基金，出资额6.2亿元。天眼查资料显示，绍兴交汇先锋集成电路股权投资基金合伙企业（有限合伙）于11月14日成立，出资额6.2亿元人民币，经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。
合伙人信息显示，该基金由交通银行旗下交银金融资产投资有限公司、交银资本管理有限公司、芯联集成及旗下芯联股权投资（杭州）有限公司共同出资。其中，芯联集成出资比例为9.9677%，为第二大股东。
在碳化硅业务方面，10月9日，据芯联集成官微披露，芯联集成与广汽埃安签订了一项长期合作战略协议。根据协议，芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的碳化硅MOSFET与硅基IGBT芯片和模块，这些芯片和模块将被应用于广汽埃安未来几年内生产的上百万辆新能源汽车上。
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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