恒翼生物ipo

铸就产线安全品质，TUV南德为恒翼能颁发CE认证证书;全球知名的第三方检测认证机构TÜV 南德意志集团（以下简称"TÜV 南德"）为广东恒翼能科技股份有限公司（以下简称"恒翼能"）锂电...

铸就产线安全品质，TÜV 南德为恒翼能颁发CE认证证书; 8月28日，全球知名的第三方检测认证机构TÜV 南德意志集团（以下简称"TÜV 南德"）为广东恒翼能科技股份有限公司（以下简称"恒翼...

票发售是投资者今年关注的最引人注目的IPO。除了零售、消费品以及服务业等行业之外，新经济企业（包括生物科技及其他特专科技公司）在港交所上市活动预期也将持续保持活跃。 2023 年对...

优化折痕，vivo X Fold采用了两个特别设计，一是浮动中板，一体式锆合金龙骨支撑整个铰链，模仿鸟翼生物特性，手机打开时上升托起中央折痕，手机合起时下降为弯折提供空间。 二是UTG超韧玻璃，可以...

晶华电子创业板IPO折戟，原拟募资5.3亿元;国际电子商情13日讯 深交所网站昨（12）日披露了关于终止对深圳晶华显示电子股份有限公司（以下简称“晶华电子”）首次...

存储原厂最新财报 半导体IPO最新进展 晶圆代工消息不断 1 先进封装风口继续 7月26日消息，美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录（PMT...

A股IPO前5月扎堆过会，科创板上市超四成！（附表）;近年来，A股IPO过会情况 据普华永道公布的历年A股IPO数据可知，在2015-2019年期间，我国累计有1188家企业成功A股上市。其中...

的企业还有奥图自动化、欣奕化智能、联川生物、艾美疫苗等四家企业。除了奥图自动化明确拟上市板块为北交所之外，其余四家企业的拟上市板块为未披露。 图：五家企业启动A股IPO辅导 不过，在今年7月14日，欣旺...

目前使用的机翼材料都来自使用传统技术的第三方供应商，并且需要 30 天时间生产。”而目前的 3D 打印技术可以让生产时间缩短到 30 个小时。” Christodoulou 说，使用 3D 打印技术将会节省机翼生产的能源、时间、劳动力以及成本，未来...

目前使用的机翼材料都来自使用传统技术的第三方供应商，并且需要 30 天时间生产。”而目前的 3D 打印技术可以让生产时间缩短到 30 个小时。” Christodoulou 说，使用 3D 打印技术将会节省机翼生产的能源、时间、劳动力以及成本，未来...

韩国多家估值万亿的科技企业或今年下半年集中上市;2022年，韩国全年仅发行了5只融资额超过了1亿美元的新股。但分析师认为韩国IPO市场今年将获得发展势头，多家估值超过 1 万亿韩元（7.555 亿美...

家半导体企业IPO最新进展 存储市场动态频频 重庆巨资再投集成电路 华大九天控制权拟变更 1 华虹+盛美+中芯新消息 近日，半导体行业传来了积极的消息。12月10日，华虹...

导体企业IPO...

家半导体公司冲刺科创板 近日，三家半导体企业科创板IPO迎来新进展：证监会同意芯导科技科创板首次公开发行股票注册，英集芯科创板IPO事项即将上会接受审核，晶华微科创板IPO获受理。 其中，芯导...

五家企业IPO迎来最新进展！;近日，包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性能溅射靶材商欧莱新材、先进陶瓷材料商珂玛科技五家企业IPO传来...

产品线，进一步扩大在笔记本电脑市场的占有率。 先进光持有100%股权的子公司科雅光电，专注于指纹识别模组以及触摸板系统模组。高维亚透露，科雅光电预计将在两年内IPO...

再添一家存储厂商IPO过会！探究AI PC/手机存储带来的新变革;在AI加持下，存储市场今年起势明显，存储芯片价格上升、技术迭代步伐加速。近期，科创板再添一家存储企业过会，近半年以来，我国...

深圳南山，诞生一个硬核IPO; 随着2024年的落幕，深圳南山再次见证了一个IPO的辉...

这家存储大厂IPO新进展曝光;路透社援引知情人士说法，铠侠取消了10月日本IPO计划。 此前8月贝恩资本与投资银行讨论，准备帮助铠侠首次上市（IPO）。原定10月IPO筹集约5亿美元，市值...

年内最大IPO吸引各路巨头，7年回报率仅70%？;年内最大IPO（首次公开募股）又有下文了，本周二，Arm为IPO启动路演，根据其最新提交的监管文件中，目标估值超过520亿美元，虽然...

格罗方德公开IPO发行价，市值可望冲破250亿美元;尽管英特尔此前多度传出有意对其发起收购（），但美国晶圆代工大厂Globalfoundries还是按照原计划提交了IPO申请（）。 公开...

传Arm至少与10家公司洽谈IPO投资;据路透社报道，两位知情人士称，软银集团旗下的 Arm 正在与其一些最大的客户和最终用户进行谈判，以期在该芯片设计公司的首次公开募股 (IPO) 中引...

印度科技股暴跌，软银支持的Snapdeal撤回IPO申请;(22.42, 0.65, 2.99%)支持的电子商务公司Snap(9.4, 0.10, 1.08%)deal表示，该公司决定停止1.52...

年启明创投独家投资优必选A轮融资。优必选的成功上市，也是启明创投2023年迎来的第八个IPO。优必选成立于2012年3月，是全球人形机器人行业的极少数市场参与者之一，致力...

科技的成功上市，是启明创投2023年开年以来迎来的第三个IPO。 禾赛科技于2014年创立于中国上海，秉持着“赋能机器人，让人类生活更高效舒适”的使命，其产品广泛应用于支持高级辅助驾驶系统（ADAS...

科技的成功上市，是启明创投2023年开年以来迎来的第三个IPO。 禾赛科技于2014年创立于中国上海，秉持着“赋能机器人，让人类生活更高效舒适”的使命，其产品广泛应用于支持高级辅助驾驶系统（ADAS...

Arm寻求100亿美元上市 有望成今年全球规模最大IPO; 【导读】据彭博社报道，知情人士称，软银集团已开始测试投资者对英国芯片设计公司Arm首次公开募股的兴趣，可能筹资高达100亿美...

闪存大厂IPO又进一步;近日，媒体报道铠侠已申请于今年10月在东京交易所进行IPO。 铠侠预计筹资规模将达到5亿美元，如若IPO顺利进行，那么其有望成为2024年日本最大规模的IPO...

传Arm9月赴美IPO 估值逾600亿美元;国际电子商情2日讯 彭博社引述知情人士报道，软银集团旗下半导体公司Arm计划最早在9月份进行首次公开募股（IPO），估值在600亿至700亿美...

自动驾驶商业化：有人ICU，有人IPO; 自 2013 年百度开始无人车项目研发算起，今年是中国企业布局自动驾驶第十年，一批企业开始扎堆 IPO。 今年 2 月，在禾赛科技拿下「激光...

软银计划在纳斯达克上市 ARM，已提交 IPO 申请; 据 21ic 近日获悉，业内知情人士透露集团已经申请在公开发售其旗下芯片设计公司 的股票。据悉，软银计划筹资 80~100 亿美...

传Arm至少与10家公司洽谈IPO投资 英特尔、苹果、台积电在内;业界消息显示，软银集团旗下的Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判，希望在其首次公开发行（IPO）中引入一个或多个主要投资者。其中...

全球第二大NAND Flash厂10月IPO，股东拟卖股;国际电子商情了解到，8月27日，全球第二大NAND型闪存厂商铠侠（Kioxia）于官网宣布，其已获得上市许可，将在10月6日于...

英特尔与台积电竞争晶圆代工关键！ 正洽谈Arm成为IPO策略投资者;英特尔力拚重返半导体业巅峰，发展晶圆代工成为关键所在，知情人士表示，软银（SoftBank）旗下英国芯片设计公司安谋（Arm）正与...

外媒：Arm IPO初步定价47至51美元;软银集团旗下芯片设计巨头 9 月赴美挂牌，据内情人士透露，苹果、英伟达、英特尔、三星等 主要客户，同意加入 IPO（首次公开募股）的战...

深度绑定？苹果与Arm签署长达近20年的芯片合作协议;9月6日消息，英国芯片设计公司ARM于当地时间周二提交的最新IPO文件显示，公司已经与ARM就芯片技术授权签署了一项“延续至2040年以后”的新...

消息称 Arm 在美 IPO 获得 10 倍超额认购;9 月 12 日消息，据知情人士透露，英国芯片设计公司 在美首次公开募股（IPO）已经获得 10 倍的超额认购，投行...

消息称 Arm 美国 IPO 正追求超过 545 亿美元的估值;9 月 11 日消息，日本软银集团旗下的芯片设计公司 Arm 上周公布了其 IPO 定价，计划以每股 47 至 51 美元...

NAND Flash大厂重启IPO计划，最快12月挂牌上市;据日刊工业新闻报道，全球第二大NAND Flash 厂铠侠（Kioxia,原东芝存储器）近期将重新申请上市，预计最早将于今年12月在...

NAND Flash市况低迷，铠侠取消10月IPO计划;综合路透、彭博社报道，知情人士透露，由私募股权公司贝恩资本支持的日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）已取消原定于10月在...

NAND Flash大厂铠侠计划10月上市;报道称，该公司的预计筹资规模将达到5亿美元，如若IPO顺利进行，那么其有望成为2024年日本最大规模的IPO。 报道指出，铠侠...

Arm首次公开募股已获得10倍超额认购 或提前截止;知情人士透露，Arm Holdings Ltd．首次公开募股（IPO）已获得10倍超额认购，银行计划到周二下午就停止接受认购。因事...

天科合达完成Pre-IPO轮融资;根据京铭资本2月11日发布的消息，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称：天科合达）近期完成了Pre-IPO轮融资，京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金...

三家半导体公司科创板IPO迎新进展！;半导体企业科创板IPO热情依旧，近日又有三家企业迎来新进展：证监会同意芯导科技科创板首次公开发行股票注册，英集芯科创板IPO事项即将上会接受审核，晶华...

英芯片巨头ARM定价，孙正义拿下年度最大上市交易;北京时间9月14日，软银集团旗下英国芯片设计公司ARM已将其首次公开招股(IPO)的发行价确定在发行价区间的上限，融资48.7亿美元（约354亿元...

IPO最新规定出炉！半导体四家企业迎最新进展;近两年随着多项监管措施出台，监管层严格把控A股IPO准入门槛，从源头提升上市公司质量，我国A股IPO整体进一步放缓。近期证监会发布IPO多条新规定，表明...

消息称长鑫存储拟IPO，估值不低于1000亿元;据外媒报道，知情人士称，中国芯片制造商长鑫存储计划今年在科创板 IPO，估值不低于 1000 亿元人民币。 据报道，长鑫存储正在挑选承销商，IPO...

存储大厂离IPO又进一步！;近期，媒体报道存储大厂铠侠正准备尽快提交初步申请，预计8月底前正式向东京证券交易所提交申请，目标10月底首次公开发行（IPO）。为了赶在计划期限前完成上市，铠侠...

破收购传闻！GlobalFoundries明年IPO，再投10亿美元扩产...;据彭博社报道，在当地时间的19日，Caulfield接受专访时否认了，他说“有关GlobalFoundries成为...

年度盘点 | 半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，未来何去何从？;2023年，在全球经济逆风以及消费电子市场疲软因素冲击下，半导体产业经历下行调整周期。资本市场上，由于证监会IPO政策...