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合见工软徐昀：具备全流程实力的国产EDA才能拥有国际竞争力;EDA作为芯片之母，贯穿集成电路设计、制造、封测等环节，是集成电路产业战略基础支柱预测显示，到2030年芯片可能拥有超过1万亿的产值，整个
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合见工软徐昀：具备全流程实力的国产EDA才能拥有国际竞争力;EDA作为芯片之母，贯穿集成电路设计、制造、封测等环节，是集成电路产业战略基础支柱预测显示，到2030年芯片可能拥有超过1万亿的产值，整个...
合见工软徐昀：具备全流程实力的国产EDA才能拥有国际竞争力; 作者: 付斌EDA作为芯片之母，贯穿集成电路设计、制造、封测等环节，是集成电路产业战略基础支柱预测显示，到2030年芯...
合见工软发布灵活适配的高性能仿真器UniVista Simulator;10月12日，上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）推出全新的高性能数字验证仿真器UniVista Simulator...
合见工软数字芯片“全流程”愿景再进一步，发布五个维度新产品;EDA作为“芯片之母”长期以来都是我国关键的受限领域，近年来国产发展飞速，已经逐渐形成本地特色的产业链，但EDA行业...
合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案;2023年6月26日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）联合...
合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案;上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）联合宣布，将携...
合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案; 2023年6月26日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大...
合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案;2023年6月26日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）联合...
合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作，赋能“香山”开源RISC-V处理器大型系统构建;合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作，赋能“香山”高性能开源RISC-V处理...
智算时代全速推进，合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案;9月24日，国内领先的集成电路设计EDA及工业软件企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）在IDAS 2024设计...
安全为锚，合见工软发布国产自研工业安全分析平台UniVista RaSA;2024年9月11日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出创新专业的工业安全分析平台UniVista...
合见工软与Vector维克多深化战略技术合作，高效支持汽车电子系统开发与测试;上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与维克多汽车技术（上海）有限公司（简称“Vector”）共同宣布，双方...
合见工软发布首款自研全国产PCIe Gen5 IP解决方案，应对更复杂应用需求;2023年10月12日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“”）宣布推出首款自主知识产权的全国产 Gen5完整...
合见工软与Vector维克多深化战略技术合作，高效支持汽车电子系统开发与测试;上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与维克多汽车技术（上海）有限公司（简称“Vector”）共同宣布，双方...
合见工软发布国产首款高端大规模PCB设计平台UniVista Archer;上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出新一代电子系统设计平台UniVista Archer，作为...
合见工软与Vector维克多深化战略技术合作，高效支持汽车电子系统开发与测试;2024年9月12日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与维克多汽车技术（上海）有限公司（简称...
合见工软发布商用级全场景验证硬件系统，加速大芯片设计软硬件协同开发;2023年10月12日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“”）宣布推出全新商用级、高性能、全场景验证UniVista...
多维演进，合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案;上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA...
多维演进,合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案;上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA...
多维演进，合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案;2023年10月12日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同...
合见工软发布商用级虚拟原型工具套件，提升软硬件协同开发效率;2023年10月12日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“”）宣布推出虚拟原型设计与仿真工具套件UniVista V-Builder...
合见工软发布测试向量自动生成工具，大幅加速集成电路测试;2023年10月12日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“”）宣布推出拥有自主知识产权的商用级、高效UniVista Tespert...
国产EDA厂商完成近十亿元融资;近日，国内EDA企业上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）完成了近十亿元A轮融资，据投资方之一“浦东创投”介绍，此次投资旨在支持国内EDA龙头...
中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，上海合见工业软件集团（UniVista）产品工程副总裁 孙晓阳 从高端芯片面对的发展挑战和机遇出发，重点谈了EDA验证环节对芯片开发的重要性，并介绍了合见工软...
“合见工软”）副总裁刘海燕在接受媒体专访时表示。 合见工软副总裁刘海燕 数字验证是连接数字和物理世界的重要桥梁，贯穿整个芯片设计流程。尤其是近几年行业进入更先进的工艺节点后，验证...
集成电路全产业链的技术趋势与创新观点。 “IP与IC设计服务”主题开设了三场专题论坛，将邀请晟联科、纽创信安、和芯微、中茵微电子、昇贻半导体、芯思原、Silicon Creations、索喜科技、SiFive、芯瑞微、合见工软、苏州...
六大专题，创新碰撞，推动EDA技术与产业发展 ｜首届IDAS设计自动化产业峰会火热报名中！;近日，广立微、概伦电子、鸿芯微纳、华大九天、合见工软、东方晶源、华为、行芯科技、湖北九同方、深圳...
合见工软发布新一代UniVista EDMPro电子系统研发管理平台;2023年10月12日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“”）宣布推出全新一代UniVista EDMPro电子...
融资的国产EDA企业累计达到32家，其中金额从百万到数十亿不等。其中的明星企业，合见工软在6月初刚完成了超11亿元Pre-A轮融资。 截止目前合见工软累计融资规模已经将近30亿元，其股...
院还分别与行业龙头单位签署先进模型联盟（AMC）合作协议；与华大九天、行芯科技签署联合实验室建设协议；与合见工软、深维科技签署战略合作协议。 封面图片来源：拍信网...
合见工软：三年发展到千人规模，要从验证入手，打造EDA全流程工具;作者：电子创新网张国斌 虽然自去年以来，全球消费市场低迷导致半导体芯片市场需求减少，但是长远看，随着全球数字化加速，对IC的需...
在单点工具和部分类型产品的全流程设计上的确取得了突破，而且出现了合见工软投资上海阿卡思、概伦电子收购博达微/韩国EDA公司Entasys，以及前文谈及的两起收购案，但目前中国尚没有完全意义上的平台化EDA公司，不能...
让产品获得更好的市场竞争力，必然会向先进工艺迈进，越来越多的IC设计企业迫切期望得到更贴近国内芯片设计生态和应用需要的EDA工具支撑，那么在紧密联合先进工艺，满足行业需求、支持行业发展方面，国产EDA的表现又是怎样的呢？ 合见工软...
芯片设计关键核心，助力国产 EDA 新格局 上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳以《把握芯片设计关键核心，助力国产 EDA 新格局》为主题为大家分享了 EDA产业的特点以及合见工软...
微、Cadence、西门子EDA、芯耀辉、安谋科技、合见工软、行芯科技、思尔芯、世纪互联、智芯微、阿里云、鸿芯微纳、国微芯、京微齐力、源昉芯片等EDA、IP、设计、系统厂商的企业代表，将探讨“IC设计...
、西门子EDA、芯耀辉、安谋科技、合见工软、行芯科技、思尔芯、世纪互联、智芯微、阿里云、鸿芯微纳、国微芯、京微齐力、源昉芯片等EDA、IP、设计、系统厂商的企业代表，将探讨“IC设计...
创新助力后摩尔时代大规模芯片设计挑战 IC设计与应用专题论坛上，博越微、Cadence、西门子EDA、芯耀辉、安谋科技、合见工软、行芯科技、思尔芯、世纪互联、智芯微、阿里云、鸿芯微纳、国微芯、京微齐力、源昉...
EDA厂商完成近十亿元融资 近日，国内EDA企业合见工软完成了近十亿元A轮融资，据投资方之一“浦东创投”介绍，此次投资旨在支持国内EDA龙头企业做大做强。 资料显示，合见工软成立于2020年...
领袖峰会，会上来自Cadence、芯原股份、申矽凌、合见工软、芯耀辉、思特威电子、亿智电等国内外领先厂商的重磅嘉宾及行业先锋在大会上发表创新演讲。此外，IIC Shanghai 2023将聚...
集成电路展览会暨研讨会】，会上来自安谋科技、ADI、Cadence、英飞凌、纳芯微、极海、沐曦、思特威、合见工软、智芯微、京东方、Imagination、PI等国内外领先厂商的100多位...
完成近十亿元融资 近日，国内EDA企业合见工软完成了近十亿元A轮融资，据投资方之一“浦东创投”介绍，此次投资旨在支持国内EDA龙头...
AspenCore将在上海举办。同期将举办2023中国IC领袖峰会，会上来自Cadence、芯原股份、申矽凌、合见工软、芯耀辉、思特威电子、亿智电等国内外领先厂商的重磅嘉宾及行业先锋在大会上发表创新演讲。此外...
美方多度无理打压，中国半导体产业会如何应对？关注3月29-30日AspenCore将在上海举办。同期将举办2023中国IC领袖峰会，会上来自Cadence、芯原股份、申矽凌、合见工软、芯耀辉、思特威电子、亿智...
AspenCore将在上海举办。同期将举办2023中国IC领袖峰会，会上来自Cadence、芯原股份、申矽凌、合见工软、芯耀辉、思特威电子、亿智电等国内外领先厂商的重磅嘉宾及行业先锋在大会上发表创新演讲。此外...
展要领先于工艺的发展，才能支撑工艺的落地。合见工软的成立就是要布局在EDA产业，从芯片的设计验证，到系统级的封装设计，再到应用级，支撑整个超算或者大数据、软件等方面的应用。 “以EDA中的验证工具为例，在14...
展，要领先于工艺的发展，才能支撑工艺的落地。 孙晓阳介绍，合见工软就布局在EDA产业，从芯片的设计验证，一直到系统级的这些封装设计等等，再到应用级，我们有一些全资子公司，布局在应用级，可以...
九天、Cadence、西门子EDA、芯原、合见工软、炬芯、国微芯、芯耀辉、芯华章、概伦电子、奎芯科技、思尔芯、和舰、华力、摩尔精英、Tower Semiconductor、锐成...
九天、Cadence、西门子EDA、芯原、合见工软、炬芯、国微芯、芯耀辉、芯华章、概伦电子、奎芯科技、思尔芯、和舰、华力、摩尔精英、Tower Semiconductor、锐成...
业发展机遇与挑战”，TSMC、中芯国际、安谋、华大九天、Cadence、西门子EDA、芯原、合见工软、炬芯、国微芯、芯耀辉、芯华章、概伦电子、奎芯科技、思尔芯、和舰、华力、摩尔精英、Tower Semiconductor...
领先的专业电子机构媒体AspenCore 将在南京国际博览中心2号馆举行【IIC 2022 国际集成电路展览会暨研讨会】，来自安谋科技、ADI、Cadence、英飞凌、纳芯微、极海、沐曦、思特威、合见工软...
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