“芯”闻摘要
-
北京亦庄再砸100亿!
-
海内外半导体厂商合作加强
- 国家大基金投资
-
存储市场迎三大挑战
-
EDA厂商完成近十亿元融资
-
A股3份并购案出炉
1
北京亦庄再砸100亿!
据北京亦庄官方消息,近日北京亦庄将设立规模100亿的政府投资引导基金二期,继续聚焦四大主导产业、六大未来产业等符合当地产业定位和政策的企业。重点关注产业链提升、强链补链、自主创新等各类项目,为打造现代化产业体系提供推动力和支撑力。
据悉,二期基金将设立产业升级基金二期、产业专项基金以及并购基金三项,更大力度支持经开区加快发展新质生产力。
公开资料显示,该基金最早可以追溯到2023年1月,首期经开区政府投资引导基金(以下简称“一期基金”)的注册成立,规模同样为100亿元。截至目前,一期基金累计已决策投资项目金额84.03亿元,储备项目投资金额44.13亿元,将带动社会投资及返投金额超百亿... 点击查看详情 《北京亦庄,再砸100亿!》
2
海内外半导体厂商合作加强
根据TrendForce集邦咨询最新研究,顺应国际形势变化,中国凭借庞大市场驱动China for China供应链成形,汽车产业的情况尤为明显。由于中国鼓励国内车企于2025年之前提高国产芯片使用比例至25%,同时也支持外商本土化生产,促使主要车用芯片供应商STMicroelectronics(意法半导体)、Infineon(英飞凌)、NXP(恩智浦)和Renesas(瑞萨)等近年积极与SMIC(中芯国际)、HHGrace(华虹宏力)等中系晶圆厂洽谈合作,将有助中系晶圆厂加速多元平台开发进程。
过去,由于中系晶圆厂eFlash/eNVM制程发展较为缓慢,加上车用产品需历经长时间的车规与车厂验证流程,中系晶圆厂较难获得IDM的车用MCU委外订单。近年来,中国车厂除了需考量国际形势和满足本土化生产的要求,也因陆续推出平价车款,促使车用供应商需积极找寻有效降低成本的选项。因此,China for China策略与成本考量驱动了欧、日系IDM与中国晶圆厂合作的态度转趋积极... 点击查看详情 《欧、日系IDM与中系晶圆厂合作转为积极,抢占市场商机》
3
国家大基金投资
近日,国内集成电路产业再次迎来高光时刻,大基金三期重磅出手,一天之内(2024年12月31日)投资了两支基金,合计出资额超1600亿,可谓出手“阔绰”。
据悉,大基金三期此次投资的两支基金分别为华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙)(以下简称“华芯鼎新”)和国投集新(北京)股权投资基金(有限合伙)(以下简称“国投集新”)。
其中华芯鼎新注册资本高达930.93亿元,其中,国家大基金三期出资930亿元,占比99.9001%,华芯投资作为执行事务合伙人出资9300万元,占比0.0999%,经营范围包含以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动... 点击查看详情 《国家队出手“阔绰”,中国集成电路再迎高光时刻》
此外,近日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)再次出手,投资了一家半导体设备厂商南京中安半导体设备有限责任公司。股东公示信息显示,大基金二期对中安半导体的认缴出资额为201.75万元,持股比例3.50508%... 点击查看详情 《大基金二期再出手,投资半导体设备厂商》
4
存储市场迎三大挑战
刚刚过去的2024年,存储市场上演了一出“冰与火之歌”:终端市场消费电子复苏迟缓,AI应用则继续强势突围。存储产品因而开启两极化发展:消费类存储需求平淡,高性能、企业级存储产品市场反响热闹。
不过存储器市场合约价走势则没有那么“一帆风顺”,整体来看,2024年上半年存储器市场合约价保持上涨,而到了下半年由于市场需求变化,存储器合约价遇到下行压力,到了第四季度,DRAM出现涨幅收敛,NAND Flash则反转下跌。
展望2025年,业界认为,尽管AI应用仍旧十分强劲,带动高性能HBM、QLC SSD产品需求水涨船高,但消费电子市场仍未见强劲复苏信号,存储市场仍有可能面临终端需求、价格、产能三大方面的挑战... 点击查看详情 《存储市场迎三大挑战!》
5
EDA厂商完成近十亿元融资
近日,国内EDA企业合见工软完成了近十亿元A轮融资,据投资方之一“浦东创投”介绍,此次投资旨在支持国内EDA龙头企业做大做强。
资料显示,合见工软成立于2020年,是一家自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商,主要从事国产高性能工业软件及解决方案研发,以EDA领域为首先突破方向。
过去几年中,中国EDA市场呈现爆发式增长。作为全球EDA市场的重要部分,2023年中国EDA市场规模120亿元,约占全球市场的10%。中国半导体行业协会曾预测,2025年我国EDA市场规模将达到184.9亿元,占全球市场的18.1%... 点击查看详情 《国产EDA厂商完成近十亿元融资》
6
A股3份并购案出炉
尽管临近年关,但半导体资本市场依然热络,企业并购依旧频繁发生。近日,又有3家A股上市公司披露了半导体资产收购消息。
近日,家电知名厂商康佳集团发布公告称,拟发行股份购买宏晶微电子控股权并募集配套资金。
1月7日,科创板上市公司广东纳睿雷达发布公告称,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买天津希格玛的100%股权。
近日,北交所A股公司华维设计连发两则公告显示,公司拟跨界进入集成电路领域。两则公告主旨分别为开展新业务和购买资产。根据公告,为进一步拓展业务板块,改善经营状况,华维设计拟以6300万元购买自然人廖红伟持有的九江正启51%股权... 点击查看详情 《拟揽入半导体公司,A股3份并购案出炉》
发现 “分享” 和 “赞” 了吗,戳我看看吧