受国际形势变化、经济逆风、高通货膨胀等因素影响，消费电子市场持续低迷，进而冲击上游半导体产业链，产业发展挑战重重。与此同时，人工智能、大数据、碳化硅、新能源等技术蓬勃发展，相关应用需求强劲，成为推动产业发展的新动能。

挑战与机遇之下，企业如何持续创新，产业未来发展又将迎来哪些新亮点、新趋势？在9月26日召开的第十一届年度EEVIA中国硬科技媒体论坛上，多位业界大咖针对上述问题，从企业、产业角度出发，表达了各自的见解。

艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭：
创新性光学和传感技术如何提升未来汽车价值

艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭介绍，汽车应用方面，艾迈斯欧司朗既有传统、成熟的应用，如车的前、后静态信号灯，环境光、雨量传感器等光传感器，车里面所有的内饰功能照明等等，从燃油车开始，已经发展很多年。 此外，公司也有随着汽车电气化到智能化进程中，发展出来的一些新应用。比如有动态的高像素的头灯，以后我们看到的趋势是说，头灯不只是ADB防眩光，还可以在路上投射一些视宽线或者信号、标识，来跟行人交互。比如车里的投影，现在电动车里面的抬头显示发展非常快，装车率也非常高，从最早的C-HUD变成W-HUD到现在的AR HUD。还比如DMS，现在的驾驶员监控、疲劳监测等等应该都已是电动车的标配了，现在DMS也正从2D到3D变化。

白燕恭表示，车的属性已从传统的交通工具，变成现在带着个人属性的私人空间。这个交互方式的改变，会对所有的这些新的应用带来新的增长和促进。这是它的根本变化。伴随上述变化，白燕恭引出了智能表面议题。

智能表面可以只管理解为隐藏式的电子按键替代机械式的按键。首先智能表面需要传感器配合，在要用时唤醒，不需要的时候藏起来。智能表面的唤醒意味着要亮起来，需要照明的配合；唤醒后要做压力的传感，确认你有这样的动作；产生这个动作之后，还要反馈，就跟机械按键一样，需要给出振动做反馈，告诉你这个动作已完成了。在这个基础上才会有一些其他的，有可能是灯光，或其他方面的配合，这才算一个完整的动作。

对于智能表面应用，要想把即像素化LED、按钮、滑条、传感的控制等等功能实现，有没有更好的方式集成？白燕恭认为有，答案就是OSP总线。基于这条OSP总线，艾迈斯欧司朗推出了相应的智能RGB LED，也提供了把传感器接入到OSP总线的转换器。通过这样一整套方式，可以把整个智能表面应用串起来。

当然这不限于智能表面，白燕恭表示，相信在车内的应用里面会有很多的场景，不只是内饰，甚至外饰，只要有传感和照明结合这样的场景，艾迈斯欧司朗的OSP概念和生态，都会给整个产业带来无穷的潜力。

上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳：
把握芯片设计关键核心，助力国产EDA新格局

上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳指出，从摩尔定律的角度和现实的数字来看，2011年的时候，整个半导体的生产制造成本大概在28纳米达到低点。后面随着技术的进步，工艺制程的演进，成本在持续地往上涨，也就是说要生产一颗设计、制造、生产一颗芯片，成本非常高。

在现在国际大环境下，从2024年，从IMEC的预测来讲，2024到2032年，它的制造工艺会从2纳米到1.4、1.0、0.7、0.5纳米，不停地往前进步。但是这些先进工艺很不幸，都是目前对中国来讲是被封锁的。所以这也是EDA要突破的地方。所有的这些工艺都离不开工具软件的支撑，工具技术的支撑，我们EDA的发展，要领先于工艺的发展，才能支撑工艺的落地。

孙晓阳介绍，合见工软就布局在EDA产业，从芯片的设计验证，一直到系统级的这些封装设计等等，再到应用级，我们有一些全资子公司，布局在应用级，可以支撑整个超算或者大数据、软件等方面的应用。我们的梦想就是涉及到整个产业链的方方面面上下游，可以更广泛地听取客户的声音，获取市场的需求，来打造一个真正的工业软件集团。

其中，芯片验证是合见一个很重要的着力点。孙晓阳指出，一颗芯片要设计，把它制造出来，随着工艺的演进，集成度非常地高，集成度越高它的功能就越复杂，对芯片的功耗、性能又有很多的要求，在这种情况下，验证占的比例非常高。既然从验证的角度来讲，需求是最大的，我们就从这个角度切入到EDA，从验证的领域来讲，就涉及到仿真验证、硬件加速、原型、虚拟原型、形式验证、时序分析等，这些都是我们覆盖的范围。

孙晓阳也指出，EDA是一个非常难的行业，需要长时间的投入，需要顶尖的人才，也不太可能靠合见一家公司就把所有EDA整个产业、流程全部做完。当然，合见有这个愿景和梦想，但也要靠自身努力，再加上并购等，把整个产业整合起来。

兆易创新Flash事业部产品市场经理张静：
持续开拓，兆易新一代存储产品助力行业创新

兆易创新Flash事业部产品市场经理张静从容量、性能、电压、封装等方面介绍了不同应用趋势需求对Flash的要求，以及兆易创新的解决方案。电压部分，张静表示，不同的应用对Flash电压的需求也是不一样的，全球的能源是有限的，节约能源绿色的设计理念已经成为半导体行业的一个主要的推动力。像低电压、低功耗，我们认为是现在及未来的需求方向。

兆易创新也是秉承节约能源的思想和趋势，公司推出了不同低电压、低功耗的解决方案，来满足不同应用的需求情况。电压是从3伏，再到低电压的1.8伏，再到宽电压1.65到3.6伏，再到更低的电压需求，到1.2伏，不同类型电压的解决方案满足不同的应用需求。

张静介绍，当前的产品布局，兆易创新存储产品线可以支持27大产品系列、16种产品容量、4个电压范围、7款温度规格、29种封装方式。针对不同的市场应用需求，在兆易都可以找到解决方案。这些产品布局也可以满足各类应用对全容量、高性能、低功耗、小封装的需求。

此外，兆易创新也一直在关注和探索未来的发展趋势。像容量方面，当前NOR Flash最大是2Gb，后面是不是还会有更大的容量需求。在性能方面，当前我们可以做到400MB每秒，后面会不会对Flash有进一步的高性能的需求，当前我们也是一直在研究、在探索。在电压方面，我们现在可以做到1.2伏，随着先进工艺制程的进一步发展，会不会需要Flash在支持更低电压，比如说1.1伏的需求。封装方面，还是在持续不断地引领创新，推出小封装大容量的封装形式。

Bosch Sensortec GmbH高级现场应用工程师皇甫杰：
嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来，开启全新视野

Bosch Sensortec GmbH高级现场应用工程师皇甫杰的演讲主要围绕Bosch集团以及公司传感器产品案例结合两大部分，其介绍，Bosch集团涉及到四大业务领域：最大的一块就是汽车和智能交通领域；第二块是工业技术；第三块是能源与建筑技术；最后一个是消费品。Bosch不造车，但汽车里面的零部件涉及到Bosch各种各样的模块或者传感器，或者底盘系统等，都涉及到Bosch的零部件工艺。

Bosch的MEMS传感器发展是从汽车开始，慢慢拓展到消费领域，消费领域包括手机、穿戴产品，再渗透到现在的IoT领域，IoT涉及到的产品特别多，万物互联。所以也离不开传感器对物理信号的感知，让这些IoT的设备变得更加智能。

接下来，皇甫杰介绍了消费类Bosch传感器产品等案例分享，包括智能传感器等。传统的AI会有成千上万的硬件传感器，承载信号的传递，它通过无线的方式或者其他的方式把这种物理信号传递到网络端，网络端收到成百上千甚至上万个传感器的信号之后，可以对大数据做建模，在云端提供一些智能的响应、智能的策略，这是一个传统的方案。除了这个方案之外，其实这个边缘AI算法也可以集成到传感器本体里面，因为传感器只要集成一个超低功耗的处理器，就可以做这个动作。这也是Bosch Sensortec现在正在做的事情。

把这些AI算法集成到器件里面的好处是什么？一是可以在器件端做定制化或者个性化，对每个用户做一个适配，让我的传感器识别精度适应到每一个独立的用户，不是说一颗算法应用到所有用户，因为用户是有差异的。所以这个是它的优势。第二，传感器的数据不需要上传到云端，数据只是存在设备本身，甚至传感器内部。这样的话可以保证传感器数据的安全性，或者用户数据的安全性。第三，实时响应，无需将数据上传云端，再反馈到设备端，中间的过程直接忽略掉，直接在器件里面做响应，所以它的响应速度会更快。第四，进一步地减少设备的功耗，来延长电池的使用寿命或者电池的日常使用时间。这是Bosch把AI算法集成到传感器这个硬件内部的优势。