据路透社报道，在芯片法案签署前夕，芯片制造商GlobalFoundries(格芯)，芯片设备制造商应用材料以及汽车制造商福特汽车和通用汽车的负责人与美国官员们参与了一场闭门峰会。

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报道称，美国总统拜登将在美东时间周二(9日)签署芯片法案，该法案旨在提升美国在半导体领域能力，使其在与中国的竞争中更具竞争力。作为对美国产业政策的一次罕见重大尝试，该法案为美国半导体的研究和生产提供了约520亿美元的政府补贴。它还包括对估计价值240亿美元的芯片工厂的投资税收抵免（相关阅读： ）。

参加峰会的两家公司表示，这次在法案签署前夕的进行的闭门会议，将让他们与政府一起讨论这些公共投资如何加速半导体与新兴技术制造，用包括功能丰富的芯片在内的现有芯片支持汽车电动化，并且强化美国经济、供应链与国家安全。

据悉，美国白宫国家经济委员会主任Brian Deese、美国国防部副部长William LaPlante和美国国家安全委员会官员Tarun Chhabra等官员出席了会议。这些美国官员周一讨论了政府投资半导体的计划。

格芯CEO Thomas Caulfield在一份声明中表示，芯片立法通过加速在美国本土的半导体制造来保护美国的经济、供应链和国家安全。

福特CEO Jim Farley在一份声明中表示，“可靠的国内芯片供应，包括汽车和国防工业所需的传统半导体，将使美国制造线保持运转。”

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