作者: 付斌

EDA作为芯片之母，贯穿集成电路设计、制造、封测等环节，是集成电路产业战略基础支柱预测显示，到2030年芯片可能拥有超过1万亿的产值，整个电子系统甚至超过3万亿的产值。其中，EDA其实是一个比较有限的市场，但却支撑了整个大体量的数字经济。

我国EDA需求不断增长，近几年中国EDA市场复合增长率达到近15%，远超全球的10%。而与之相悖的是，国产EDA只占据了大约10%的市场份额，90%由国际公司主导。

资本驱动下，掀起了多轮EDA热，国内诞生了将近100家EDA初创公司，但大部分初创公司仍专注于点工具开发，缺少全链条或全流程的企业。现在，多数大芯片设计对于核心环节需要协同优化，因此国产EDA的未来目标，一定是数字全流程。

ICCAD 2023上，上海合见工软工业软件集团联席总裁徐昀分享了合见工软的进展、战略、想法。

疾风知劲草，云散见月明

“EDA是一个技术壁垒非常高的领域，周期长，研发投入高，很多核心产品可能要两三年时间研发，再用两三年时间靠客户迭代才能达到世界领先水平，这就要求整个行业有一些国际领先专家来做这件事。”徐昀如是说。

纵观国际领先EDA企业，过去多年发展中，都经历过很多并购整合。反观国内EDA基本在起步阶段，所以并购整合能力相对较弱，需要慢慢积累和学习。尤其在数字芯片领域，这样的短板尤其明显，特别在工艺限制之下，国内数字芯片对EDA需求越来越大。

合见工软便是在这样的背景下成立，初创时，合见工软的思路就是平台化运营，在数字芯片设计的EDA向各个方向突破。

为了实现上述目标，合见工软制定了两个策略：一方面吸引优秀人才，自研EDA耗费时间巨大，合见工软引进诸多国际顶级专家，同时培养自己的人才梯队，希望藉由顶级的核心团队做自研产品；另一方面，不断整合并购，吸纳更多产品能力，过去2年半时间合见工软成功收购了3家公司，3家公司均拥有核心产品基础或核心产品重要补充。

“我们用‘疾风知劲草’总结两年半的发展。”徐昀表示，合见工软创立之初整体经济和行业形势不那么好，行业内部EDA产业竞争激烈，人才成本很高，这样背景下，合见工软从2021年3月近10人成长到现在的1100人，其中85%以上是研发团队，平均从业经验15年左右。此外，国内已建立10个办公室和研发机构，积累将近200家客户。

起初，合见工软率先推出的是数字仿真产品，而现在共有15个产品发布。从领域来看，合见工软在数字验证全刘国成已经逐渐补全产品，同时也在向实现、系统、IP突破，产品覆盖数字芯片EDA、系统级工具、高性能IP等解决方案。

有人觉得合见工软这样发展是不是太冒进了？根据徐昀的介绍，其实系统在做硬件和软件定义之初，便需要协同优化，然后选择IP，做RTL到GDSII的实现，在整个过程中不断验证优化，最后还要考虑芯粒和分装甚至是板级优化。

以AMD为例，在IEEE最重要的芯片设计大会ISSCC（国际固态电路会议）上，Lisa Su发表了最新的 MI100加速器，MI100与上一款MI250X相比取得了4.2倍的性能提升和2.2倍的能效提升，这些提升并不是从更先进的制程得来的，而是做了协同优化，在系统方面进行软硬件的协同优化，在IP、芯粒、封装上做了优化。从结果可以看到，这与合见工软的”新国产EDA多维演进策略“不谋而合，同时该策略也得到了一定的验证。

其实这也是EDA需要发力的方向，怎么样能够在这些方面能够提供更好的优化。“在这样的一个战略下面，我们今年是做了5款产品的发布，这5款产品也覆盖了这5个领域。”

中国半导体设计业急需大规模芯片能力

合见工软从验证起家，去年则推出了商用级的仿真和调试平台及原型验证系统UV APS，这几个产品已经帮助诸多国内数字大芯片公司做设计。

“中国半导体设计行业其实急需的是处理数字大规模芯片的能力，这种能力首先也需要EDA的支撑。我们看到现在大数据芯片，比如说5G、HPC，或者说像智能驾驶等芯片，在设计过程当中，在系统级要做软件和硬件的协同的设计，要做优化；在RTL的层次要做实现，要选择IP；也要在整个过程当中不断的验证来保证正确性；由于工艺受限，所以对芯粒、先进封装、板级优化需求非常高。”徐昀表示，针对以上趋势，今年，合见工软则围绕系统、验证、实现、IP和芯粒/封装/PCB推出更为重要的五个产品：

第一，在系统方面，推出虚拟原型设计与仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace。实际上，大芯片可能RTL都还没写好时就要做软件设计，也就是大家口中的“设计左移”的概念。这一产品能够提供很多虚拟模型，在RTL写好前做系统级设计和软件开发。

第二，在验证方面，推出全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System（UVHS）。与传统EDA不同，合见工软UVHS采用创新的一体双模模式。不止如此，该产品具备全场景能力，既可以做原型验证，也可以做硬件仿真，通过虚拟原型还可以做混合模式验证。可以说这个硬件平台可以比肩国际最领先产品，在实际商业应用实例中，现在客户使用最大的系统有40个BOX，总共160个FPGA，相当于大概60亿门的设计规模，在Prototyping（原型验证）阶段的话可以跑20~100MHz，Emulator（硬件仿真）可以跑10~20MHz。

第三，在实现方面，推出测试向量自动生成工具UniVista Tespert ATPG。与国际主流DFT产品相比，该产品基于多线程架构，可以做得更快，由于合见工软的UniVista Debugger产品性能非常好，也可以非常强地结合进去。不止如此，该产品还是合见工软进入数字实现的第一个产品。

第四，在IP方面，推出全国产PCIe Gen5完整解决方案UniVista PCIe Gen5 IP。今年年初，合见工软完成了对背景IP公司北京诺芮集成电路公司的收购。诺芮的Ethernet、PCIe、CXL等控制器IP已经市场验证，加上原有合见工软在IP的布局规划，客户可以更轻松的设计整个系统了。

第五，在芯粒/封装/PCB方面，推出权益带电子系统研发管理系统UniVista EDMPro。里面有三个可以组构在一起的组件，包括RMS（资源库管理系统）、ERC(电子设计检查工具)和ERS(电子设计评审系统)。

好产品不是靠PPT吹出来的

今年国产EDA呈现爆发式增长，大部分国内初创公司均在2019年、2020年、2021年阶段成立，合见工软在国内属于较晚成立的公司，在2021年3月开始正式运营，那么合见工软赢得本土客户信任的关键在哪？

徐昀表示，首先，合见工软在研发上的投入很多，成立至今已在研发上花费超过10亿元人民币，团队本身也极为豪华，成员多数来自于国际三大厂，这一切都是为了脚踏实地地在EDA持续研发；其次，不论是团队，还是运营，大家三观一致，都是想要先把产品做好，把客户服务好；最后，合见工软不投机、不讲故事，在这个过程中一直是正向循环，一切机会也都是客户给的，合见工软也能做到非常好的交付。

从商业落地能力上来讲，合见工软产品足够硬，对标的都是美国主流产品，就算是跑个分，也不逊色，这种前提赢得了客户的认可。“客户一定会选择真正专业的团队，真材实料的好产品，而不是靠PPT吹一吹就行的。”

当然，与国际领先EDA企业相比，合见工软在技术积累上依然存在差距，但合见工软的技术实力与产品性能已经逐步对国际EDA技术具备竞争优势。作为本土企业，合见工软能够更快地响应国内客户的需求，这也可以解释为什么合见工软的客户数和订单数量增速极快。

从国产EDA的发展前景上来讲，依旧呼吁向全流程工具发展。一方面，国际三大家EDA主要靠IT和硬件以及后端设计支持和服务来取得订单，反观国内产品如果不是全链条、全流程的工具平台，而是点工具很容易被排除在三大家之外；另一方面，EDA各个关键环节协同优化很重要，跨组织的协同优化很难达到，对客户来说界面也会很难管理，所以最终国内EDA市场一定会趋向统一，真正具备国际竞争力。