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率先实现自主替代！揭秘云道智造电子散热仿真利器Simetherm(2023-02-28 10:30)
率先实现自主替代！揭秘云道智造电子散热仿真利器Simetherm;当前，电子设备朝着小体积、大功率、多功能的方向发展，解决散热问题迫在眉睫。这就需要在研发设计环节对产品散热情况进行全面分析，因此热仿真......
Vishay 公司推出了网上热仿真工具(2013-02-28)
Vishay 公司推出了网上热仿真工具;
Vishay推出用于功率MOSFET、microBUCK® 功率IC和DrMOS产品的免费在线热仿真工具ThermaSim 3.0版。为精确分析仿真......
芯瑞微完成数千万人民币A+轮融资 专注EDA物理仿真领域(2022-09-14)
为客户提供整体解决方案。
芯瑞微表示，由于电子设计的复杂性给电子散热仿真技术提出了新的挑战，公司将在电子散热市场做重点研发投入，并主要围绕Chiplet产业，突破航空航天、汽车、电机......
芯瑞微：后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨(2023-04-01)
跟集成电路互相的导热，从最外算到最内。
第二就是现在的多源异构芯片Chiplet中的热源非常多，且分布极不均匀，如果沿用传统方法，计算会非常耗时，这也就是面临的效率挑战。
在深耕CFD多年后，芯瑞微在探索中形成了散热仿真......
西门子基于多学科仿真助力电动汽车轴向磁通电机开发(2024-02-07)
西门子基于多学科仿真助力电动汽车轴向磁通电机开发;
· 新的 Simcenter E-Machine Design 软件将电磁和热仿真相结合，帮助客户减少对物理原型的依赖，面向......
什么是DC-DC转换器的热仿真(2022-12-02)
什么是DC-DC转换器的热仿真;在“DC-DC的”系列中，将介绍使用 Solution Simulator对耐压80V、输出5A的DC-DCIC“BD9G500EFJ-LA”组成的电源电路进行电路工作仿真......
专为工业应用而设计的MOSFET—TOLT封装(2022-12-02)
环而不会出现电气故障。6,000 次循环后，测试结束。
图15 TOLT 在 TCoB 测试中达到至少 6,000 次循环
热仿真
本节将介绍和讨论不同电路板和散热片安装配置的热仿真结果。在图......
T3Ster的瞬态热测试技术2大亮点(2023-03-22)
可以利用这些模型预测器件的稳态以及瞬态热学行为。验证模型：T3Ster高精度、高重复性，1us的时间分辨率可以全方位地验证模型的稳态和瞬态模型。 T3Ster不仅以精确稳定的瞬态热测试数据为热设计提供热特性参数，还能通过T3Ster热仿真......
如何选择符合应用散热要求的半导体封装(2023-09-08)
设计或者仅连接在阴极处的6 cm² 散热片相比，两个3 cm² 散热片可以增加约20%的功率耗散。"
散热器位于不同区域和电路板位置的散热仿真结果
Nexperia帮助设计人员
选择更适合其应用的封装
部分......
西门子基于多学科仿真助力电动汽车轴向磁通电机开发(2024-02-07)
西门子基于多学科仿真助力电动汽车轴向磁通电机开发;新的 Simcenter E-Machine Design 软件将电磁和热仿真相结合，帮助客户减少对物理原型的依赖，面向......
以5．0×2．5mm尺寸实现超高额定功率4W的分流电阻器“GMR50”(2019-11-19)
，ROHM将继续致力于车载、工业设备领域的产品开发，在扩充分流电阻器产品阵容的同时，加强热仿真等支持体制，并与本公司拥有的各种功率器件和目前正在开发的运算放大器等产品相结合，提供......
芯瑞微获数千万元A+轮融资，围绕Chiplet产业研发EDA物理场仿真软件工具(2022-09-14)
半年开始，公司已经和国内头部企业及专用垂直市场的合作伙伴建立深度合作，为业务带来显著增长，预计今年营收将达千万级人民币。在商业模式上，芯瑞微可提供软件订阅、Turn Key、定制化增值服务三类。
由于电子设计的复杂性给电子散热仿真......
关于T3Ster热阻测试仪的优势分析(2023-03-08)
间分辨率可以全方位地验证模型的稳态和瞬态特性。 T3Ster是目前唯一满足半导体热阻模型测试标准的测试仪器。
9.精细热模型校准
FloTHERM是广为全球各地电子系统结构设计工程师和电子电路设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件。FloTHERM......
重塑新一代工业软件体系，助力制造业数字化转型提速——云道智造产品“伏图”上架华为云云商店(2024-03-12)
向相关行业领域进行推广。
伏图电子散热软件界面
伏图电子散热模块是针对电子元器件、设备等散热的专用热仿真模块，内置电子产品专用零部件模型库，支持用户通过“搭积木”的方......
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD/MCAD 融合;
热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用 ECAD 和 MCAD 对机电系统进行多物理场仿真......
Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进EC(2024-02-01)
Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进EC;本文引用地址：内容提要
● 热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用 ECAD 和 MCAD 对机电系统进行多物理场仿真......
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD／MCAD 融合(2024-02-01 16:07)
的设计团队能够在设计周期的早期掌握详细信息并开展工作，这样就能在设计完全投入生产之前及时发现并解决散热问题。随着周转时间显著缩短，在开发这些复杂设计的过程中，Chipletz 工程团队能够尽早针对 3D-IC 和 2.5D 封装多次运行高效且详细的热仿真......
新能源汽车电机控制器技术及趋势(2024-02-09)
，系统级仿真包括模块级的模型）
模块级（关键部件模型电容，铜牌的仿真，通过密度、热流密度从而仿真电容的温度）
单板级 （仿真单板环境温度、单板上关键零件散热，目的是为了精确单板某个关键器件的散热......
大功率器件的散热设计(2023-02-09)
，高度，表面处理方式等参数进行优化设计。随着计算机仿真技术的不断进步，我们可以依托电子热仿真分析软件对散热器进行优化，优化的结果准确、直观。
5、正确的安装
正确合理的安装可以保障散热......
ROHM大功率分流电阻器产品阵容进一步扩大，助力大功率应用小型化(2021-04-16)
月起，将在ROHM官网上提供包括新产品在内的分流电阻器热仿真模型。这样，即使在热设计较难的大功率应用中，也可以在实际产品设计之前通过仿真进行确认，有助于减少设计工时。
未来，在ROHM的创......
浅析LED车载显示面板传导模型和影响散热效果进行计算校验测试数据和ANSYS软件(2023-09-27)
对车载模型进行热学测试计算以及ANSYS软件仿真，最后通过对测试模拟结果的系统分析，给出参考结论，为改善当前LED高亮度显示的散热设计提出了指导性意见。
面板行业对我们来说已不再陌生，在生活中随处可见，大到户外显示屏小到手机Pad这样......
FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD获2023“中国芯”优秀技术创新产品奖(2023-09-22 15:12)
PCIe BGA SSD选用了先进制程工艺的控制器，并采用新型散热材料与高效散热解决方案，通过大量热仿真计算等辅助技术验证，优化芯片的热分布以及热传导性，从而有效控制SSD工作温度，以达......
FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD获2023"中国芯"优秀技术创新产品奖(2023-09-22)
PCIe BGA SSD选用了先进制程工艺的控制器，并采用新型散热材料与高效散热解决方案，通过大量热仿真计算等辅助技术验证，优化芯片的热分布以及热传导性，从而有效控制SSD工作温度，以达......
液冷方案让服务器CPU不再变烤肉架(2020-07-31)
便捷性并尽可能做到成本可控，则非常考验研发人员的技术能力。
宁畅散热团队在产品开发过程中，从散热仿真、液冷系统压力平衡模拟测算、整系统散热控制自动化监控及调优、量产制程检验及监控等全程进行主导，具备......
搞硬件的跟谁都有仇(2024-11-03 23:05:56)
计 vs. 硬件
硬件
：“我们刚刚出了一个新方案，你帮助再热仿真一下吧。”
热设......
“TDA之约”热度空前——2024·鲁欧智造第二届用户大会成功举办(2024-07-22)
步降低不良品的流出风险。
专题报告
大会邀请到国内外电子散热领域的顶尖专家分享了各自在热测试、热分析及热仿真技术等方面的应用案例及解决方案，为大......
FORESEE推出首款自研PCIe Gen4 BGA SSD，轻薄终端的存储“更优解”(2023-05-29)
SSD团队投入专项研究，产品采用先进的散热材料与高效的散热解决方案，通过大量热仿真计算等辅助技术验证，优化芯片的热分布以及热传导性。
此外，产品......
如何利用Simcenter仿真解决方案应对电动汽车的电磁兼容性、电磁干扰和热性能问题(2024-07-08)
评估对车辆电气系统工程至关重要。
本文探讨了整车电气系统工程中的EMI/EMC和散热挑战及其带来的复杂性，并介绍了西门子仿真解决方案如何支持工程师在原型设计阶段尽早解决这些挑战。
0
序言
当前，自动......
如何利用Simcenter仿真解决方案应对电动汽车的电磁兼容性、电磁干扰和热性能问(2024-09-14)
评估对车辆电气系统工程至关重要。
本文探讨了整车电气系统工程中的EMI/EMC和散热挑战及其带来的复杂性，并介绍了西门子仿真解决方案如何支持工程师在原型设计阶段尽早解决这些挑战。
0
序言
当前，自动......
碳化硅MOSFET在电动汽车热管理系统中的研究(2023-05-04)
对比碳化硅M0SFET和硅IGBT在空调压缩机控制器系统中的损耗和结温[6]开关损耗和导通损耗可以通过控制器效率体现,故器件仿真的损耗结果使用效率图代替｡尽管热仿真结果与实际结果存在一定的偏差,但还......
浪潮边缘服务器“三明治”散热架构，挑战边缘计算环境极限(2023-01-09)
。距离70度的终极要求，仅有3度之遥。这也是"天堑"一般的三度，要如何去突破呢？除了提升内部的热传导效率，散热工程师还要考虑设备与环境之间如何进行高效的导热，才能实现极限环境的适应。研发人员结合热仿真......
浪潮边缘服务器“三明治”散热架构，挑战边缘计算环境极限(2023-01-09 10:27)
。距离70度的终极要求，仅有3度之遥。这也是"天堑"一般的三度，要如何去突破呢？除了提升内部的热传导效率，散热工程师还要考虑设备与环境之间如何进行高效的导热，才能实现极限环境的适应。研发人员结合热仿真......
浪潮边缘服务器 "三明治"散热架构，挑战边缘计算环境极限(2023-01-09)
实现极限环境的适应。研发人员结合热仿真软件对多组参数组合进行对比分析，并绘制响应面优化曲线，最终确定出一组关于鳍片厚度、间隙和高度的最优组合，在有限体积内形成超过3000平方厘米的散热面积，达到了最佳散热......
通过使用具有顶部冷却功能的 SMD 封装来提高 DC-DC 转换器的性能(2022-12-11)
耗的功率更少，从而提高了整体功率效率(因为
RDS (on)在较高的结温下会升高。因此，确保较低 Tj 的热效率更高的封装有助于最大限度地减少功率损耗)。
热模拟和分析
本节重点介绍为验证顶部冷却解决方案而执行的热仿真......
TDK模块化电力电容器ModCap 问市，可处理高达100kHz谐波(2021-03-17)
200,000 小时
整个产品系列均可使用仿真软件计算温升情况
性价比更高
上市和交货周期更短
适用领域
仿真
热仿真
热仿真......
能实现更高的电流密度和系统可靠性的IGBT模块(2023-10-20)
%。Nexperia 的 IGBT 产品整体降低了功率损耗，提升了变频器的系统效率。
图 7 IGBT 模块在典型的马达驱动应用条件的 Ploss 损耗
热仿真
从热仿真上可以直观的看到节温的分布，如图8所示......
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本，加速 5G 毫米波设计，引领 6G 开发(2023-06-21)
提高电路设计人员的工作效率
•电热仿真、信号调制和分析功能可进一步通过设计改善微波功率放大器的性能
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出 PathWave 先进设计系统（ADS）2024......
复杂电源系统中的明星： 数字化多路电源模块将即将崭露头角(2022-12-07)
两款模块在AI加速卡供电以及光模块等PCB布局空间极为狭小的应用场景中大显身手。• 优化散热设计的模块
图3 电源模块3D封装三热仿真
图4 电源模块加强散热型设计仿真
特殊的3D封装，将本......
Transceiver)的设计开发、制造、销售、技术支持、光模块的代工与定制服务。历经20余年技术积累与发展，形成光路、机械结构、高频仿真、热仿真、电路、FPC软板、IT软件自动化等核心技术设计平台。具备......
区域架构时代需要混合连接器(2024-04-08)
器设计的挑战与要求
在混合连接器的设计中，存在许多关键的设计要求。首先，随着功率密度的增加，需要更先进的热仿真技术来确保连接器的散热性能。其次，由于连接器同时包含数据通信和电源连接，因此......
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本，加速 5G 毫米波设计，引领 6G 开发(2023-06-21)
一代无线系统赋能
新一代EM求解器、应用感知网格算法以及创新的电路联合设计与仿真方法，加快 3D 电磁分析进程
RFPro 增强功能，简化单片微波集成电路和射频模块设计流程，通过电磁仿真提高电路设计人员的工作效率
电热仿真......
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本，加速 5G 毫米波设计，引领 6G 开发(2023-06-25 09:53)
提高电路设计人员的工作效率• 电热仿真、信号调制和分析功能可进一步通过设计改善微波功率放大器的性能是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出 PathWave 先进设计系统（ADS）2024。这款......
MPS数字化多路电源模块助力复杂高效电源系统设计(2022-12-20)
。5mmx5.5mm和5mmx6.5mm的极小尺寸，让这两款模块在AI加速卡供电以及光模块等PCB布局空间极为狭小的应用场景中大显身手。• 优化散热设计的模块
图3 电源模块3D封装三热仿真
图4......
优化汽车应用的驾驶循环仿真(2023-01-06)
还提供结壳热阻的热模型（参见图 3）。
图 3：损耗和热仿真的 PLECS 模型示例
Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis（SPICE）是一种常用的开源电路仿真......
优化汽车应用的驾驶循环仿真(2023-01-09)
使用数据表中的参数进行建模来确定导通和开关损耗，同时还提供结壳热阻的热模型（参见图 3）。
图 3：损耗和热仿真的 PLECS 模型示例
Simulation Program with Integrated......
浪潮存储：基于系统级可靠性设计，为数据存储保驾护航(2022-12-15)
保障系统的稳定运行。
散热仿真模型
其六，系统日志收集。存储系统会在一定的时间周期内收集系统的信息，并自动创建可以查看的文件。当存储出现故障时，可以通过日志快速定位到出问题的部件。
电路板开发可靠性设计
存储......
电驱动系统的大三电与小三电分别是什么(2024-06-26)
电机转速，则对电机的设计提出了更高的要求，轴承选型、电机散热、转轴材料、定转子硅钢片材料、电磁仿真、机械强度仿真、热仿真、公差计算匹配等等都变得更有挑战性。 近年来不论是国内还是国外的产品，电机......
新能源汽车大小三电都是啥？(2024-11-18 08:16:26)
机质量减轻是降低驱动电机产品成本的有效方式。
提升电机转速，则对电机的设计提出了更高的要求，轴承选型、电机散热、转轴材料、定转子硅钢片材料、电磁仿真、机械强度仿真、热仿真......
车载电源树参考设计白皮书(2023-05-05)
设计的部分电路）
所搭载产品的SPICE模型
所搭载产品的CAD工具用符号＆引脚焊盘
所搭载产品的热仿真用热模型
另外，如上所述，还可以使用ROHM Solution Simulator(*3)对本......
SiC器件如何颠覆不间断电源设计?(2023-10-10)
和芯片层面的反向恢复行为和寄生效应。这些模型还支持热仿真和自发热效应的探索。
此外，应寻找对第三方仿真工具的支持。而且，您的供应商应在整个产品生命周期中为您提供支持，包括仿真、产品选择、布局、优化、原型......
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;广州风景线仿真植物有限公司;;广州风景线仿真植物有限公司创始于一九九八年八月，座落于广东省广州市花都区新华街马溪工业区,自建厂房26000