资讯
利空消息效应？三大股指全线下挫，芯片股暴跌千亿美元(2020-09-04)
下跌3.5%，至3455点，11个板块全部下跌。道琼斯工业股票平均价格指数下跌808点，至28293点，跌幅2.8%。
外媒：利空消息影响，芯片股全线大跌
费城半导体指数下跌5.7％，为6月中......
英伟达及超微电脑股价大跌，AI概念即将崩塌？(2024-04-26)
英伟达及超微电脑股价大跌，AI概念即将崩塌？;近期半导体公司的财报季正在火热进行，几家科技巨头准备在本周公布最新的季度业绩。然而结果公布之前，大多数半导体投资人对一些已经出现的预兆感到恐慌。芯片股......
半导体分析师：模拟芯片股恐面临更大下行空间(2022-11-05)
半导体分析师：模拟芯片股恐面临更大下行空间;
【导读】近日，半导体分析师BlayneCurtis调整三家模拟芯片厂商的股票评级，将AnalogDevices（ADI）和NXP半导......
大摩「弃AI，推NAND族群」，群联、威刚被看好(2024-01-24)
大摩「弃AI，推NAND族群」，群联、威刚被看好;
【导读】据台媒《经济日报》报道，全球资金抢买AI概念股，英伟达周一美股盘中冲破600美元天价，但外资摩根士丹利（大摩）却不再以英伟达为首选芯片股......
市场对AI担忧加剧，英伟达市值暴跌2790亿美元(2024-09-05)
两年平均水平一致。
芯片股普遍下跌
周二，芯片行业遭受的损失是巨大的，费城证券交易所芯片指数（.SOX）暴跌7.75%，创下2020年以......
人工智能需求推动复苏 韩国芯片股新一轮涨势即将到来(2023-07-26)
人工智能需求推动复苏 韩国芯片股新一轮涨势即将到来;
【导读】据彭博社报道，富达全球科技基金驻伦敦主管Hyun Ho Sohn表示：“内存周期正接近或可能处于低谷，人工......
金融应对方案！9家中国半导体企业IPO超216亿(2022-11-29)
推出了各种与半导体相关的基金，也将散户投资者的资金注入芯片股。
作为全球最大的商业银行，中国工商银行瑞士信贷资产管理公司(ICBC)上周推出了一只以中国内地芯片股票......
HBM需求出现下降迹象(2024-09-02)
替代品。
Nvidia对HBM的需求实际上正在下降，这对于人工智能 (AI) 相关股票的投资情绪来说是一个负面消息，因为这些股票的预期过高。
还预测NAND市场......
芯片法案初步投票通过，美股集体收涨！(2022-07-21)
芯片法案初步投票通过，美股集体收涨！;据路透社报道，美东时间周二，美国参议院投票初步通过了精简版芯片法案，为该法案的最终通过铺平了道路。
利好消息提振芯片股，美股股小幅高开，道指涨0.57%，纳指......
三星电子和 SK 海力士 DRAM 业务向全球半导体产业发出衰退预警(2022-08-17)
味着全球经济面临地缘政治风险和借贷成本上升等不利因素，这意味着它们的下降将增加麻烦的迹象。
全球第三大内存制造商美光科技上周发布了有关需求恶化的警告，引发全球芯片股抛售。
韩国股市一直是该国贸易表现的重要指标之一，投资者在出口下滑之前就抛售股票......
人工智能（AI）和半导体芯片股因Nvidia第四季度业绩出现了上涨(2024-02-29)
人工智能（AI）和半导体芯片股因Nvidia第四季度业绩出现了上涨;人工智能（）和半导体芯片股在美国芯片设计公司Nvidia周三发布的第四季度业绩和收入超过华尔街预期的消息后出现了上涨，该公......
芯片行业还能继续上演疯狂并购？(2016-11-16)
材料公司曾在去年尝试以290亿美元与东京电子合并，但是也遭到了美国司法部的反对。监管部门的反对可能令其他芯片公司放弃了实施更大规模交易的计划。
价格也是一个阻碍，芯片股的表现要远好于其他科技行业股票。今年......
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT-D(2024-06-18)
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT-D;6 月 18 日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将 HBM 内存与处理器芯片 3D......
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT－D(2024-06-19 14:36)
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT－D;三星电子将于年内推出可将 HBM 内存与处理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技术。报道同时指出，在今......
拆分芯片业务谋求独立上市，比亚迪半导体值不值300亿？(2023-01-04)
不相上下，闻泰也快追上恩智浦。
虽然最近芯片股票有较大幅度调整，但半导体长牛趋势大致还在人心。
所以你问我中金公司给比亚迪半导体估值300亿元......
AI新星Groq横空出世，带动SRAM概念爆火(2024-02-25)
存储界专业人士给出的答案是：No！
据了解，内存主要分为DRAM动态随机存储器和SRAM静态随机存储器。目前，HBM是AI芯片领域广泛使用的一种高性能DRAM......
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SA(2024-06-18)
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SA; 6 月 18 日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，电子将于年内推出可将 与处理器芯片 3D 集成的 SAINT......
存储大厂获数百亿补贴扩产尖端DRAM，最新市况如何？(2024-12-12)
国内尖端DRAM芯片是个人计算、工业、高性能计算、汽车、工业、无线通信和人工智能等先进技术的重要组成部分。另外美光的DRAM芯片还为该公司的高性能内存（HBM）提供动力，这对于实现新的AI模型至关重要。利用......
芯片股熄火施压大盘，英伟达一度跌超4%，中概大涨傲视群雄(2024-02-07)
芯片股熄火施压大盘，英伟达一度跌超4%，中概大涨傲视群雄;美股前几周大涨的主要动力股暂时熄火，拖累两大美股指周二险些未能成功反弹。连日创历史新高的跌落纪录高位。花旗策略师新近报告警告，科技......
纳芯微推出单通道MLVDS收发器NLC530x系列，助力通信电力仪器仪表市场(2023-04-12 14:25)
泛用于基站通信，电力保护，仪器仪表等应用。
超低延时、超强抗干扰能力NLC530x系列芯片总线引脚可以满足8kV（HBM）ESD防护要求，可以通过最高15kV的接触放电ESD测试（IEC61000-4-2）要求......
纳芯微推出单通道MLVDS收发器NLC530x系列，助力通信电力仪器仪表市场(2023-04-12 14:25)
泛用于基站通信，电力保护，仪器仪表等应用。
超低延时、超强抗干扰能力NLC530x系列芯片总线引脚可以满足8kV（HBM）ESD防护要求，可以通过最高15kV的接触放电ESD测试（IEC61000-4-2）要求......
Rambus通过9.6 Gbps HBM3内存控制器IP大幅提升AI性能(2023-12-07)
组合
· 高达9.6 Gbps的数据速率，支持HBM3内存标准的未来演进
· 实现业界领先的1.2 TB/s以上内存吞吐量
中国北京，2023年12月7日——作为业界领先的芯片和IP......
纳芯微推出单通道MLVDS收发器NLC530x系列，助力通信电力仪器仪表市场(2023-04-12)
延时、超强抗干扰能力NLC530x系列芯片总线引脚可以满足8kV（HBM）ESD防护要求，可以通过最高15kV的接触放电ESD测试（IEC61000-4-2）要求，使得整机更易通过系统级EMC测试......
业界：通用型DRAM将出现供应短缺(2024-06-26)
业界：通用型DRAM将出现供应短缺;
【导读】近日存储芯片产业界表示，随着业界大力投资高带宽存储（HBM）这类DRAM，通用型DRAM预计将出现供应短缺。有消息称三星和SK海力......
大空头香橼狙击美国第一牛股：英伟达应声大跌7%(2016-12-29)
年获利了结影响，美股全天微量下跌，标普11个板块全部收跌。
芯片股集体下跌，著名做空机构香橼选择在年度假期发动攻击，其通过 Twitter发布做空报告，称英伟达2017年将跌回90美元，按照......
Rambus通过9.6 Gbps HBM3内存控制器IP大幅提升AI性能(2023-12-07)
的数据速率，支持HBM3内存标准的未来演进
实现业界领先的1.2 TB/s以上内存吞吐量
中国北京，2023年12月7日——作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus......
“缺芯”一直都是车企面临的一大难题：特斯拉要在中国布局芯片工厂(2022-12-06)
特旗下的伯克希尔哈撒韦公司(Berkshire
Hathaway)买入逾40亿美元TSMC股票的消息披露，市场对芯片股的热情进一步升温。中国大陆市场上，最大的芯片ETF(159995)从11月14日到11月29日增加了7.12......
ADI宣布全线产品涨价！(2022-08-31)
市场主要是工业和汽车等领域，这在目前消费电子终端市场需求疲弱情况下，可以在一定程度上避免冲击。因此，ADI是年内受到关注度较高的美股芯片股，且在8月17日发布财报前，是今年费城半导体指数中唯一实现正收益的大盘股。
......
纳芯微推出单通道MLVDS收发器NLC530x系列，助力通信电力仪器仪表市场(2023-04-12)
干扰性的特点，可广泛用于基站通信，电力保护，仪器仪表等应用。
超低延时、超强抗干扰能力
NLC530x系列芯片总线引脚可以满足8kV（HBM）ESD防护要求，可以通过最高15kV的接触放电ESD测试......
Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载(2024-11-14 10:11)
Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载;新闻摘要：• 基于一百多项HBM成功设计案例，确保芯片一次流片成功• 在低延迟下提供超过HBM3两倍的吞吐量，满足生成式AI......
HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾(2024-03-04)
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HBM战局打响
AI服务器浪潮席卷全球，带动AI加速芯片需求。DRAM关键性产品HBM异军突起，成为了半导体下行周期中逆势增长的风景线。业界认为，HBM是加速未来AI技术......
ChatGPT出圈、相关芯片受益，这些芯片厂商将要“狂飙”？(2023-02-15)
MI300可以将ChatGPT和DALL-E等超大型AI模型的训练时间从几个月减少到几周，从而节省数百万美元的电力。
随着ChatGPT概念持续火热，国内AI芯片......
韩国芯片巨头，All in HBM(2024-03-08)
韩国芯片巨头，All in HBM;SK 海力士公司正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望能更多地满足人工智能开发中关键组件（高带宽内存）不断增长的需求。
前三星电子公司工程师、现任 SK 海力......
华为/中科院共研成果即将亮相？3D DRAM商业化尚需时日(2022-05-30)
将针对数据存储领域关键根技术进行突破，其中，新型内存替代介质技术主要包括FeRAM/、MRAM、PCM、3D DRAM等新型内存介质的材料、器件、控制器技术。
二、HBM开启DRAM 3D化之路
随着芯片......
SK海力士2024年营收暴涨102%，创历史新高！(2025-01-24)
韩元以上，为历年营收的新高，其营业利润也超越了2018年存储芯片市场超繁荣期的业绩。
HBM成为业绩增长最大驱动力
由于......
性能是传统HBM的两倍，三星公布HBM-PIM、LPDDR-PIM研究成果(2023-08-31)
-PIM还表明加速器性能比HBM高两倍，功率效率比HBM高三倍。
HBM-PIM是将PIM与HBM结合在一起的半导体。它是一个概念，通过处理一些以前由CPU在内存中处理的操作来减少数据移动量。近年......
芯片巨头，大批工程师跳槽至竞争对手！(2024-10-22)
芯片巨头，大批工程师跳槽至竞争对手！;
作为先进的半导体技术厂商之一，近期面临着多重挑战，包括业绩下滑、人才流失，以及市场竞争力下降等问题。
当地时间10月21日，据韩媒The Elec......
分析师看好美光科技前景(2024-08-15)
资人开始质疑股价是否炒过头？
分析师则认为，AI商机后续还有戏，存储大厂美光将是大赢家。
知名投顾重申给予美光股票买进（Buy）的投资建议评级，目标......
先进封装产能告急；HBM产值比重预估；美光公布最新业绩(2024-03-25)
先进封装产能告急；HBM产值比重预估；美光公布最新业绩;“芯”闻摘要
HBM产值比重预估
NAND Flash合约价预测
先进封装产能告急
美光公布最新业绩
12英寸......
6.19，2024集邦咨询半导体产业高层论坛重磅来袭！(2024-05-13)
智能以及新能源汽车等驱动之下，半导体需求正逐步提升。
AI运行需要大量的计算资源以进行模型训练与推理，这一过程中要用到高性能计算芯片包括GPU（图形处理器）、ASIC（应用专用集成电路）、人工智能专用芯片，还有HBM......
英伟达巩固王位：预定台积电大量CoWoS并促其涨价(2024-06-22)
英伟达巩固王位：预定台积电大量CoWoS并促其涨价;芯片业巨擘（Nvidia）股票分割后股价续扬，一度挤下微软登全球市值最大企业，在AI领域掀起浪潮。财经专家黄世聪指出，为巩......
1.2万亿市值之后，英伟达还能笑多久？(2023-08-30)
积电脸色的日子
虽然全世界都在为AI摇旗呐喊，英伟达一张张GPU成了行走的钞票，但它也被CoWoS后端封装产能和HBM供给所困。
H100和A100芯片多采用台积电CoWoS（Chip on Wafer......
芯片交货期连9月缩短 分析师示警过剩风险(2023-03-16)
消息冲击美国半导体类股15日走势疲弱。芯片股的关键基准费城证券交易所半导体指数（Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index）15日下跌1.09%（32.76点......
安森美2024财年Q1营收同比下滑4.9%，Q2或触底(2024-04-30)
一季度电动车市场表现不佳，使专家忧心车用芯片的需求将降温，导致车用芯片股近几个月走跌，但行情可望触底反弹。
Piper Sandler分析师Harsh V. Kumar上周也指出，安森......
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！(2024-06-24)
highdensity FO）。核心扇出封装消除了对引线键合或倒装芯片互连的需求，从而提供了改进的 I/O 密度、增强的电气性能和高效的热管理；高密度 (HD) FO 进一步采用了相同的概念，采用......
AI发展驱动高效能运算需求提升，仰赖HBM与CXL优化硬件效能｜TrendForce集邦咨询(2021-11-15)
有英特尔（Intel）的Stratix、Agilex-M以及赛灵思（Xilinx）的Versal HBM导入HBM；而ASIC方面，多数数据中心在AI的建置中，逐渐以自研的ASIC芯片作为发展方向，例如......
韩芯片出口持续增长 全球科技需求复苏势头不减(2024-04-02)
显示，2024年前三个月，海外投资者净买入了122亿美元的韩国本土股票。其中，这些投资者最青睐的是活跃在全球人工智能供应链中的芯片制造商，如三星电子吸引了41亿美元，SK海力士吸引了13亿美元。
根据......
存储市场酝酿新一轮DRAM技术革命(2024-07-23)
键合是下一代封装技术，指的是芯片垂直堆叠，能提高单元密度，进而提高性能，该技术也将对HBM4以及3D DRAM带来影响。
02
HBM4呼之欲出
AI时代下，HBM尤其是HBM3E在存......
外资连续23日抛售，三星电子市值蒸发近90万亿韩元(2024-10-14)
原因可能是其向英伟达独家供应第四代HBM3，并开始供应第五代HBM3E 8层产品。
相比之下，三星电子仍在进行质量测试，准备向英伟达交付HBM第5代HBM3E 8层和12层产品。
自9月3日以来，SK海力士一直是外资净买入最多的股票......
韩国召开战略会议：提振芯片和电池行业(2023-04-11)
，韩国央行加息后会一定程度抑制消费支出，韩国总统发言人宣布去战略会议之后，韩国和芯片股周一早盘上涨，LG Energy Solution、SK
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