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高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。 士兰集科由厦门半导体投资集团有限公司和士兰微合资建立。2017年12月,士兰微与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体投资集团”)共同签署了《关于......
士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)。 认缴9000万元 11月29日晚,士兰微发布公告称,公司拟与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体投资集团”)按目前股权比例,以货......
金二期出资6.00亿认缴新增注册资本5.61亿,本次增资溢价部分计入士兰集科的资本公积。 士兰集科另一方股东厦门半导体放弃优先认购权。本次增资完成后,士兰集科的注册资本将增加为3,827,953,681元......
器件芯片制造生产线项目。 根据士兰微与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体集团”)、厦门新翼科技实业有限公司(以下简称“厦门新翼”)共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司(以下简称“士兰集宏”)增资......
16亿增资敲定!这条12英寸产线获最新进展;近日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)宣布,计划与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)共同向其参股公司厦门......
召开! (点击我了解最新消息) 正文 PCB及封测厂搭上AI需求列车,陆续......
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展;9月25日晚间,士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。 根据公告,士兰微与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称:厦门半导体......
18日,士兰微与厦门半导体共同签署了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》,双方在厦门市海沧区规划建设两条12吋集成电路制造生产线(以下简称“12 吋线”),第一条12吋线总投资70亿元......
亿元,达产后年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片。两期全部建成投产后,将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。 从该项目推进情况来看,作为该项目实施主体士兰集宏的母公司,士兰微与厦门半导体......
有限公司(以下简称“士兰明镓”)本次新增注册资本11.9亿元。 图片来源:士兰明镓公告截图 士兰明镓成立于2018年2月,此次增资前,厦门半导体......
光电产业园建筑面积约4.74万平方米,总投资约2.5亿元。预计二季度,三优光电将陆续启动产线搬迁工作。使用后将推动厦门周边上游芯片厂商加快芯片设计,同时可为国内下游企业提供高性价比的光器件,有利于完善厦门半导体......
认缴新增注册资本5.61亿元。本次增资溢价部分计入士兰集科的资本公积。士兰集科另一方股东厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)放弃优先认购权。 本次增资完成后,士兰集科的注册资本将由30亿元......
集成电路研究院,共同推动厦门半导体产业发展。 据厦门日报报道,武汉大学厦门集成电路研究院将开展集成电路、第三代半导体、生物医药领域产业技术研发和创新,通过攻克产业核心技术、解决芯片生产“卡脖......
系列晶圆级封装能力。 图片来源:厦门大学 据悉,厦门云天半导体成立于2018年,其第一大股东为厦门半导体投资集团有限公司,持股比例37.35,%。厦门云天半导体致力于5G射频器件封装集成技术,主营......
高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,项目总投资20亿元。 公告显示,士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日共同签署了《关于 12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》(以下......
士兰微:拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目;5月21日,士兰微发布公告称,公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体......
晶圆厂所有权,计划耗资19亿美元将该晶圆厂改造为碳化硅生产设施,目标2026年投产。美国商务部表示,博世在加州的半导体厂预计将在产能全开时占据全美碳化硅芯片制造产能超过40%的比重。 博世表示,碳化......
的产能,其产品在小间距显示、mini LED显示屏、红外光耦、安防监控、车用LED等领域得到广泛应用。 据了解,此前2017年12月18日,士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于在中国厦门......
18日,士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于在中国厦门共同签署了《关于化合物半导体项目之投资合作协议》。双方合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线,总投资50亿元,其中......
车间24小时连轴转。为满足市场需求,海沧项目第一条12吋生产线在一期产能的基础上持续扩产,预计第二条12吋芯片生产线大概率会比原计划提前开工建设。 资料显示,士兰微12吋特色工艺晶圆制造项目由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体......
微拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目 5月21日,士兰微发布公告称,公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.50亿元,签署......
7nm等没戏!中国厂商向台积电扔大量加急订单,加快备货愿多付40%溢价;7月25日消息,据供应链最新消息称,为了加快备货速度,台积电接到了不少中国厂商抛出的订单,后者甘愿支付40%溢价。 按照消息......
召开! (点击我了解最新消息) 正文 半导体 大周......
达产后实现年销售收入约11.4亿元。 公开资料显示,士兰微12英寸特色工艺晶圆制造项目,由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资170亿元,建设两条12英寸......
集成电路研究院,共同推动厦门半导体产业发展。 据厦门日报报道,武汉大学厦门集成电路研究院将开展集成电路、第三代半导体、生物医药领域产业技术研发和创新,通过攻克产业核心技术、解决芯片生产“卡脖......
(海思)、中兴、展讯、联芯等重要客户。目前,通富微电在南通、苏州、合肥、马来西亚槟城建有5个封测生产基地。此次通富微电与厦门半导体投资集团拟共同投资建设的先进封测产业化基地,是通......
为部分项目介绍: 士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目 2022年7月,士兰明镓正式启动化合物半导体第二期建设,即“SiC功率器件生产线建设项目”。士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目起初由士兰微与厦门半导体......
航天和国防电子设备以及不断增长的汽车电子内容的预期增长机会感到兴奋。” 据了解,买方安捷利美维电子(厦门)有限责任公司,是由美智投资(厦门)有限公司、厦门半导体投资集团有限公司、安捷利(番禺)电子实业有限公司和安美创业(厦门)股权......
晶瑞电材子公司冲关新三板 持续发力光刻胶领域;最新消息,从事光刻胶业务的苏州瑞红电子化学品有限公司(以下简称“苏州瑞红”)拟冲关新三板,持续发力光刻胶领域。 苏州瑞红申请新三板挂牌 5月......
全球首家?这家代工厂官宣生产3纳米芯片,磐矽半导体/高通或首发;近日,韩国半导体厂商三星抢先晶圆代工龙头台积电,量产3纳米的消息引发业界高度关注。最新消息是,三星已经正式官宣量产3纳米芯片的消息......
,规模是原计划的两倍。而据最新消息称,戴尔中国厦门厂裁员幅度几乎达到50%。 戴尔在厦门、成都和昆山设有三大生产基地,其中厦门和成都工厂属于完全自营。 按照戴尔员工的说法,厦门......
,在解决芯片供应问题后,汽车厂商对半导体部件的关注度明显提高,并加强了与半导体厂商的合作以确保供应稳定。本文引用地址:最新消息称,韩国的现代和起亚两大汽车制造商已与德国的英飞凌达成了战略合作关系,以确保功率半导体......
的激烈竞争将是一场考验资源投入持久性的耐力赛。SiC近5年内需求快速成长的原因主要来自于电池成本偏高,且能量密度发展已达极限,故车厂改采在电控零组件中使用SiC芯片,作为不增加电池数量同时可提升续航力的解决方案。 然而,因需求骤然提升,车厂积极要求各半导体厂......
需求快速成长的原因主要来自于电池成本偏高,且能量密度发展已达极限,故车厂改采在电控零组件中使用SiC芯片,作为不增加电池数量同时可提升续航力的解决方案。 然而,因需求骤然提升,车厂积极要求各半导体厂......
半年量产,并计划在2025年推出至少5款处理器。 最新消息是,英特尔公司官方宣布将与爱立信合作,采用其最先进的Intel 18A制程,为爱立信的5G网络设备制造定制芯片。英特尔表示,爱立......
产线投产 12月21日,总投资170亿元的厦门士兰集科微电子有限公司12吋生产线正式投产。 据了解,2017年12月,士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。士兰微电子与厦门半导体......
汽车芯片与零部件供不应求:订单排到2023年下半年;据DIGITIMES报道,在供应链的最新消息中,汽车的微控制单元和微处理器芯片需求依旧高涨,包括OSAT和封装材料在内的相关核心零部件供应商,至......
办公室此前已宣布,计划关闭半导体制造工厂的资助申请,“直至另行通知”。 最新消息是,近日又一家半导体厂商宣布获得美国芯片补贴,而这次则是把目标投向半导体材料领域。 Entegris获7500万美......
【一周热点】MTS2025议程+讲者更新;半导体设备新消息......
百亿大项目进展;存储器价格涨跌幅预测;多家厂商闯关科创板;“芯”闻摘要 存储器产品价格涨跌幅预测 数百亿大项目进展 半导体厂商闯关科创板 全球首颗AI全自动设计CPU问世 三星透露闪存新消息......
、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等。 资料显示,士兰集科是士兰微和厦门半导体共同投资成立的半导体公司,主要负责建设两条12寸集成电路制造生产线,第一条12寸线总投资70亿元......
,台积电、中芯国际、华虹半导体、联电、格芯、晶合集成等大厂均发布了三季度最新财报。多家大厂表示,半导体......
味着中国一年需要的芯片产能高达51,912,000片。 图片来源:中芯国际一季报公告 事实上,为了缓解产能不足现象,国内各大半导体厂商正在加速建厂扩产。 最新消息显示,华虹......
电网、轨道交通、新能源汽车、家电等相关应用领域,已经与行业巨头进行合作并成立相关模块公司。 士兰明镓 母公司士兰微是国内规模最大的集成电路IDM企业之一 由杭州士兰微与与厦门半导体......
三星扩建HBM封装产线,预计2027年底完工; 【导读】据韩国先驱报的报导,三星电子与韩国天安市等政府单位签署的备忘录内容显示,三星电子将把三星显示器公司位于首尔以南约85公里处天安市的一家未充分利用的液晶显示器工厂改造成半导体......
下个月加薪8%?台积电这样回应...;台媒最新消息指出,消息称今年4月台积电拟将大举加薪8%。报道指出,晶圆代工大厂台积电每年4月都会例行调薪,今(10)日传出今年4月加......
Rapidus 晶圆厂与美国科技巨头进行供应谈判; 据业内最新消息,近日日本半导体公司 Rapidus CEO 小池淳义在接受媒体采访时表示正在和美国一些巨头科技公司供应半导体进行谈判,并且......
传台积美国厂房将扩增至6座 祭出12项外派福利吸引员工赴美;台积电的美国布局一举一动皆受业界关注。去年台积电宣布将在美国亚利桑那州兴建先进半导体厂,预计2021年内动工、2024年开始生产5纳米......
16亿欧元,英飞凌12英寸晶圆功率半导体新厂正式投产;在芯片紧缺的背景下,全球大部分半导体厂商纷纷开启了产能扩充计划。最新消息是,德国芯片巨头英飞凌的新工厂已经提前运营投产。 9月17日,英飞......
华大半导体MCU业务将分拆上市?;4月25日消息,业内消息传出,华大半导体MCU业务或将分拆上市。 华大半导体有限公司(简称华大半导体)是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合......

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;乐清市西门康半导体厂;;乐清市西门康半导体厂是固态继电器.模块.散热器...等产品专业生产加工的个体经营,公司总部设在浙江温州柳市,乐清市西门康半导体厂拥有完整、科学的质量管理体系。乐清市西门康半导体厂
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;上海塞社半导体厂;;电阻器,电容器,电位器,模块
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;北京东方旭星工贸有限公司;;东方旭星是原北京半导体器件十二厂改制后产生的一家拥有设计开发,自主生产,自行销售的工贸公司.公司有专业的技术和管理人员.主要生产整流二极管\稳压二极管\瞬态
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;深圳市芯球通科技有限公司;;深圳市芯球通科技专业集成电路产品销售、推广和市场开发商,也是国内几大著名电子元器件供应商之一。公司分销代理全球十大专业半导体厂商之一美国国家半导体公司(NSC)、以及
;深圳市宝创葳电子科技有限公司;;专业集成电路产品销售、推广和市场开发商,也是国内几大著名电子元器件供应商之一。公司分销代理全球十大专业半导体厂商之一美国国家半导体公司(NSC)、以及德州仪器(TI