海尔产值2023年产值

冠。 　　2021年合肥市家电主营收入突破千亿元，家电产业规模占全国近十分之一。2022年，面对疫情困难局面，该市家电产业实现产值近900亿元。海尔、美的、格力等世界500强企业，TCL、长虹、京东...

年产值将回升至782亿美元，估年增6.3%。 据中国台湾工研院产科国际所估计，2023年全...

厂商严格控制产能 业内估2023年面板产值仍继续下降; 【导读】业内人士表示，全球液晶面板行业在经历了前一年受疫情、战争和通胀上升影响导致产能利用率大幅下降的挫折后，2023年产值...

是受惠于全球电动车渗透率持续提升以及汽车电子化，2023年产值预估年增14%，达105亿美元，占整体PCB产值比重由去年11%上升至13%；至2026年车用PCB产值将有望成长至145亿美元，占整体PCB产值...

TPCA：台厂PCB表现有望下半年反弹 全年产值再创新高; 【导读】中国台湾电路板协会（TPCA）预估台商PCB制造表现有望于2023年下半年反转，全年营收预估可达到9178亿元...

台湾半导体产值今年恐将下滑5.6%，IC设计业或表现最差; 【导读】2月16日消息，据工研院产科国际所公布的数据显示，中国台湾半导体产业去年产值达新台币4.837万亿元（约合...

目竣工投产，预计年产值超260亿元；10个产业项目动工，总投资超52亿元。 65亿比亚迪零部件项目竣工 据了解，竣工的15个项目当中，包括东莞比亚迪新能源汽车关键零部件项目。据悉，东莞...

需求不振等因素冲击，2022年芯片载板市场成长速度放缓，但在ABF载板的带动下，2022年全年载板产值178.4亿美元，同比增长8.9%。展望2023年，受库存调节影响，预计全球该市场产值将缩减3.3%至172.4亿美...

类电子产品、通信基站设备等各类型封装产品，以先进的封装生产技术推进半导体封装测试行业发展。项目预计投资总额1.9亿美元，达产后年产值15亿元。 南亚高端IC载板二期项目 该项...

72万片8英寸功率器件芯片，产值达60亿元。目前，在建的一期项目年产24万片8英寸功率器件半导体项目入选2023年省重大产业项目名单，于去年8月开工。 封面图片来源：拍信网...

亚笙半导体、广楚科技智能传感器等项目集中开工;据中信集团消息，6月29日，中新嘉善现代产业园重大产业项目集中开工奠基仪式举行。本次共有7个产业项目参与集中开工，计划总投资超39亿元，达产后预计年产值...

预计年产值15亿元！贵州首条光伏玻璃生产线建成投产;3月2日，贵州首条光伏玻璃生产线在黔东南凯里炉碧工业园区正式建成投产。该工程总投资14.19亿元，2021年开工建设，现已...

全球SiC功率元件市场2023年产值可望达22.8亿美元;第三代半导体包括碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），整体产值又以SiC占80%为重。SiC适合高压、大电流的应用场景，能进...

，稳居浙江省集成电路行业第一梯队，并在全省“万亩千亿”新产业平台考评中获得全省第一，今年产值有望突破500亿元。 封面图片来源：拍信网...

中新嘉善年产值超百亿项目集中开工;据中新集团官微消息，近日，6月29日上午，中新嘉善现代产业园重大产业项目集中开工奠基仪式隆重举行，本次共有7个产业项目参与集中开工，计划总投资超39亿元，达产后预计年产值...

旺荣半导体项目分两期进行，此次封顶的是一期项目，投资约24亿元，计划2023年8月投产，实现月产2万片8英寸晶圆的生产能力。二期将在2024年中旬开工建设，两期项目总投资达50亿元，全部达成后将实现年产72万片8英寸...

抛光片总投资85亿元，用地224亩，项目于2023年6月开工建设，预计2024年8月竣工投产。首期项目建成达产后，可形成年产360万片12英寸抛光片的生产能力，预计可实现年产值22亿元。 封面...

为部分签约、开工、投产情况介绍： 签约项目 湖南宏磁电子科技有限公司电感元器件生产基地项目，计划投资2.2亿元，主要生产电阻、电容、电感元器件和电子仪器，建成投产后可实现年产值2亿元、税收800...

广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶 二期达产后合计年产值将达100亿元;据广东南沙发布消息，5月17日，广州...

个，总投资446亿元，预计总产值518亿元；签约项目57个，总投资1032亿元，预计总产值2107亿元。涉及集成电路领域的项目有：广州开发区投资集团高清光学显示芯片项目动工，总投资15亿元，计划年产值...

年第二季单季起，大陆IC设计产值就已超过台湾地区，而从双边统计材料对比来看，2016年大陆IC设计的全年产值更已逐步拉开与台湾地区差距，值得关注！ 2016年中国集成电路产业运行情况 根据...

ABF载板明后年将持续供不应求！; 【导读】受到终端去库存化影响，台商PCB厂上半年产值下降，根据工研院与中国台湾电路板协会的统计显示，2023 年上半年的台湾PCB制造产值3511亿元...

半导体市况将好转？未来机遇和挑战并存;2023年半导体市场持续下行，何时迎来反转？近期，部分业界人士看好2024年产业发展，当然也有产业人士认为，半导体充满机会，但也面临挑战。 环球...

，建设单位显鋆（上海）投资管理有限公司，建设工期2020-2023年。 项目建成后将形成24万片高像素图像显示芯片晶圆测试及重构封装生产能力，实现年产值15亿元，利税1.4亿元，将填补国内空白，降低...

车用LED渗透率自2020年持续上升，预期2021年产值将有望达29.3亿美元，年增13.7%，成长动能位居今年LED各应用类别之冠。 其次，2021年Mini LED和Micro LED在内...

棒状硅，在电耗上大幅降低。 该项目达产后年产值超100亿元。项目目前已进入设备安装阶段，到场设备安装完成80%，预计今年8月首套装置投产试运行，本年度可生产颗粒硅1万吨，实现产值15亿元，计划...

芯德半导体封装项目一期竣工投产，预计2022年产值规模达10亿元;4月22日消息，昨日，江苏芯德半导体科技有限公司封装项目一期在南京浦口经济开发区举行竣工投产仪式。 浦口经开区信息显示，江苏...

业台湾台塑集团旗下南亚集团设立，规划建设新一代高精密度IC载板项目，项目建成后将年产网通类新一代高精密度IC载板2500万片。项目总投资2.4亿美元，预计达产后年产值16亿元。 SIP集成...

年产值规模将达3亿元，2022年产值规模将进入10亿元序列，计划三年内进入上市阶段，五年内达到50亿元的产值规模。 微信号“浦口发布”指出，该项目于2020年10月开工，2021年4月竣工。预计...

园区基础设施等项目类型。 此次开工的西部科学城重庆高新区芯片项目，计划投资145亿元，建设一条2万片/月的集成电路特色工艺线，建设期5年。该项目建成后年产值预计可达35亿元，将带动辐射产业链上下游千亿产值...

DFN、QFN、SOT半导体封装测试线，项目全部达产后，可实现年产值25亿元。相关负责人称，一期投入是六个亿，五亿元的年产值；二期预计在两年内（产值）达到十个亿；三期满产是70亿颗，大概在20亿元...

总投资3.6亿元，全部达产后年产值将超过30亿，成为业内领先的功率半导体智能质造基地。这也是车墩镇2023年首个开工的重大产业项目。 资料显示，林众电子创立于2009年，总部坐落于车墩镇，是一...

城厢 其中涉及线路板、芯片等领域的部分项目如下： 中淳电子元器件及设备装备项目 注册资本2亿元，总投资10亿元。该项目主要从事研发、制造柔性线路板等新型电子元器件及设备、装备。达产后，预计实现年产值...

将年增16%，是自2010 年(当年成长33%) 以来，首度年产值2位数成长，其中， DRAM 产值估成长55%，FLASH 估成长35%。 IC Insights 表示，DRAM 与FLASH...

集团IT平台5G技术总监韦韬表示：“5G RedCap技术适时而生，面向海尔产业应用针对性地简化了5G‘过剩’能力，达到了节约工厂成本、降低功耗和延长使用寿命等目的，为在海尔产业园区规模化推广5G...

山东顶米科技半导体封测及智能终端产品项目年产值将达到3至5亿;据中国山东网5月9日报道，香港顶米科技集团股份有限公司（以下简称“顶米科技”）副总经理张清表示，公司第一阶段装修现已进入尾声，设备通过2...

投产后将成为丽水半导体全链条产业的标志性项目。 该项目分为两期，本次开工建设的一期项目将于2023年8月投产运行，年产24万片8英寸功率器件芯片。二期将在2024年中旬开工建设，两期...

面积约5.4-5.7万平方米，该项目于2023年1月开工建设，预计2024年底竣工投用。 该项目建成投产后，预计年产碳化硅/氮化镓功率器件2640万只；年产14.52亿只IC及智能功率模块（IPM...

供应链库存去化缓慢，客户持续降低投片量，预估2023年晶圆代工产值同比减少4%｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询：供应链库存去化缓慢，客户持续降低投片量，预估2023年晶圆代工产值...

储及射频类集成电路封测生产线，计划2024年完工，建成后，预计可年产BGA、LGA系列集成电路13亿只。 浦口经济开发区相关工作人员介绍，该项目是浦口经开区重点保障项目，列入2022年省重大项目。目前该项目已经部分竣工，且形成了一定的产值...

来看，数据显示，晶圆代工产业估计今年产值衰退1.3%，年减少幅度最少，其次测试衰退2.6%，封装则衰退3.4%。另外全球半导体市场产值则估计衰退4.1%，为连...

也一直被日本称为“硅岛”。 九州岛包括福冈、大分、宫崎、佐贺、长崎、熊本以及鹿儿岛等 7 个县，GDP 均约占日本整体 10%，2023 年 11 月的数据显示，该地区的半导体产值占日本全国比重达 56.3...

场效应晶体管项目开工仪式在庐江高新区举行。 合肥得壹科技发展有限公司董事长洪得宝表示，预计在今年年底元旦之前主体工程封顶，明年8月份顺利投产，投产达产后预计可以达到年产值20亿元。 消息显示，合肥得壹科技发展有限公司年产...

集团IT平台5G技术总监韦韬表示：“5G RedCap技术适时而生，面向海尔产业应用针对性地简化了5G‘过剩’能力，达到了节约工厂成本、降低功耗和延长使用寿命等目的，为在海尔产业园区规模化推广5G，起到...

应求。 陈沛铭估计今年DRAM产值约430亿美元，随着出货量及产品价格扬升，2026年产值可望突破1000亿美元规模，DRAM产值未来3年内...

的弘润存储芯片封测项目。 据“常熟经开区发布”消息，弘润存储芯片封测项目一期从事逻辑芯片、存储器芯片测试业务，拟租赁厂房1万平方米，达产后年产值6.5亿元，年税收5000万元；二期...

外延片生产线、半导体研究院。 据杭州中欣晶圆半导体股份有限公司董事长贺贤汉介绍，中欣晶圆丽水项目将于今年11月开工，明年12月投产，全部达产后年产值50亿元左右，未来还将加大投资和布局，打造...

总投资1.8亿元，浙江平湖年产8000万片车载智能芯片项目开工;据合美新仓公众号消息，近期，浙江省平湖市新仓镇举行2023年一季度项目集中开竣工活动暨浙江凯阳新材料股份有限公司年产1500万米...

智能温度传感器项目 项目由上海申和投资有限公司投资，拟引进日本株式会社大泉制作所先进工艺，总投资30亿元，首期20亿元，计划用地约120亩，主要建设年产23亿件（套）温度传感器制品生产线，预计达产后可形成年产值...

LED照明芯片涨价3~5%，将带动全年产值达29亿美元; 【导读】研究机构集邦咨询6月1日发布LED照明市场研报。由于2022年全球LED终端需求明显下滑，LED照明、LED显示...