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研发客服据太仓城厢消息，7月30日下午，高端芯片项目专场集中签约仪式在苏州太仓城厢镇举行，现场共签约5个项目，总投资超14亿元。
图片来源：太仓城厢
其中涉及线路板、芯片等领域的部分项目如下：
中淳电子元器件及设备装备项目
注册资本2亿元，总投资10亿元。该项目主要从事研发、制造柔性线路板等新型电子元器件及设备、装备。达产后，预计实现年产值超6亿元，年税收超3000万元。
煋邦智能芯片项目
注册资本8000万元，总投资3亿元。该项目主要为国内民爆企业提供国内最先进的数码电子雷管技术、设备及系统平台整体服务。达产后，预计实现年产值超2.5亿元，年税收超2200万元。
5G液态金属导热片项目
注册资本1000万元，总投资3000万元。该项目主要从事5G液态金属导热片，柔性导电材料研发设计与产业化。达产后，预计实现年产值超3000万元，年税收超300万元。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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