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中国半导体行业协会与台湾地区近日纷纷公布2016年半导体统计数据,其中值得注意的是,从2016年第二季单季起,大陆IC设计产值就已超过台湾地区,而从双边统计材料对比来看,2016年大陆IC设计的全年产值更已逐步拉开与台湾地区差距,值得关注!
2016年中国集成电路产业运行情况
根据中国半导体行业协会统计,2016年大陆集成电路产业销售额为4335.5亿元,同比增长20.1%。其中,IC设计继续保持高速增长,销售额为1644.3亿元,同比增长24.1%;IC制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动,2016年依然快速增长,同比增长25.1%,销售额1126.9亿元;IC封装测试业销售额1564.3亿元,同比增长13%。
根据海关统计,2016年集成电路进口3425.5亿块,同比增长9.1%;进口金额2270.7亿美元,同比下降1.2%。出口集成电路1810.1亿块,同比下降1%;出口金额613.8亿美元,同比下降11.1%。
看看台湾地区 最新数字
根据20日台湾地区工研院IEK最新统计:2016年台湾地区IC产业产值达新台币24,493亿元),较2015年成长8.2%。其中IC设计业产值为新台币6,531亿元,较2015年成长10.2%;IC制造业为新台币13,324亿元,较2015年成长8.3%(其中晶圆代工为新台币11,487亿元,较2015年成长13.8%,内存制造为新台币1,837亿元,较2015年衰退16.8%);IC封装业为新台币3,238亿元,较2015年成长4.5%;IC测试业为新台币1,400亿元,较2015年成长6.5%。
仔细对比下,若以人民币兑换新台币4.5计算,台湾地区IC设计2016年产值约计1451亿人民币,已经落后于中国2016年IC设计产值1644亿元;据了解,自2016年第二季起,大陆半导体设计单季的产值就已超越台湾地区。受政策支持力度影响,2014-2016年中国IC设计业快速增长,厂家数量更翻倍,加上系统业者采用”中国制”芯片的自给率提升,迎来IC设计业者快速增长势头。
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不过若单从IC制造业类目来看,台湾地区IC制造产值近约2960亿元人民币,仍相当于大陆IC制造规模的2.6倍余。目前台湾地区仍属生产晶圆厂最密集的”硅岛”,拥有完整半导体上下游设备与材料供应链,随着大陆晶圆厂多座新投资案落地,外界预期,未来两年产能陆续开出后IC制造产值也将大幅度增长。
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