【导读】华邦电总经理陈沛铭看好人工智能(AI)将驱动DRAM市场快速成长,未来3年内DRAM产值可望倍增。服务器出货量过去逐年成长7%至8%,今年罕见衰退,出货量恐自1400万台滑落至1200万台,不过未来可望恢复成长。
华邦电总经理陈沛铭看好人工智能(AI)将驱动DRAM市场快速成长,未来3年内DRAM产值可望倍增。
服务器出货量过去逐年成长7%至8%,今年罕见衰退,出货量恐自1400万台滑落至1200万台,不过未来可望恢复成长。
其中,AI服务器目前一年出货量不超过20万台,预期明年可望激增至100万台规模,将带动HBM供不应求。
陈沛铭估计今年DRAM产值约430亿美元,随着出货量及产品价格扬升,2026年产值可望突破1000亿美元规模,DRAM产值未来3年内可望倍增。
HBM因要堆叠、难度高,目前每位元价格为一般DRAM的20倍,未来仍将是DRAM的5到7倍水准,预期HBM产值可望逐年倍增,预期占整体DRAM产值比重将自今年的4%,快速攀升至2027年的20%。
手机数据、SSD及影像对存储频宽要求高,瞄准市场小密度、高算力的存储需求,华邦电推出CUBE方案,抢攻AI相关商机。
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