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联方电子完成新一轮融资;近日，联方电子宣布完成新一轮融资，用于工具的技术研发、市场扩容以及人才引进。本文引用地址： 据宁波市国资委官网消息，近日，宁波联方电子科技有限公司（简称“联方电子”）宣布完成新一轮融资......
总额超20亿，3家半导体厂商完成新一轮融资;近日，芯驰科技、芯华章、东方晶源等半导体企业完成新一轮融资，融资总额超20亿元。 芯驰科技：近10亿元B+轮融资 11月28日，国内车规级芯片企业芯驰科技完成......
聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投。本轮融资是芯华章继上月刚公布的Pre-A轮后的再度融资，资金将继续投入研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。  2020年12......
智光储能完成新一轮融资;3月15日，智光电气发布公告称，子公司智光储能完成新一轮融资，金额达6.18亿元，投资方有南网能创股权投资基金、广湾创科、广东粤建新能源创业投资基金、黄埔......
资本、同创伟业、追远创投等已参与硅酷科技多轮融资。 今年下半年以来，国内碳化硅设备赛道融资热度持续保持高位，相关厂商频频传出完成新一轮融资相关消息，涉及一塔半导体、优睿谱、铭创......
芯钛科技完成新一轮融资，推动高性能车规MCU产品量产;8月3日消息，近日，上海芯钛信息科技有限公司（简称“芯钛科技”）继战略轮之后完成新一轮融资，重庆渝富资本领投。截至目前，芯钛科技已完成共计5轮融资......
两家SiC材料厂完成新一轮融资;近日，碳化硅（SiC）产业资本市场风云再起，SiC衬底供应商江苏超芯星半导体有限公司（以下简称超芯星）和SiC原材料厂商湖南东映碳材料科技股份有限公司（以下......
韬润半导体宣布完成新一轮融资;近期，韬润半导体近日宣布完成新一轮数亿元融资，本轮融资由高瓴创投和深创投联合领投，同时引入国内一线通信厂家战略投资，老股东同创伟业和正轩投资持续跟投。韬润方表示，本轮融资......
于受紫光集团破产重组影响，紫光展锐的上市计划延缓。随着紫光集团于2022年7月11日宣布其破产重组工作顺利完成，紫光展锐上市前景再度明朗。一直到2024年6月，业内传出紫光展锐完成新一轮40亿元的股权融资，一直到近日该笔融资......
芯来科技完成新一轮融资，推进RISC－V领域布局;据龙鼎投资官微消息，近日，芯来科技宣布完成新一轮融资。本轮融资由中芯熙诚领投，十月资本、龙鼎投资跟投。此次融资......
智驾传感芯片企业圭步微电子完成新一轮战略融资;2024年2月4日，圭步微电子宣布获得新一轮战略融资。本轮融资由知名产业投资机构博世创投以及清华控股旗下金信资本等投资方联合投资。本轮融资......
芯片、车规级芯片、第三代半导体等领域。 芯百特完成近亿元新一轮融资 芯百特微电子（无锡）有限公司（以下简称“芯百特”）宣布完成新一轮近亿元融资，投资方包括扬州启正、无锡惠开、惠之成等，融资......
捷联微芯完成新一轮融资 是公安部认证的3家ETC芯片提供商之一;据架桥资本消息，近日，北京市捷联微芯科技有限公司（以下简称“捷联微芯”）完成了新一轮融资。本轮融资由架桥资本领投，老股......
DPU芯片企业益思芯科技完成数亿元A轮融资，曾获联想投资;近日，国内DPU芯片企业益思芯科技（上海）有限公司（以下简称“益思芯科技”）宣布完成新一轮数亿元人民币的融资。本轮融资由JLSemi景略......
MRAM技术企业亘存科技完成新一轮融资，聚辰股份现身投资方;近日，聚辰股份完成了对MRAM技术企业亘存科技新一轮融资的领投，优源资本、中冀投资和BV百度风投等跟投。 资料显示，聚辰......
AI Chiplet算力芯片公司「原粒半导体」完成新一轮融资，加速大模型AI Chiplet落地;AI Chiplet算力芯片公司原粒（北京）半导体技术有限公司（以下简称原粒半导体）近日宣布已完成新一轮融资......
AI Chiplet算力芯片公司「原粒半导体」完成新一轮融资，加速大模型AI Chiplet落地;AI Chiplet算力芯片公司原粒（北京）半导体技术有限公司（以下简称原粒半导体）近日宣布已完成新一轮融资......
突破也在一定程度上助推南砂晶圆成为资本市场重点关注对象，过去两年多时间，南砂晶圆已相继完成5轮融资，包括今年1月刚刚完成的C轮融资，投资方包括华民基金、天堂硅谷、华讯方舟基金、扬子江基金、鲁信创投等机构。 项目方面，南砂......
CMOS芯片研发商印芯半导体，宣布完成新一轮数亿元融资;据云启资本消息，近日，智能机器视觉识别图像传感器芯片研发商——广州印芯半导体技术有限公司（以下简称“印芯半导体”）宣布完成数亿元A+轮融资......
芯片、单路25G/50G DML、25G/50G EML+SOA、数据中心单波100G EML芯片等已经研发成功，正在向更高速率、更加复杂集成化芯片等领域进军。 隐冠半导体完成新一轮融资......
近10亿元，这家SSD主控芯片厂商完成新一轮融资;近日，北京得瑞领新科技有限公司（以下简称“得瑞领新”）完成近十亿元C轮融资，这也是得瑞领新2021年度获得的第二笔融资。 据官方介绍，得瑞领新本轮融资......
云合智网完成新一轮超4亿元融资，累计融资近10亿元;据云和Clounix微信公众号消息，近日，网络芯片企业云合智网完成超4亿元Pre-A+轮融资。本轮融资由海松资本领投，海母基金、LFC、混沌......
传锤子科技获得新一轮融资 官方不评论;write_ad(“news_article_ad”);    北京时间2016年11月21日消息，近日有传闻显示，罗永浩的锤子科技已经获得了新一轮融资，共计3......
WATTMAN瓦特曼完成新一轮战略融资，推出机器人集群平台化产品;近日，工业智能解决方案提供商WATTMAN瓦特曼完成云晖资本领投，亦联资本跟投的新一轮战略融资。据悉，本轮融资......
众硅科技完成近2亿元融资 加速12寸CMP设备商业化落地;近日，杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“众硅科技”）宣布完成新一轮近2亿元融资，本轮融资由毅达资本联合宁波工投集团领投，兴橙资本、宝鼎......
中芯集成子公司芯联动力完成新一轮融资;据国内媒体报道，芯联动力科技（绍兴）有限公司（以下简称“芯联动力”）已于近日完成新一轮融资，投资方有超兴创投、晨道资本、尚颀资本、恒旭资本、星航资本、立翎......
碳化硅设备加速！又一相关企业完成融资;继硅酷科技完成亿元级融资后，近日又有一家碳化硅设备相关厂商完成新一轮融资。 9月19日，据天眼查披露信息，苏州铠欣半导体科技有限公司（下文简称：铠欣......
4家碳化硅厂商完成新一轮融资;当前，在新能源汽车、光伏等领域的推动下，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体备受市场关注。据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率......
英寸(200mm)及12英寸(300mm)晶圆代工行业特色工艺的领先市场地位及竞争力。 45亿元，粤芯半导体完成新一轮融资 6月30日，粤芯半导体在其官微宣布，公司于近日完成了最新一轮融资......
国内射频前端芯片厂商开元通信完成新一轮数亿元融资;IT之家 12 月 15 日消息，国内射频前端芯片公司“开元通信技术（厦门）有限公司”（简称“开元通信”）宣布完成新一轮数亿元融资。本轮融资......
年完成。该员工认为，上市进一步推迟跟目前的营收不达预期有关，而安排吴晖上任，则是为了协助荣耀上市事宜。 虽然对于以上消息的真实性，我们无从考证，但是可以看到，荣耀在2023年手......
粤芯半导体和越海集成完成新一轮融资，为“广东强芯”工程助力;近日，粤芯半导体和越海集成2家广东半导体企业完成新一轮融资，为“广东强芯”工程战略助力。 粤芯半导体完成B轮融资 11月底......
已投项目 | 上海积塔半导体有限公司完成新一轮135亿元人民币融资; 上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名......
看好百识电子在第三代半导体领域的竞争力。 碳化硅外延片获资本青睐，这两家企业亦获投资 无独有偶，除了百识电子外，近期还有两家外延片厂商同样获得资本青睐，完成新一轮融资。 3月，晶湛半导体宣布完成数亿元B+轮战略融资，本轮融资......
积塔半导体完成新一轮135亿元人民币融资;据铭盛资本消息，上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名......
芯聚能半导体获新一轮投资 专攻碳化硅等领域;近日，芯聚能半导体近日完成新一轮融资。本次融资由国投创业独家投资，支持芯聚能扩充产能，优化产业链布局。 官方资料显示，广东......
镓芯片企业Transphorm获得1290万美元（约8208万元人民币）的股权融资。完成新一轮融资后，Transphorm表示，公司将继续推进此前宣布的在纳斯达克上市计划。 Transphorm......
思澈科技完成新一轮近亿元融资，引领智能穿戴和智能家居新风潮; 2022年10月25日，国产创新型MCU芯片企业思澈科技(上海)有限公司（简称“思澈科技”）宣布完成新一轮A+轮融资，融资......
芯半导体、锐骏半导体等企业完成新一轮融资。 美浦森宣布完成近亿元A轮融资，本轮融资由深圳创东方领投，上市公司和而泰股份跟投。本轮资金将用于包含SJ-MOS、SGT-MOS、SiC器件产品线、IGBT......
芯百特宣布完成新一轮近亿元融资，聚焦第三代半导体射频芯片;近日，芯百特微电子（无锡）有限公司（以下简称“芯百特”）宣布完成新一轮近亿元融资，投资方包括扬州启正、无锡惠开、惠之成等，融资......
青禾晶元完成最新一轮融资，资金将用于先进键合设备及键合衬底产线建设;近日，半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”）宣布完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。投资......
国汽智控完成数亿元新一轮融资，投资方含宁德时代;6月21日，智能汽车计算基础平台提供商国汽智控官方消息显示，公司近日成功完成数亿元新一轮融资。此轮融资由重科控股和中金资本旗下基金共同领投，产业......
相机等消费电子产品。 联想集团高级副总裁、联想创投集团总裁贺志强表示：“恭喜锐思智芯完成新一轮融资。视觉AI在消费电子、智能安防、智能汽车等领域爆发出巨大的市场潜能，这是AI带来智能化革命的其中一个表征。高端......
赛昉科技获百度战略投资 RISC－V挺进数据中心大市场;赛昉科技正式宣布完成新一轮融资，由战略投资方百度独家投资。此前，赛昉科技已累计完成超过10亿元融资，融资总额为国内RISC-V领域第一。此次......
百度战略投资赛昉科技，RISC-V挺进数据中心大市场; 2023年3月23日，赛昉科技正式宣布完成新一轮融资，由战略投资方百度独家投资。此前，赛昉科技已累计完成超过10亿元融资，融资......
融资回暖！华秋电子宣布完成新一轮3.1亿元融资; （点击图片链接进入，了解......
设备交付上海客户。 2022年11月，东方晶源完成新一轮近10亿元股权融资，融资金额将主要用于公司新产品研发、生产基地建设并为订单履约提供坚实保障。事实上，自2020年以来，东方晶源曾在“A轮融资......
能源汽车等热门应用领域推动下，SiC产业链未来有望获得更多融资，各大厂商也都有机会在2024年完成新一轮甚至多轮融资，进而共同促进SiC产业发展更上一层楼。 封面图片来源：拍信网......
百度战略投资赛昉科技 RISC-V挺进数据中心大市场;百度战略投资赛昉科技 RISC-V挺进数据中心大市场 2023年3月23日，赛昉科技正式宣布完成新一轮融资，由战略投资方百度独家投资。此前......
芯爱科技完成新一轮融资，华兴担任独家财务顾问;近日，高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成新一轮融资，累计获得社会资本超25亿人民币。本次融资......

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