8月3日消息，近日，上海芯钛信息科技有限公司（简称“芯钛科技”）继战略轮之后完成新一轮融资，重庆渝富资本领投。截至目前，芯钛科技已完成共计5轮融资，已获包括上汽、广汽、方广资本、深圳投控东海、火山石资本、上海国策等资本加持。

据悉，芯钛科技正全面开启高性能车规MCU产品的量产之路，填补国产高性能车规级控制芯片领域空白，率先实现国产技术突破。

资料显示，芯钛科技专注于面向汽车行业提供完整的芯片应用解决方案，产品包括Mizar安全芯片系列、Alioth通用MCU系列、Phecda外围设备系列等，产品应用涵盖了底盘控制、车身电子、智能网联、辅助驾驶等各类汽车电子应用需求。其量产芯片产品已与国内外主流Tier1及整车厂广泛合作，累计出货达数百万颗。