资讯
47.1亿美元！富士通将芯片封装子公司出售给JIC财团(2023-12-13)
成长会更好。”
据了解，Shinko在东京证券交易所的Prime市场上市，估值约为7500亿日元。根据Techno Systems Research的数据，该公司今年排名全球第四大半导体封装公司，占据全球市场9.2......
规避限制，中国企业寻求在马来西亚组装GPU(2023-12-18)
要求匿名的人士透露，有一些企业已经和马来西亚芯片封装公司达成了协议，要求后者为其组装图形处理器（GPU）。
这一举措是为了规避美国对GPU销售和尖端芯片制造设备的限制，这些设备对人工智能、超级......
345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购(2023-12-14)
345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购;12月12日，富士通公告称，将以6849亿日元（约合人民币345亿元）价格将其旗下的芯片封装子公司Shinko Electric......
落败于英特尔！三星电子居Q3全球半导体销售额第二(2022-11-25)
的需求下降。
Q3全球芯片制造商销售额排名前十；数据来源：Omdia
因此，以内存半导体业务为中心的三星电子、SK海力士和美光科技今年Q3的半导体成绩不太理想，收入......
中国公司寻求在马来西亚组装高端芯片(2023-12-21)
在中国以外寻找组装需求的情况下获得更多业务的地方。
知情人士称，联芯（UNSM.KL）及其最大股东是中国华天科技（002185.SZ）等马来西亚芯片封装公司......
美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商(2023-11-22)
项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此次投资举动，也表明其补足弱点的决心。
美国《芯片法案》首项研发投资
随着芯片......
2023年全球上市公司前十曝光：苹果居首！(2024-01-24)
2023年全球上市公司前十曝光：苹果居首！;
业内消息，近日行业研究机构City Index公布了2023年全球十大上市公司排行榜，其中以3.03万亿美元市值位居榜首，以5349.8亿美......
芯片缺货延烧半导体生态链，设备商示警芯片缺货恐冲击供货(2021-03-23)
，因全球芯片缺货潮蔓延到芯片制造设备领域，目前有芯片封装设备商警告，因芯片缺货导致交期延长，将使市场期望晶圆厂业者扩产，舒缓芯片供应吃紧落空。
报道指出，全球半导体封装及测试龙头厂商日月光投控封装......
台积电在日本的首个芯片制造厂落成(2024-02-26)
半导体产业将迎来复苏。他认为，这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂，并提高全球芯片供应链的韧性。
值得一提的是，2024年2月6日，台积电与索尼半导体解决方案公司、电装公司和丰田汽车公司......
这3家元器件分销商荣登“2022深圳企业500强”(2022-09-22)
业为客户提供更有价值的元器件应用创新和现代供应链综合服务解决方案。
与上年度排名相比，中电港2022年排名提升了5位，深圳华强集团有限公司排名不变，英唐智控排名略有下滑。
当然，深圳作为全球电子元器件集散中心，还汇聚了很多优质的元器件分销商，相信......
全球芯片市场份额12大地区排名(2024-01-15)
额，马来西亚积极寻求增加整个半导体价值链的投资，该国在芯片封装、测试和电子制造服务领域拥有强大的影响力，占全球后端半导体产量 13%。
2023 年，英飞凌科技分享了在该行业投资数十亿美元的计划，扩大该公司......
全球第三，显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板(2021-11-09)
光电等知名厂商的面板。
2020年度，其显示驱动芯片封装出货量为8.28亿颗，在全球显示驱动芯片封测行业排名第三、在中国境内排名第一。
封面图片来源：拍信网......
海思、ADI、英飞凌等10家知名半导体公司联合招聘第一波(2017-02-09)
的招聘职位，以下公司排名......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
第三大封测巨头长电科技宣布研发成功XDFOI? Chiplet高密度多维异构集成系列工艺，涵盖了2D、2.5D、3D
chiplet技术，并已开始为客户封装芯片，代表着中国芯片技术的又一个重大突破。
chiplet技术已成为全球芯片......
印度加大力度投资半导体，这次是来真的了？(2024-03-07)
计划于 2025 年投产，预计该工厂将为当地经济增加 27,000 个直接和间接就业岗位。
日本微控制器巨头瑞萨电子、泰国芯片封装公司 Stars MicroElectronics 和印度 CG......
专利数据显示，台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位(2023-08-02)
质量最高，这一指标包括了专利被其他公司引用的次数。三星电子在专利数量和质量方面排名第二，拥有 2404 项专利。英特尔则排名第三，拥有 1434 项专利。
随着在单块硅片上集成更多晶体管变得越来越困难，先进芯片封装......
中国车规芯片系列（2）：全球芯片产业链发展格局(2023-10-24)
中国车规芯片系列（2）：全球芯片产业链发展格局;一颗芯片从无到有，需要经过设计、晶圆制造和封装测试三大环节，这也是一条完整的芯片产业链。业界有个通俗的比喻，芯片设计环节就像一栋楼的图纸设计，圆晶......
10年研发投入近万亿，华为公布最新芯片封装专利(2023-08-08)
10年研发投入近万亿，华为公布最新芯片封装专利;从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。
据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装......
传台积电封装技术大突破(2024-06-21)
传台积电封装技术大突破;日经亚洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士说法指出，正在开发一个先进芯片封装的新技术，在此波由人工智能（AI）需求对运算能力的热潮，这家全球芯片......
印度注资150亿美元用于半导体产业，首座尖端芯片厂将于今年奠基(2024-03-07)
，已经成为一项关键技术。塔塔计划于2025年开始在Jagiroad生产，并预计该工厂将为当地经济增加2.7万个直接和间接工作岗位。
由日本微控制器巨头瑞萨斯、泰国芯片封装公司Stars......
欧洲EMS Top25名单（2023版）(2023-04-13)
欧洲EMS Top25名单（2023版）;业界对全球EMS公司排名总是很感兴趣。近日国际电子商情转载了MMI版的2022年EMS供应商50强名单。
（全球）
全球
不过对于欧洲EMS行业，欧洲本土的市场调研公司......
三菱考虑竞购富士通子公司，进军半导体制造领域(2023-10-18)
三菱考虑竞购富士通子公司，进军半导体制造领域;近期路透社报道，有两位消息人士表示，日本正在考虑竞购旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries（新光电气工业），目的......
IC设计厂商TOP10；俄罗斯限制氖气出口(2022-06-13)
乌冲突爆发后，全球氖气、氙气价格曾一度出现跳涨。
分析认为，俄罗斯的惰性气体出口限制措施可能会加剧全球芯片市场的供应短缺问题。
半导体大厂们动作频频
为了应对市场需求不断增长的状况，半导......
三菱考虑竞购富士通子公司，进军半导体制造领域(2023-10-18)
三菱考虑竞购富士通子公司，进军半导体制造领域;近期路透社报道，有两位消息人士表示，日本三菱正在考虑竞购富士通旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries（新光......
机构：台积电先进芯片封装专利排名第一，超越三星英特尔(2023-08-02)
机构：台积电先进芯片封装专利排名第一，超越三星英特尔;
【导读】据路透社报道，LexisNexis数据表明，芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库，其次......
美国政府将支持在本土制造 PCB(2023-03-30)
或关键技术项目提供能力。我发现有必要采取行动扩大印刷电路板和先进封装的国内生产能力，以避免工业资源或关键技术项目短缺，从而严重损害国防能力。
芯片封测：全球10大厂商，中国有9家，份额高达64%
封装......
华为遥遥领先 2023中国汽车专利排名(2024-01-23)
正式发布。数据显示，2023中国智能网联汽车专利公开量排名TOP20中，华为、腾讯、高通、维沃（vivo）、小米等跨界公司排名居前，其中华为遥遥领先。
根据统计分析结果，2023年中......
负债1092.8亿美元！苹果成全球负债第二多的科技公司(2024-01-22)
民币)。
这个数字仅次于亚马逊，是全球负债第二多的科技公司。
此外，甲骨文排第三、IBM第四、微软第五、腾讯第六、Intel第七。
在全球负债公司总排名中，苹果公司排名第50位，不过分析认为公司......
当梦想照进现实，从设计到制造中国芯片产业全解析(2017-04-01)
，在全球芯片生态链的各个版图里，中国芯片到底是什么水平？
1.设计软件
芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠EDA(电子设计自动化)软件......
10年研发投入近万亿！华为公布最新芯片封装专利：对提高芯片性能有利(2023-08-08)
10年研发投入近万亿！华为公布最新芯片封装专利：对提高芯片性能有利;8月7日消息，从企查查网站了解到，近日公布了一项名为"一种封装以及封装的制备方法"的专利，申请公布号为CN116547791A......
英特尔宣布将投资70亿美元在马来西亚建厂，2024年投产(2021-12-17)
技术。
今年9月，英特尔表示，未来10年，它可能斥资高达950亿美元在欧洲新建8家芯片厂，以提升该地区的芯片产能，这是其应对持续的全球芯片短缺的一部分。
上周二，盖尔辛格表示，该公司计划用旗下自动驾驶汽车子公司......
铨兴科技亮相MTS2022，DDR5、特色封装工艺进展曝光(2021-11-24)
为一体的半导体存储产品解决方案商，提供从芯片封装、测试、产品研发、生产到全球销售的一站式服务。目前，铨兴科技产品和服务包括存储芯片封测服务、DRAM内存模组、SSD固态硬盘、数码存储卡、U盘以......
专利数据显示，台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位(2023-08-03)
第二，拥有 2404 项专利。英特尔则排名第三，拥有 1434 项专利。
随着在单块硅片上集成更多晶体管变得越来越困难，先进芯片封装技术对于改进半导体设计至关重要。该技......
中国芯片设计水平全球第二，谁要反驳？(2022-12-29)
产业危如累卵？
今年一月份，研究机构IC Insights公布全球10大IC设计公司排名，其中有两家总部位于中国大陆的设计公司......
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目(2021-01-20)
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目;1月19日，华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC......
超1000亿美元强势出击！英特尔拟建“全球最大芯片基地”(2022-01-24)
家芯片厂，以提升该地区的芯片产能，这是其应对持续的全球芯片短缺的一部分。
12月16日，基辛格表示，将投资逾70亿美元在马来西亚新建一个芯片封装和测试工厂，该工厂预计将于2024年开......
展位预订如火如荼，慕尼黑华南电子生产设备展解锁全新展区与热门论坛议题(2024-06-05 08:30)
聚焦点胶与胶粘剂技术、电子智造技术、半导体封装、柔性制造、数字化工厂、新能源汽车线束加工与连接器技术等热门行业与板块。往届展商名单：
*公司排名不分先后
凭借多年行业深耕以及丰厚资源的积累，今年......
关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告(2020-07-16)
弹簧测试探针主要厂家及份额：
其中，国内高端芯片封装测试探针排名前四的企业供给数量为10.3 millions支左右（不含老化测试针），只占全球需求的4% 左右。
由此可见，市场供应体系比较分散，国内能做高端半导体芯片......
Q1 全球半导体设备厂商营收排行：AMAT 第一，光刻机巨头 ASML 第四(2022-08-15)
Q1 全球半导体设备厂商营收排行：AMAT 第一，光刻机巨头 ASML 第四;CINNO Research 最新报告显示，2022 年第一季度全球上市公司半导体设备业务营收排名 TOP10 营收......
苹果已暂停芯片生产(2023-04-04)
纳米 M2 晶圆发送给封装和测试公司进行切割和组装为成品芯片。他们补充说，这只有在库比蒂诺要求的情况下才会发生，这很可能是由于对使用该芯片的 MacBook 的需求较低所致。
M2芯片采用倒装芯片封装......
金融应对方案！9家中国半导体企业IPO超216亿(2022-11-29)
中包含6家集成电路IC设计公司、1家芯片封装公司、1家晶圆代工厂以及1家封装材料供应商，预计9家公司IPO将总共从投资者那里筹集大约216亿元人民币的资金。
就以......
欧洲新建芯片工厂：有人欢喜有人忧愁？(2024-03-15)
欧洲新建芯片工厂：有人欢喜有人忧愁？;欧盟版“芯片法案”已于去年正式通过生效，该法案计划调动430亿欧元的公共和私人投资，吸引全球芯片公司赴欧洲投资建厂，2030年欧洲芯片产量占世界份额将从10......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
深产业链上游扩张与合作，拟与正源芯半导体（深圳）有限公司（以下简称“正源芯”）设立合资公司，合作建设存储芯片封装测试工厂。
公告显示，该合资公司暂定名为韶关朗正数据半导体有限公司，注册资本5000万元，经营......
超越苹果！华为研发投入跻身全球前五(2023-01-09)
超越苹果！华为研发投入跻身全球前五;
近日，在《欧盟工业研发投资记分牌
2022》中，华为研发投入跻身全球前五。根据该榜单，华为投资与控股公司以190亿欧元(约1409.8亿元人民币)的研......
通富微电抛出55亿元定增预案！拟投建五大封测项目(2021-09-28)
通富微电抛出55亿元定增预案！拟投建五大封测项目;9月27日晚间，封测厂商通富微电抛出55亿元定增预案。
根据公告，公司拟定增募资不超过55亿元，用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装......
2023 Q1 Top15半导体公司排名出炉，11家营收下跌(2023-05-18)
2023 Q1 Top15半导体公司排名出炉，11家营收下跌;近日，WSTS 的发布的数据显示，2023 年第一季度全球半导体销售额总计 1195 亿美元，比 2022 年第四季度下降 8.7%，比......
芯片缺货拐点未至，中国半导体三大预测能否成真？(2021-09-23)
芯片缺货拐点未至，中国半导体三大预测能否成真？;全球芯片缺货，偶然与必然的叠加
盛陵海认为造成当前全球芯片缺货的原因，既包含偶然因素，也有必然因素。
偶然因素，是过去发生的中美贸易摩擦、华为......
存储项目/融资最新盘点；全球前十大IC设计公司排名出炉…(2023-09-25)
存储项目/融资最新盘点；全球前十大IC设计公司排名出炉…;“芯”闻摘要
全球前十大IC设计公司最新排名出炉
存储芯片项目/融资盘点
四部门发布集成电路利好政策
存储......
未上市，但这家中企CMOS图像传感器指标直逼索尼(2023-07-13)
的定制服务。
据招股资料显示，长光辰芯采用 Fabless 经营模式，其产品的工艺流程环节主要包括芯 片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和芯片测试。其中，对于晶圆制造环节，该公司向晶圆代工厂采购经公司......
大算力时代，再说先进封装(2023-11-28)
总经理郑刚也表示，“Chiplet封装将会是先进封装技术的重要发展方向，可以把不同类型的芯片和器件集成在一起，以实现更高性能、更低功耗和更好的可靠性。”
值得注意的是，除长电科技外，国内几大封装公司......
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;无锡惠意机电制造有限公司;;我公司是专业从事电力半导体模块，降压硅链以及电压自动调节装置的专业化制造公司，产品均采用进口优质高可靠性玻璃钝化芯片封装，按ISO9001国际质量管理体系组织生产，质量
;广州瑞进光电设备有限公司;;本公司成立于2002年，从开始就为专业批发销售贴片发光二极管商店。我公司为大型芯片封装厂直接代理商，产品规格齐全，价格极具优势，长期为电子厂、玩具
;无锡东瑞电子有限公司;;我公司是专业从事电力半导体模块，降压硅链以及电压自动调节装置的专业化制造公司，产品 均采用进口优质高可靠性玻璃钝化芯片封装，按ISO9001国际质量管理体系组织生产，质量