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数字车钥匙的未来走势;数字车钥匙的未来走势 数字钥匙的出现重新定义了汽车门禁。随着智能手机日益成为人们生活中不可或缺的设备,在如何上车、如何启动和共享汽车等方面出现了令人耳目一新的变化。而恩......
市值比不上Nvidia(市值一万亿),但市盈率145也是远高于Nvidia的105,这让业界对其未来前景持怀疑态度。 摩根表示,虽然 Arm 很可能成为向人工智能计算转型的核心,但当前个人电脑和平板电脑中的半导体......
【现货行情】DRAM供应端消极看待未来走势,不断主动调降报价; 【导读】结束农历佳节,各厂家已陆续回到工作岗位,面对传统淡季,采购量缩减态度不变,而供应端方面,则同样对于未来走势......
需求支撑带动了价格上行,但买家仍保持谨慎态度,观望市场后续的供应动向和价格走势。总体而言,未来走势......
年首次上榜之后,此芯科技此次再度入围该榜单,不仅体现了企业在芯片半导体领域的研发实力和创新能力,也再次印证了此芯科技在产品与技术、市场影响力等多方面均保持高速成长态势,发展前景可期。面向未来,此芯......
年首次上榜之后,此芯科技此次再度入围该榜单,不仅体现了企业在芯片半导体领域的研发实力和创新能力,也再次印证了此芯科技在产品与技术、市场影响力等多方面均保持高速成长态势,发展前景可期。面向未来,此芯......
意法半导体或将进军10nm工艺; 【导读】半导体产业分析师 Dylan Patel发布了一条推特称意法半导体未来将进军10nm工艺,不过考虑到提到的晶圆厂直到2026年才......
普惠AI的星辰大海》的主旨演讲,分享对芯片半导体产业前沿思考以及爱芯元智最新落地实践。 爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士 全球CEO峰会是国际半导体领域最有影响力的企业家峰会之一,今年......
英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片; 【导读】据eeNews报道,三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片,该合作项目是美国国家科学基金会(NSF)半导体未来......
而言,DRAM市场仍受需求疲弱与高库存压力影响,供过于求的情况未见缓解,价格回稳困难。普偏对于未来走势......
总规模100亿元产业母基金等多个半导体项目签约义乌;据义务发布7月7日消息,义乌市招商引资项目集中签约仪式举行,22个项目成功签约,总投资619.3亿元。此次集中签约的项目,工业类项目共12个,围绕打造芯片半导体......
Shenzhen 2023)于近日在深圳召开,在同期举办的2023全球CEO峰会上,爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士受邀出席,并发表主题为《边缘智能:共赴普惠AI的星辰大海》的主旨演讲,分享对芯片半导体......
Shenzhen 2023)于近日在深圳召开,在同期举办的2023全球CEO峰会上,爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士受邀出席,并发表主题为《边缘智能:共赴普惠AI的星辰大海》的主旨演讲,分享对芯片半导体......
期来看,新能源汽车、智能汽车、机器人、AR/VR等下游创新仍将为行业持续贡献增量需求,供应端受国产替代进程推进将持续改善,国内半导体企业依然具备较高的成长性和长期投资价值。 当前芯片半导体......
先进制程的发展,基辛格提到,芯片半导体是一个周期性行业,有起起落落。而在芯片缺货时期之后,大量投资进入芯片半导体领域。“我预计,未来在成熟制程方面会有很大的压力,因为特别是中国,(它们)已经......
类来看,MCU的紧俏程度排在前列,其影响已传导至汽车、家电、安防等产业,引起广泛关注。那么MCU的市场供需现况究竟如何?未来走势怎样?《国际电子商情》通过行业问卷调查和企业走访的方式,为业界剖析2021年第......
EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰,包含主旨演讲和技术分论坛两部分,主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。 ......
数字车钥匙的未来走势;本文引用地址: 数字钥匙的出现重新定义了汽车门禁。随着智能手机日益成为人们生活中不可或缺的设备,在如何上车、如何启动和共享汽车等方面出现了令人耳目一新的变化。而的......
布局既考虑整体研发工序,打造产品研发、产品测试、IC设计、代码开发等研发空间。 义乌发布消息显示,在上个月,义乌集中签约6个芯片半导体项目,计划成立100亿元的半导体产业母基金,谋划打造芯片......
平台”为旗舰,包含主旨演讲和技术分论坛两部分,主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。本文引用地址:   ......
鸿海谈半导体未来三年布局;据钜亨网报道,5月31日,鸿海召开股东会,谈到半导体未来三年布局,鸿海董事长刘扬伟立下三大目标,包含自有车用关键IC量产、自有车用小IC涵盖90%规格、车用小IC足量......
数字车钥匙的未来走势;作者:Markus Staeblein 数字钥匙的出现重新定义了汽车门禁。随着智能手机日益成为人们生活中不可或缺的设备,在如何上车、如何......
了人民币一期的记录。 据悉,本期基金将主要投向祥峰的传统优势领域——创新技术,包括芯片半导体、机器人智能解决方案、大模型相关应用、新能源、新材料、医疗科技等。 据介绍,祥峰常年保持稳健的募投节奏,旗下......
闻泰信息技术有限公司等亦在榜单之列。 众所周知,经过多年的布局,上海产业已经成为推动中国半导体产业发展的中坚力量。 数据显示,2023年,上海集成电路等三大先导产业规模达1.6万亿元。根据相关统计数据,上海芯片半导体......
2024年半导体未来论坛:规划沙特阿拉伯电子芯片制造和设计的未来;2024年第三届未来论坛将在利雅得举行,由阿卜杜勒阿齐兹国王科学技术城(KACST)与阿卜杜拉国王科技大学(KAUST)合作......
目集中开工、148个项目集中竣工、148个项目集中签约,总投资超6600亿元。 消息显示,涉及半导体产业的项目包括广芯半导体封装基板产品制造项目、仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目。 广芯半导体......
封测及智能终端产品项目进行签约,正式落地菏泽高新区。 据介绍,山东顶米科技半导体有限公司一期使用产业园厂房12000㎡,从事芯片半导体封装测试项目生产制造,二期......
行业先进的技术、高端的产品。展会采取线上加线下展览模式,按照“全网络、宽渠道”的思路,促进科技产品与商业模式有效结合。 相关媒体机构还就关心的EDA国创中心建设进展及半导体市场未来走势......
本公告披露日,注册资本尚未实缴。 据公告介绍,元禾半导体未来主要业务为AR、VR等应用领域的核心芯片的设计研发和销售,不涉及生产制造。业务模式为将设计好用于AR引擎的光学芯片委外流片加工后,销售给生产AR、VR......
中国工程院院士邓中翰:智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题;10月12日,2021中国人工智能大会在成都隆重举行。来自政府领导、业界专家等出席了大会,为人工智能的发展指引了方向。中国......
化发展的基本生产资料,其发展根植于人类社会信息化、数字化和智能化发展的要求,这正是美国阻挠中国芯片半导体产业发展,并大力投入争夺头部芯片企业支持的原因。而在AI芯片领域,对算力的需求在未来......
巩固半导体领先地位,韩国发布芯片发展十年蓝图;5月9日,韩国发布了芯片发展十年蓝图,旨在日益激烈的全球竞争中巩固该国在半导体领域的领先地位。    韩国科学技术信息通信部(简称科技部)在这一半导体未来......
意大利卡塔尼亚(Catania)投资7.3亿欧元建造一条6英寸碳化硅衬底生产线,预计于2023年投产。 从目前布局看,在传统产品线之外,先进制程与宽禁带材料是意法半导体未来两大投入重点。在先进制程方面,意法半导体重启了向1X......
年度行业盛会,2023国际AIoT生态发展峰会以“物联世界 智感未来”为主题,汇聚表现卓越的企业领袖和行业专家,聚焦AIoT行业面临的机遇与挑战,深入探讨和分享技术创新、市场前景以及行业未来走势,为与......
产业生态。   作为年度行业盛会,2023国际AIoT生态发展峰会以“物联世界 智感未来”为主题,汇聚表现卓越的企业领袖和行业专家,聚焦AIoT行业面临的机遇与挑战,深入探讨和分享技术创新、市场前景以及行业未来走势......
韩国发布芯片发展十年蓝图,确保存储及代工的“超级差距”;周二,韩国发布了芯片发展十年蓝图,旨在日益激烈的全球竞争中巩固该国在半导体领域的领先地位。 韩国科学技术信息通信部(简称科技部)在这一半导体未来......
若干传统优势小商品制造产业)。 为发展半导体产业,义乌编制完成了《半导体产业发展规划》和《芯片小镇行动计划》。据悉,围绕芯片半导体及智能终端产业,义乌组建了总规模超百亿元的多只产业基金,先后引进了瞻芯、芯能、安测、创豪......
年产30万片半导体用硅片,江苏东煦电子项目开工奠基;据“今日清江浦”消息,6月6日,江苏东煦电子项目开工奠基。 江苏东煦电子项目计划投资3亿元,用地30亩,建成投产后,可形成年产400万件......
着该基地正式进入了建设阶段。 译码半导体介绍称,其东莞新一代集成电路研发生产总部基地占地约25亩,总投资额达10亿元,是译码半导体未来十年内中国区域战略布局中重要的一部分。该基地的设立将为公司在研发设计、生产加工、供应......
民币或3000万美元,且可能跨入独角兽行列的创业公司。 经过研究和调研,本次中国新晋独角兽企业为74家,主要集中在新能源、芯片半导体、医疗健康等领域,其中半导体公司数量超10家,包括芯驰科技、沐曦......
的亮点是技术超前、涉及面广。主提内容包括后摩尔时代的芯片机遇与挑战、集成电路的创新与发展、车联网芯片关键技术及发展趋势、自主EDA发展与高端技术突破、IP创新与机遇、半导体未来封装发展趋势、汽车电子芯片......
富乐华”)举行视频签约仪式,签下投资10亿元的功率半导体陶瓷基板项目。 报道介绍称,江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目规划用地100亩,项目将建设年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线(含覆......
新设合并,成立了上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)。二十载“芯”路历程,华虹宏力携手海内外众多芯片设计公司,以信息安全、智能、绿色产品为核心,在消费电子、通信、工业......
充电和数据中心等领域发挥出巨大的潜能。“我毫不怀疑基于氮化镓的应用将是半导体未来十年增长最快的领域。”孙在亨强调,“随着英诺赛科苏州工厂的成功量产,我们已经做好了全面准备去迎接氮化镓时代的到来。” 英诺......
年度行业盛会,2023国际AIoT生态发展峰会以“物联世界 智感未来”为主题,汇聚表现卓越的企业领袖和行业专家,聚焦AIoT行业面临的机遇与挑战,深入探讨和分享技术创新、市场前景以及行业未来走势,为与......
生态。 作为年度行业盛会,2023国际AIoT生态发展峰会以“物联世界 智感未来”为主题,汇聚表现卓越的企业领袖和行业专家,聚焦AIoT行业面临的机遇与挑战,深入探讨和分享技术创新、市场前景以及行业未来走势......
技术颠覆如何驱动汽车半导体未来?;11月23日,在上海浦东临港新片区,由临港新片区管委会、上海市经济信息化委指导,由临港集团主办、临港科投与AspenCore承办的“2023中国临港国际半导体......
还将立即获得先进的 CMOS 能力,包括 45 纳米和 65 纳米技术节点。这些工艺将构成安森美半导体未来技术开发的基础。 “我们很高兴欢迎 GLOBALFOUNDRIES Fab10 团队加入安森美半导体的团队。收购......
存储龙头有望迎业绩反转,看好国内存储行业复苏预期下的投资机遇。 对于以存储芯片为代表的半导体后市行情,安爵资产董事长刘岩认为,当前AI概念的卷土重来确实为芯片半导体......
复合成长率将达13.8%,增幅仅次于储存用半导体的14%,为半导体未来主要成长动能。2026年车用半导体将超越工业及消费性市场,跃居第3大半导体应用市场,仅次于通讯及运算市场。 (来源......

相关企业

;北京旭普科技有限公司;;旭普科技是专业为全球微电子行业提供半导体裸芯片以及大圆片的半导体公司,通过特有的半导体芯片技术和专有的半导体裸芯片大量长期的储存能力,为混合集成电路、多芯片组装模块和板上芯片
;三星半导体代理商-升邦科技;;深圳升邦科技最专业的三星半导体代理商|SAMSUNG半导体代理商|三星芯片代理商-三星芯片官网中国授权三星半导体代理商-升邦科技你身边最优秀的三星芯片
;立昂电子有限公司;;杭州立昂电子有限公司是2002年3月成立的专注于半导体功率芯片的设计、开发、制造、销售的国家级高新技术企业。公司成立以来积极与美国安森美公司(OnSemi)等国际著名半导体公司及浙江大学半导体材料研究所和硅材料国家重点实验室等国内半导体
;北京信力时代科技有限公司;;北京信力时代科技有限公司是专业销售镁光(MICRON)存储芯片、凌特半导体(LINEAR)、德州半导体(TI)、安森美半导体(ON))、仙童半导体(Fairchild
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂,公司成立于二零零九年五月,总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
;深圳市东科半导体有限公司;;深圳东科半导体有限公司是由一些致力于半导体事业的有志之士发起组建的集成电路设计公司。成立于2009年,总投资1000万人民币。公司主要从事电源管理芯片,LED驱动芯片及其它消费类电子产品芯片
;上海资发实业有限公司;;上海资发实业有限公司是专业的电力半导体器件制造、销售商,公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片、功率模块为主。凭借公司数十位专业工程师的共同协作努力,公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体
;深圳市品电科技有限公司销售部;;深圳市品电科技有限公司是一家专业的电力半导体器件制造、销售商,公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片、功率模块为主。凭借公司数十位专业工程师的共同协作努力,公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体
,我们将一如既往地保持自己在贴片半导体市场的敏锐洞察力,体现最高的专业水准,保持优秀的技术力量,充足的货源,高瞻远瞩,与您携手共创美好的未来!
;深圳品电科技;;深圳市品电科技有限公司是一家半导体器件制造、销售商,公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片,功率模块、可控硅为主,凭借公司数十位专业工程的共同协作努力,公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体