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研发客服12月8日，半导体产业分析师 Dylan Patel发布了一条推特称未来将进军工艺，不过考虑到提到的晶圆厂直到2026年才能满负荷生产18nm工艺，实现工艺的具体时间可能较晚。
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图源：推特
据Dylan Patel在推文中介绍，将每月生产5万片晶圆18nm FD-SOI，后续将转向下一个节点，采用工艺，该晶圆厂将与GlobalFoundries合作生产。
早在今年7月，意法半导体曾与格芯宣布投资57亿欧元（约418.38亿元人民币），在法国建造一座新的半导体厂。新厂位于意法半导体法国克罗尔（Crolles）现有的12英寸300mm 晶圆厂附近，将雇用1000名员工，并将得到法国政府大量的财务支持。该工厂目标是到2026年满载生产，届时年产能将达62万片300mm晶圆。今年10月，意法半导体又官宣其又一大扩产计划，将在意大利卡塔尼亚（Catania）投资7.3亿欧元建造一条6英寸碳化硅衬底生产线，预计于2023年投产。
从目前布局看，在传统产品线之外，先进制程与宽禁带材料是意法半导体未来两大投入重点。在先进制程方面，意法半导体重启了向1X纳米工艺节点的进军，明确选择了FD-SOI技术路线为突破重点。
全球半导体产业布局上，意法半导体及其战略布局对国内产业发展颇具借鉴意义，为中国产业界带来了有力的鼓舞。对于国内而言，先进制程逻辑芯片制造面临着更为严峻的外部遏制压力，大陆产学研机构也有不少正在FD-SOI技术路线上默默耕耘，这条能够绕开EUV的“小路”，有必要得到更多企业更大力度的“平整”和“拓宽”。
文章来源于:电子产品世界 原文链接
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