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星宸科技2023开发者大会暨产品发布会爆了哪些猛料?;多模态加持芯底座,大模型提速AI未来星宸科技2023开发者大会暨产品发布会圆满落幕共话赋能新蓝图,开启AI“芯”征程,星宸科技2023开发......
探索智慧实践,洞见AI未来星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办; 在人工智能技术飞速发展的当下,多模态大模型加速向行业深耕,为更大范围满足AI产业创新融合需求,12月20日,星宸科技......
6家半导体企业IPO新进展;近日,灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展。 证监会:同意星宸科技IPO注册申请 12月27日,证监......
集资金扣除发行费用后将投资于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、及高性能模拟IP建设平台。 图片来源:灿芯股份公告截图 4 星宸科技成功登陆创业板 3月......
无界限,科技不止步 明远智睿SSD20X-EK096采用SigmaStar星宸科技ARM.Cortex-A7双核,具有高性能、高性价比的市场优势,结合明远智睿成熟的设计、生产、销售流程,使得MYZR......
的形态之一。 在端侧AI赋能下,眼镜产品正加速迭代,市场规模有望扩增。厦企星宸科技作为产业链上的企业,很早就感知到这一产业升温,在AI技术上持续投入,尤其在端侧和边缘侧AI SoC芯片上耕耘发力,让公......
展 近日,灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展。 12月18日,据上交所上市委公告,灿芯半导体首发申请通过。灿芯股份此次IPO拟募资6亿元,投建......
上,面对智能化下半场,已有越来越多的本土芯片企业入局,并陆续有企业推出新的智能驾驶芯片方案,仅2023年,就新增了后摩智能、为旌科技星宸科技、蔚来汽车、爱芯元智等本土企业,芯擎科技、全志科技、芯砺......
飞桨已经实现了基于飞桨的视觉模型库和 Arm 虚拟硬件的整合适配。诚迈科技作为软件设计合作伙伴加盟,更在日前成为中国第一个 Arm 批准的 ISP 调优伙伴。另外厦门星宸科技在月初通过了 PSA 安全认证,展示......
认可度、收入规模方面已经处于国内独立封测厂商第一梯队,与恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、鑫创科技、全志科技、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、厦门星宸......
创芯、昂瑞微、厦门星宸等行业内知名IC设计企业建立了稳定的合作关系。 目前,发行人现已形成了高密度细间距凸点倒装技术、高密度模块(SiP)封装技术、高功率高散热运算芯片封装技术等特色工艺,尤其......
、江波龙电子、宜鼎国际和合肥兆芯;封装厂商包括通富微电、沛顿科技;系统平台厂商包括紫光展锐、联发科技;基础运营商中国电信;终端应用厂商浪潮;人工智能芯片厂商星宸科技......
在追求资本市场融资的同时,也需要面对更严格的监管要求和市场竞争。 尽管如此,仍有一些企业成功上市,例如上海合晶、成都华微电子、盛景微、灿芯股份、星宸科技等,这些现象侧面反映了投资市场对半导体行业未来......
深耕物联网行业的丰富经验和对智能化场景应用的长期洞察,4月20日,由厦门星纵物联科技有限公司主办,博锐尚格科技股份有限公司、北京目视科技有限公司、北京思诺文通讯技术有限公司协办,北京......
如此,仍有一些企业成功上市,例如上海合晶、成都华微电子、盛景微、灿芯股份、星宸科技等,这些现象侧面反映了投资市场对半导体行业未来潜力的认可。近期,胜科纳米、摩尔线程、猎奇智能、黄山......
件及被动器件等各类电子元器件,其中以SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器等主动元器件为主。目前,公司拥有联发科(MTK)、PI(帕沃英蒂格盛)、星宸科技(Sigmastar......
呈现出一种审慎的态度,企业在追求资本市场融资的同时,也需要面对更严格的监管要求和市场竞争。 尽管如此,仍有一些企业成功上市,例如上海合晶、成都华微电子、盛景微、灿芯股份、星宸科技等,这些现象侧面反映了投资市场对半导体行业未来......
上市数量有所下降,但半导体领域依然有珂玛科技(8月16日)、龙图光罩(8月6日)、欧莱新材(5月9日)、灿芯股份(4月11日)、星宸科技(3月28日)、上海合晶(2月8日)及成......
委会及行业对星纵十余年来在AIoT领域所沉淀成果的高度认可。未来,星纵将坚持自主研发与技术创新,立足市场与客户需求,持续赋能AIoT产业的发展与创新。 关于星纵物联 厦门星纵物联科技有限公司(以下简称“星纵......
微、帝奥微。华为哈勃投资杰华特、美芯晟、裕太微、集创北方、源杰科技,还有长光花芯。OPPO投资南芯科技、帝奥微,OPPO控股的投资机构昆桥半导体投资(深圳)持股的公司有星宸科技和汇成股份。 晶圆......
设备、医疗设备、数字工厂、金融、 支付设备、环境保护、水利等行业。 关于星纵物联 厦门星纵物联科技有限公司(以下简称“星纵”)是专业的数字感知产品提供商,专注于智能物联网设备的研发、生产与销售。 星纵......
化展现设备状态和监控相关数据。 关于星纵物联 厦门星纵物联科技有限公司(以下简称“星纵”)是专业的数字感知产品提供商,专注于智能物联网设备的研发、生产与销售。 星纵品牌(Milesight)诞生......
海思芯片在视频监控市场上的持续缺位,使得该市场的竞争格局也发生了巨变,目前海康扶持的富瀚微、联咏科技、安霸、星宸科技、北京君正、瑞芯微、国科微等众多厂商占据着市场。 翱捷科技计划投资2.49亿元杀入智能IPC市场......
互补,共同努力构建完整XPU生态圈,将为中国数字经济转型发展提供新动能。在资金、人才、团队、研发、产品和战略等多元素的化合作用下,奎芯科技未来势必将在砥砺深耕中取得更令人瞩目的成就,同时进一步迈向"中国......
互补,共同努力构建完整XPU生态圈,将为中国数字经济转型发展提供新动能。在资金、人才、团队、研发、产品和战略等多元素的化合作用下,奎芯科技未来势必将在砥砺深耕中取得更令人瞩目的成就,同时进一步迈向"中国......
更习惯的使用体验!设备兼容标准LoRaWAN®网关与第三方物联网平台,支持自组网,可快速对接星纵云或第三方平台,实现网页/手机App远程控制,可视化展现设备状态和监控相关数据。 关于星纵物联 厦门星纵物联科技......
速对接星纵云或第三方平台,实现网页/手机App远程控制,可视化展现设备状态和监控相关数据。关于星纵物联厦门星纵物联科技有限公司(以下简称“星纵”)是专业的数字感知产品提供商,专注于智能物联网设备的研发、生产与销售。星纵......
实现国产算力的全生态集成服务,促进科技创新和产业创新的深度融合。 据统计,该园区已汇聚全自研GPU设计独角兽企业壁仞科技,AI芯片细分市场占有率全球领先的星宸科技,国家......
星纵物联 厦门星纵物联科技有限公司(以下简称“星纵”)是专业的数字感知产品提供商,专注于智能物联网设备的研发、生产与销售。 星纵品牌(Milesight)诞生于2011年,以“让每一次感知,都拥......
EZ5主要面向乘用车、末端物流配送机器人、Robotaxi和车路协同市场,服务于汽车主机厂和自动驾驶方案公司 未来前景: ZVISION EZ5 SPAD车载激光雷达,以其卓越的性能和灵敏度,在自动驾驶和智能交通系统中的应用前景......
四川115亿锂电项目即将投产;3月4日,在邛崃市的四川紫宸科技项目建设现场,占地面积2000多亩的土地上一座座白色的标准化厂房已经拔地而起。四川紫宸科技项目总投资115亿元,目前......
厨房等可能发生天然气泄漏的场所。 关于星纵物联 厦门星纵物联科技有限公司(以下简称“星纵”)是专业的数字感知产品提供商,专注于智能物联网设备的研发、生产与销售。 星纵品牌(Milesight)诞生于2011年,以......
爱达荷州有史以来最大的私人投资项目。 美光科技称,爱达荷州博伊西的投资是美光科技未来十年将美国DRAM产量提高到该公司全球产量的40%战略的一部分。 美光科技......
人工智能未来前景如何; 随着科技的不断发展,已经成为当今世界最为热门的话题之一。人工智能技术以其强大的计算能力和数据分析能力,为各行各业带来了前所未有的变革和创新。那么,人工智能的未来前景......
车规芯片还处于起步阶段,相关可靠性测试认证工作还有待进一步完善与提高。 为推动芯机联动与产需对接,入编《目录》的中兴微电子、鑫雁微、星宸科技、芯力特、芯旺微、紫光同芯、苏州国芯、曦华科技、兆易创新、得一微、瑞发......
智能驾驶需求 高智能驾驶等级:L2+,/L3/L4/L5(配合SBM模块) 应用场景: 新能源和智能驾驶乘用车及商用车 未来前景: 2020年,我国线控底盘市场产值111亿元,预计到2030年达......
适用于汽车座舱、汽车门把手等应用场景。 未来前景: 已导入汽车前装企业的新产品设计,可应用于多种智能座舱场景,从而提升座舱的科技感和用户体验。 ......
场景: 新能源汽车PTC、OBC(车载充电机)、 电驱(主驱)、空调压缩机等 未来前景: 全球千亿级别市场(现阶段500亿市场空间) ......
第三代半导体高歌猛进发展:碳化硅签单不断,8英寸碳化硅晶圆持续放量;氮化镓应用市场逐步扩展,正向数据中心、可再生能源以及新能源汽车市场持续推进,未来前景广阔。 6月19日(周三),TrendForce......
头到域控制器间的视频信号传输 域控制器到显示屏间的视频信号传输 未来前景: 随着智能座舱与智能驾驶的发展,车载Serdes使用量迅速上升,国内市场未来可能达到百亿级。 ......
振华科技将建6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线;5月27日,振华科技在投资者关系活动记录中指出,公司将建设一条6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线。 据记录表,混合集成电路、半导体分立器件和机电板块是振华科技未来......
降低系统成本。 独特优势: 1. 业界最强Transformer&BEV性能; 2. 业界唯一全时行泊一体被动散热域控芯片。 应用场景: 行泊一体并行全时域控 未来前景: M76H是一......
应用更加安全。 独特优势: 采用全新分立器件并联技术,通过并联不同数量的功率器件,可实现功率的灵活扩展,适配不同的车型功率需求,节省整车的开发周期和成本。 应用场景:   混动DHT 未来前景......
元将主要用于第三座晶圆厂的建设经费上...详情请点击 3 半导体厂商IPO进展 近期,多家半导体厂商IPO迎来新进展,包括黑芝麻智能、地平线、星宸科技等。 其中,黑芝麻智能更新招股书,再次向港交所递交主板上市申请。据悉......
的视觉应用设备的开发进程。” 多年来,Arm 全球合作伙伴已将 Arm 技术成功部署在其视觉应用解决方案中,包括晶晨半导体、广州安凯微电子股份有限公司、爱芯元智、星宸科技等中国合作伙伴。 随着视觉应用设备需求的持续增长,客户......
来,Arm 全球合作伙伴已将 Arm 技术成功部署在其视觉应用解决方案中,包括晶晨半导体、广州安凯微电子股份有限公司、爱芯元智、星宸科技等中国合作伙伴。随着视觉应用设备需求的持续增长,客户......
农业发展,为民生大计建设保驾护航。 关于星纵物联 厦门星纵物联科技有限公司(以下简称“星纵”)是专业的数字感知产品提供商,专注于智能物联网设备的研发、生产与销售。 星纵品牌(Milesight)诞生......
的有限算力下,采用单SOC方案(无需外挂MCU)实现AVM、APA、RPA、HPA等丰富的泊车功能。 应用场景: APA自动泊车辅助、RPA遥控泊车辅助、360环视等 未来前景: 海外......
微电子集成技术研究中心(XMIT)与厦华、夏新等电子龙头企业联合创建的高新科技研发型企业,主要从事大规模集成电路设计及其应用产品开发,其产品包括显示器控制芯片、手机周边芯片、小家电定时控制芯片等。 厦门......
《目录》的中兴微电子、鑫雁微、星宸科技、芯力特、芯旺微、紫光同芯、苏州国芯、曦华科技、兆易创新、得一微、瑞发科、复旦微等一众优秀汽车芯片厂商在汽车供需对接会上进行了路演,与来自吉利汽车、长安科技、宝马......

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