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车规级半导体芯片丨三星半导体确认申报2024金辑奖(2024-08-02)
车规级半导体芯片丨三星半导体确认申报2024金辑奖;
申请技术丨车规级半导体芯片
申报领域丨车规级芯片
独特优势：
三星半导体革新未来出行
三星电子结合汽车行业创新发展趋势，通过开创性整合半导体......
日本研发出半导体“芯粒”集成化关键技术，可改善成品率(2022-11-09)
推广UCIe技术标准，构建完善生态，使之成为异构封装小芯片未来片上互联标准，其成员是半导体、封装、IP供应商、代工厂、Chiplet设计等各个领域的领导厂商。
封面图片来源：拍信网......
半导体大厂日子“不好过”？这座晶圆厂或将停工一周(2023-02-24)
半导体大厂日子“不好过”？这座晶圆厂或将停工一周;近日，据韩国媒体报道，半导体芯片制造商MagnaChip（麦格纳半导体）决定从本月25日（本周六）起将......
AI Chiplet算力芯片公司「原粒半导体」完成新一轮融资，加速大模型AI Chiplet落地(2024-04-09)
的重点发展方向，未来有望成为AI芯片的主要形式。「原粒半导体」具备高水平的成建制团队与业界领先的AI Chiplet技术积累，行业经验丰富，产品定位清晰，我们坚定看好公司未来在AI行业生态中的价值和发展前景......
AI Chiplet算力芯片公司「原粒半导体」完成新一轮融资，加速大模型AI Chiplet落地(2024-04-09)
的重点发展方向，未来有望成为AI芯片的主要形式。「原粒半导体」具备高水平的成建制团队与业界领先的AI Chiplet技术积累，行业经验丰富，产品定位清晰，我们坚定看好公司未来在AI行业生态中的价值和发展前景......
问答：TI 如何投资产能以满足未来几十年的增长需求(2022-11-21)
进的硅晶圆直径尺寸。晶圆越大，每片晶圆可生产的半导体芯片就越多。一个 12英寸晶圆可容纳多达数百万个单独的半导体芯片，数量是比常用但尺寸更小的 8英寸晶圆高至少 2.3 倍。
十多年来，我们......
多国着急应对芯片荒 “供应自主”受重视(2021-03-22)
大型汽车厂商已经暂停生产。目前国际主流车企从动力转向、刹车传感器到娱乐系统和停车摄像头等所有领域都需要使用芯片。汽车越智能，使用的芯片就越多。
美国福特汽车当地时间18日表示，全球半导体芯片......
智慧“芯”正在让汽车变得越来越智能(2023-01-12)
决策、控制执行等功能于一体，集中运用了传感、通信、导航、处理、控制以及新能源等技术。与消费类电子、工业电子和军事/民用航空电子等领域相比，汽车电子是半导体芯片市场成长最快的应用领域。汽车芯片......
加码功率半导体芯片，这家半导体公司IPO申请获受理(2022-03-09)
加码功率半导体芯片，这家半导体公司IPO申请获受理;3月7日，深交所正式受理了黄山芯微电子股份有限公司（简称“芯微电子”）的创业板上市申请。
招股说明书（申报稿）显示，芯微......
亿铸科技荣膺中国AI芯片创新突破技术奖(2023-04-26)
经济观察网副总经理刘智刚颁布了《中国半导体行业优秀产品与解决方案/创新突破技术》征集活动创新成果。本次评选本着权威性、专业性与公正性的原则，结合市场调研情况、行业公开信息等资料，对产品应用技术、专利情况、应用场景、市场竞争力、市场未来前景......
新一轮超级周期开启，中国半导体产业如何在创新求变？(2023-01-14)
是检验工艺是否真正成熟的标准，也是芯片制造企业面临的最艰难的挑战。
据中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发所言，半导体芯片未来的发展路线有两条，一是延续摩尔定律，二是......
芯动半导体-SFM平台SiC模块 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛(2023-11-01)
%
5、低寄生电感
6、5nH 支持900V工作电压
应用场景：
主要应用于新能源汽车主驱逆变器
未来前景：
未来，芯动半导体将以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标，以自......
扬杰科技-车规功率半导体(2023-11-02)
场景：
新能源汽车PTC、OBC（车载充电机）、 电驱（主驱）、空调压缩机等
未来前景：
全球千亿级别市场（现阶段500亿市场空间）
......
北极雄芯-基于Chiplet异构集成的高性能通用芯粒平台(2023-11-01)
幅降低产品迭代升级过程中的研发投入。
应用场景和未来前景：
Chiplet架构的商业价值随着制造工艺演进、芯片面积增大而显著提升，在面向AI加速、智能驾驶、机器人等云端及边端高性能计算领域需求显著。
在云端AI加速领域，随着......
两会热议车规级芯片，碳化硅功率半导体前景可期(2022-03-11)
性、先导性产业，近年随着新能源汽车与智能汽车市场迅速发展，汽车芯片需求大增，然而半导体产业供应持续紧张，车规级芯片未来何去何从？
“缺芯”，车企很“受伤”
车规级芯片是指适用于汽车电子元件的规格标准的芯片......
三季报致股价集体下滑 市场疲软英特尔带头寻新动能(2022-11-06)
业的所有领域。数据显示，虽然个人电脑（PC）市场需求出现了明显的疲软，但用于汽车的芯片需求尚未减弱，依然对行业景气形成一定支撑。市场研究机构也已发出预警，半导体情报日前预测，2023年全球芯片市场将收缩6%；另一市场分析机构未来......
Arm股价在重磅IPO后下跌(2023-09-20)
市值比不上Nvidia(市值一万亿)，但市盈率145也是远高于Nvidia的105，这让业界对其未来前景持怀疑态度。
摩根表示，虽然 Arm 很可能成为向人工智能计算转型的核心，但当前个人电脑和平板电脑中的半导体......
6.19，2024集邦咨询半导体产业高层论坛重磅来袭！(2024-05-13)
英寸碳化硅晶圆持续放量；氮化镓应用市场逐步扩展，正向数据中心、可再生能源以及新能源汽车市场持续推进，未来前景广阔。
当然，机遇和挑战总是相互依存。全球经济形势仍存在多种不确定因素，半导体......
全球芯片需求激增，富士胶片加码逾6亿美元投资半导体材料(2021-08-24)
健康、高性能材料等重点领域。
此次向半导体材料投资的金额（6.37亿美元）较前一个三年计划增长约40%，凸显出在缺芯潮的背景下，全球芯片未来需求仍巨大。
富士胶片的目标是到2024年3月结......
碳化硅功率模块APD-V5丨芯聚能半导体确认申报2024金辑奖(2024-09-11)
场景：
芯聚能半导体主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车主机驱动、工业自动化领域及光伏、风能、储能、IDC等符合国家“双碳”目标和“新基建”领域。
未来前景......
飞锃半导体-碳化硅 MOSFET(2023-11-02)
的系统成本。
独特优势：
飞锃半导体车规级碳化硅产品符合车规AEC-Q101可靠性验证，并通过 960V 高压 H3TRB 加严测试。
应用场景：
主要应用于主驱逆变器，车载充电器等。
未来前景......
与大摩预测相悖 HBM助力美光、三星业绩将大涨(2024-09-29)
与大摩预测相悖 HBM助力美光、三星业绩将大涨;
【导读】美光科技公布了好于预期的季度业绩，并对本季度的前景持乐观态度，不受摩根士丹利（大摩）预测半导体芯片......
华大北斗完成C轮融资，主要用于加大芯片技术和产品研发等(2022-03-07)
技术和产品研发、芯片级产品解决方案研发及行业市场拓展、产业资源引入等方向。华大北斗一年时间内完成两轮融资，体现了资本市场对北斗芯片未来市场前景和公司发展的认可。
据介绍，华大北斗，前身......
电连技术拟斥资5.52亿元参设基金 寻找集成电路优质项目进行跨境并购(2021-08-06)
公司拟参与投资设立股权投资合伙企业，意在通过对国家战略性新兴产业领域具有良好发展前景和增长潜力的企业进行直接或间接的股权投资，投资范围为半导体芯片设计/制造企业，增强半导体芯片与公司主要产品的协同效应，提升......
智能人机界面处理器领军企业锐盟半导体荣获“中国IC独角兽－新锐企业奖”(2023-07-26 10:05)
算一体化架构技术及可重构神经网络硬件加速器设计技术,打造高能效触觉-视觉-听觉-脑机智能感知处理器芯片解决方案,为智能人机界面赋能,让生活更美好!
荣获“中国IC独角兽-新锐企业奖”称号既是对锐盟半导体实力的认可,更是对公司未来发展前景......
Valens-Valens VA7000芯片组系列(2023-11-10)
一个可互联互通的生态系统。VA7000芯片组为OEM和供应商打开了创新的大门，实现了标准化的连接解决方案，能够满足下一代传感器和ECU的超高带宽要求，最终迎来传感器融合新时代。
未来前景：
Valens VA7000......
水泥企业、物流企业跨界抢食半导体“大蛋糕”(2021-07-29)
人林德英、自然人任俊江、自然人朱旭共同投资设立建广广鹏股权投资合伙企业（有限合伙）（注：暂定名， 最终以工商核准登记的名称为准，以下简称“合伙企业”）。
根据公告，合伙企业总规模为3.33亿元，投资范围为全球领先的半导体芯片......
新型存储技术迎制程突破(2024-06-05)
（磁阻器）。与传统DRAM相比，eMRAM具备更快存取速度与更高耐用性，不需要像DRAM一样刷新数据，同时写入速度是NAND的1000倍数。本文引用地址：基于上述特性，业界看好eMRAM未来前景，尤其......
应用材料宣布放弃对Kokusai电气收购(2021-03-30)
。与此同时，由于全球半导体产业吃紧推动相关类股股价上涨，应用材料此前的并购金额也有了溢价，从原先的22亿美元提高至35亿美元，遗憾的是此次交易并未达成。
“虽然我们对交易无法完成感到失望，但应用材料的未来前景......
半导体行业出现六项合作案！(2024-05-31)
石英等产品研发生产和销售，产品广泛应用于半导体芯片、大规模集成电路、汽车、航空航天、医疗器械等行业。
据官网信息，Ferrotec（中国）从事半导体硅片、热电半导体致冷材料与器件、半导体石英制品、精密陶瓷制品、半导体......
半导体行业出现六项合作案！(2024-06-03)
致冷材料与器件、精密石英等产品研发生产和销售，产品广泛应用于半导体芯片、大规模集成电路、汽车、航空航天、医疗器械等行业。
据官网信息，Ferrotec（中国）从事半导体硅片、热电半导体......
看衰还是看好？原厂预测存储器未来前景(2022-08-12)
看衰还是看好？原厂预测存储器未来前景;受疫情、俄乌冲突、通货膨胀等因素影响，半导体产业发展面临挑战；与此同时5G、云计算、大数据、人工智能等技术高速发展，催生新的应用需求，半导体产业机遇无限，其中......
MCU，显示驱动芯片，电源管理芯片，触控芯片丨奕斯伟计算确认申报2024金辑奖(2024-08-12)
同类型产品，系统方案电压转换效率可提升5-10%
应用场景：
非晶硅（a-Si）、低温多晶硅（LTPS）、氧化物（Oxide）等多种主流车载LCD显示屏
未来前景：
作为国内首颗车规级LCD显示屏电源管理芯片......
全球半导体市场显“疲态”(2022-12-02)
环节进入去库存阶段。在外部和内部双重周期的叠加影响下，全球半导体市场不可避免地出现下滑。
与此同时，贸易保护主义增加了市场的不确定性，令行业未来前景雪上加霜。在当前全球半导体需求疲软、主动去库存的情况下，美国......
默克展示半导体材料解决方案，为摩尔定律续命(2016-10-18)
Equipment and Materials）未来前景研究报告指出，中国台湾地区过去五年稳居全球半导体设备投资金额第一的地区，年投资总额已达将近 100 亿美元。默克全球 IC 材料事业处资深副总裁 Rico......
存算一体AI芯片公司亿铸科技连获大奖(2023-04-27)
竞争力、市场未来前景等进行了多维度综合性评估。
亿铸科技突破性地将新型存储器ReRAM和存算一体架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，能够为业界提供大算力、高精度、超高能效比、易部署的AI大算力芯片......
到2030年,全球汽车半导体市场有望实现近乎翻倍的增长(2024-08-26)
汽车作为缓解环境压力、对抗气候变化的利器，其产量的急剧增加直接牵引着半导体元器件市场的迅速扩张。
TechInsights的预测展望了未来十年汽车半导体市场的光明前景，指出随着技术的持续迭代与应用领域的不断拓宽，该市场将迎来前......
西安交通大学牵头建设 “半导体芯片检测技术创新基地”入选产学研协作类创新基地(2022-10-17)
长期坚持做。”
杨树明进一步表示，“积厚成器，对于半导体芯片检测来说，我们不仅要关注单项高端检测设备的研发，还要针对芯片制造技术的发展，不断精进创新，形成系列成套设备。”未来，创新......
新型存储技术迎制程突破(2024-06-04)
面向嵌入式领域的MRAM（磁阻存储器）。与传统DRAM相比，eMRAM具备更快存取速度与更高耐用性，不需要像DRAM一样刷新数据，同时写入速度是NAND的1000倍数。
基于上述特性，业界看好eMRAM未来前景......
龙头企业6500万欧元建厂，这类芯片需求持续旺盛(2023-08-02)
亿欧元。
博世表示，半导体制造基本上可以分为两个部分：前端制造和后端制造。其中，前端是实际电路在晶圆上附着和图案化的地方；后端制造则是芯片与晶圆分离、组装和测试的地方。马来西亚是全球半导体......
车规级电池组监控器芯片XL881x系列(2024-08-28)
是国内首款通过ISO 26262 ASIL D产品认证的车规级多节电池监控芯片，实现了该领域的技术突破，填补了动力电池监控器芯片领域高安全等级的空白。
应用场景：
新能源汽车、储能方案
未来前景：
产品......
全球半导体重镇现“人力荒”，这类产品供应吃紧！(2022-06-15)
级器件已完成研发，该公司将建设一条6英寸SiC量产线，预计今年第三季度通线。
新洁能主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售，该公司今年1月透露SiC MOSFET、GaN HEMT......
获评中国IC独角兽，知存科技继续发力存算一体生态(2022-08-25)
获评中国IC独角兽，知存科技继续发力存算一体生态;8月20日，为期三天的2022年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式落下帷幕。存算一体芯片技术头部企业知存科技首次亮相大会，并作为唯一的存算一体芯片......
探索在印度建芯片工厂！塔塔集团与芯片大厂ADI成立战略联盟(2024-09-23)
电子此前已宣布与中国台湾的力积电合作，在古吉拉特邦建设晶圆厂，并计划在阿萨姆邦建立半导体芯片的组装和测试工厂。
......
摩芯半导体完成千万元Pre-A轮融资，将加速车规芯片的研发(2022-12-06)
解，无锡摩芯半导体有限公司是一家专注在汽车半导体芯片设计领域的科技公司，公司主要提供汽车半导体领域的控制芯片解决方案，主要应用场景是汽车里面的各种域控制器、区域控制器、子系统控制器、中央网关、区域......
和林微纳拟定增募资7亿元布局晶圆测试探针量产等项目(2021-11-22)
用于微型柔性板的高端基板探针主要来源于国外企业，本次募投项目均为相关行业的未来发展方向，是行业技术发展的趋势。
根据相关资料，目前，公司主营业务主要由精微零部件和半导体芯片测试探针业务构成，现有探针产品主要以半导体芯片......
琪埔维CHIPWAYS-车规级电池组监控器芯片XL881x系列(2023-11-03)
了该领域的技术突破，填补了动力电池监控器芯片领域高安全等级的空白。
应用场景：
新能源汽车、储能方案
未来前景：
产品为可再生能源的利用和新能源汽车电池的精准管理，高效利用提供了坚实基础，促进社会节能减排和“双碳......
旗芯微半导体-FC4150产品家族 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛(2023-11-02)
旗芯微半导体-FC4150产品家族 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛;
申报奖项丨汽车芯片50强
申请产品丨FC4150产品家族
产品描述：
FC4150产品系列是基于Corex......
芯片预计将在2023年率先摆脱行业低迷后，谁能领衔IC产业复苏？(2023-01-26)
黑暗的走廊光亮起来，是一片小小的声控芯片起的作用。
过去几十年来，中国半导体芯片技术创新推动了现代技术的变革性进步。时至今日，半导体芯片已经广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车、人工智能以及云计算等领域，深刻......
8英寸SiC投资热潮持续(2024-06-07)
高歌猛进发展：碳化硅签单不断，8英寸碳化硅晶圆持续放量；氮化镓应用市场逐步扩展，正向数据中心、可再生能源以及新能源汽车市场持续推进，未来前景广阔。
6月19日（周三），TrendForce......
相关企业
;半导体芯片;;
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
行业科研院所长期紧密合作，消化吸收国际先进的高端半导体芯片工艺技术并不断创新，目前已经成为国内硅基太阳能专用肖特基芯片市场的最大供应商，塑造了国内外肖特基芯片
;天津南大强芯半导体芯片设计有限公司;;
;天津市南大强芯半导体芯片设计有限公司;;国有企业
;上海永歆机电有限公司;;主营：日本东芝半导体芯片、液晶屏、热敏打印头；韩国HTC稳压芯片、KEC二三极管。
;上海高通半导体有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 高通公司是国家信标委统一委托生产标准点阵字库芯片
;北京旭普科技有限公司;;旭普科技是专业为全球微电子行业提供半导体裸芯片以及大圆片的半导体公司，通过特有的半导体芯片技术和专有的半导体裸芯片大量长期的储存能力，为混合集成电路、多芯片组装模块和板上芯片
;黄山市瑞宏电器有限公司;;黄山市瑞宏电器有限公司是半导体芯片和电力电子半导体器件的专业生产企业。先进的技术工艺、完善的检测设备、严格的生产管理是我们为您提供稳定可靠产品质量的保证。
;深圳市国华科技有限公司;;主要生产半导体芯片，半导体成品。和国内的大型厂商合作，与国外的ST、IR、PHILIPS、MIXN、TI、NS等公司都有合作关系。公司的产品有，LDO、MOSFET、三端