资讯
中国半导体该如何崛起？材料/设备/软件国产化才是重点！(2020-06-19)
机巨头之间的差距，这也极大激励中国半导体关键设备研发的积极性。
（三）、芯片设计/制造/封测与国际的差距
从晶圆到芯片，需要经过芯片设计、芯片制造、芯片封测三个环节。在IC设计领域，中国的华为海思、紫光......
重庆抛光硅片项目产品下线，打破技术壁垒(2016-10-29)
涂胶和外延的边缘凸起等引起的问题。倒角方法有磨削、喷砂、化学腐蚀和恰当的抛光等，较普遍采用的是用倒角机以成型的砂轮磨削硅片边缘，直到硅片边缘形状与轮的形状一致为止。随后的激光标记是为了对硅片的后续工艺（包括客户芯片制造工艺）进行......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
”到芯片（工业用的通常是石英矿石），中间要经过无数的、极精细的、复杂的加工工艺。除了硅片以外，制造芯片所需材料还包括电子气体、掩膜版、光刻胶及辅材、化学试剂、靶材、CMP材料、引线框架、封装基板、塑封......
在人工智能驱动的智能时代，半导体行业面临的挑战与应对(2024-06-25)
推动行业从单片 SoC 向多芯片设计的转型，提供全面且可扩展的 EDA 和 IP 解决方案，从硅片到系统，包括新的 AI 驱动的 3D 设计空间优化，以最大限度地提高结果质量，实现快速异构集成。
Synopsys......
沙子做的芯片凭啥卖那么贵？(2016-11-25)
半导体IC厂商是不会自行生产这种晶圆，通常都是直接从硅圆片厂中直接采购回来进行后续生产。
前工程——制作带有电路的芯片
6、涂抹光刻胶
买回......
ASML堵了EUV光刻机的路，但国产光刻机有3大新方向(2023-02-24)
机的效果。
第一条路是电子束光刻——用电子束在硅片上进行雕刻。
这条路的优点是精细，分辨率高，比EUV光刻机还要高，美国公司Zyvex Labs生产出了这样的光刻机，实现0.768nm芯片的光刻，但缺......
解读国内半导体材料现状，背后机遇在哪里？(2023-01-02)
外的差距十分明显，目前国内的自给率仅10%左右，并且主要为技术含量低的PCB领域。6英寸硅片的g/线光刻胶的自给率约为20%，8英寸硅片的KrF线光刻胶的自给率不足5%。12英寸硅片的ArF线光刻......
爱旭“亮剑” 六大技术突破 BC行业再进阶(2024-01-15 10:53)
在北京隆重推出ABC高双面率组件新品，量产效率达23.7%，双面率从40%一跃突破至70%。
打破行业对于BC产品双面率低质疑的同时，爱旭在ABC技术上开创性的六大突破，更是实现了从硅片到电池到组件，从效......
美国提高对华太阳能产品关税至50%，2025年起执行！(2024-12-12)
%。
中国光伏企业的应对策略
值得注意的是，中国光伏企业已在东南亚国家建设了完整的海外光伏产业链，并具备从硅片到组件的一体化产能，因此美国关税的调整对这些企业在东南亚的产能影响较大。美国......
光谷传来好消息，宇微光学成功研发计算光刻EDA软件(2022-11-29)
正在做集成与测试，并到芯片生产厂商做验证。
刘世元介绍，光刻是芯片制造中最为关键的一种工艺，通过光刻成像系统，将设计好的图形转移到硅片上。随着芯片尺寸不断缩小，硅片......
半导体“粮草”先行，国产光刻胶走到哪一步了？(2023-04-11)
机、光源、光刻胶等关键设备和材料的跟进。
半导体光刻工艺需要经历硅片表面脱水烘烤、旋转涂胶、软烘、曝光、曝光后烘烤、显影、坚膜烘烤、显影检查等工序。而在光刻过程中，光刻......
ASML市值超过了昔日的全球半导体霸主英特尔！(2022-11-29)
在新北市林口工一产业园区内新建厂区，扩大产能。
说起芯片产业，就不得不提起ASML。作为全球最大的光刻机厂商，无论是用于14nm及以上的DUV光刻机，还是用于10nm及以下的EUV光刻机，ASML都是......
经过三年的努力，韩国实现了光刻胶本地化生产(2022-12-15)
度发生变化的耐蚀刻薄膜材料，是光刻工艺中的关键材料，主要应用于积体电路和分立器件的细微图形加工。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测......
NVIDIA宣布推出cuLitho软件加速库(2023-03-22)
。
因为每种芯片都要经历多次曝光，所以光刻中使用的掩膜数量不尽相同。NVIDIA
H100(台积电4N工艺，800亿晶体管)需要89张掩膜，Intel的14nm CPU需要50多张掩膜。
此前......
汉威科技新品发布！护航半导体产业电子气体安全(2024-07-31)
镓等半导体材料为基础的战略性支柱产业，也是典型的技术密集、资金密集型产业。其制造工艺复杂，涵盖硅片制造、芯片设计、光罩制作、芯片制造、封装测试等环节的上千道工序，下游涉及集成电路、显示面板、医疗......
没想到吧！蘑菇皮也能当做计算机芯片的基础成分(2023-01-05)
胶变硬。用酸腐蚀掉没有曝光部分的光刻胶及其下面的二氧化硅薄层，裸露的硅区部分再做进一步处理。
用离子植入法将掺杂物掺入硅中构成元件的 n 型和 p
型部分，在硅片上形成元件。此时硅片......
中国半导体教父张汝京的“三落三起”(2017-06-15)
必备材料——多晶硅的制造方法之一。
在这里给大家补充一下，传统的硅芯片是用硅砂，也就是我们俗称的“沙子”制造的，但是这些沙子需要经过多晶硅——单晶硅——高纯度硅——晶柱，然后才被切割成硅片......
一场“国产光刻机”的奇葩说(2022-12-29)
影在金属上，这些电子就有序地震荡，产生波长几十纳米的电磁波，可用来光刻。但这种电磁波很弱，所以光刻胶得凑近了，才能刻出来。且加工精度与ASML的光刻机没法比。刻几十纳米级的芯片是没法用SP光刻机的，至少......
打造高效半导体供应链策略：消除浪费、持续改进、方针管理……(2024-10-30)
、金属和裸硅等关键材料。确保这些材料的品质和可靠性极为重要。同时，不可忽视的一个重要方面是物流管理，以及与全球供应商建立稳固的供应链合作关系。
晶圆制造：在这个环节，硅晶圆将经历光刻、蚀刻、掺杂......
直言光刻胶国产替代仍空白，中芯国际相关负责人遭怼“算老几”...(2021-08-03)
时间。
ArF光刻胶是什么？
芯片生产过程中，需要用光学材料将数以万计的电路刻在小小的7nm的芯片上，而这种辅助的光学材料，就是光刻胶。
从光刻胶的发展历程看，从 20 世纪 50 年代至今，光刻技术经历......
半导体制造工艺——挑战与机遇(2024-01-12)
、光刻、蚀刻和掺质。晶片可能需要经受数百个不同的工艺加工，所以，整个晶片制造过程可能要花费长达16~18周的时间。
当在晶圆上制造出独立的单一芯片，就需要将它们分离并封装成独立的单元。同时包括测试每个芯片......
全球生产太阳能电池的厂商有哪些？(2023-07-30)
倡议。在行业中率先建立了从硅片、电池片到组件生产的“垂直一体化”产能，在中国、马来西亚、越南、美国共拥有14个全球化生产基地。预计截至2023年末，公司单晶硅片、电池、组件产能分别达到75GW......
芯片的源头，带你了解半导体硅晶片(2016-12-26)
芯片的源头，带你了解半导体硅晶片;
硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片......
“一枝独秀”，国内半导体设备领域佳音频传(2023-04-23)
股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备
4月21日，劲拓股份在互动平台表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片......
全球首款3nm芯片正式发布:可实现240 Tbps聚合数据传输(2023-04-21)
Tbps 并行芯片到芯片互连。
按照Marvell所说，SerDes 和并行互连在芯片中充当高速通道，用于在chiplet内部的芯片或硅组件之间交换数据。与 2.5D 和 3D
封装一起，这些......
英伟达将旗舰 H100 芯片调整为 H800 出口中国(2023-03-24)
计，但智能机市场对此响应不大。英伟达近年利用积淀多年的经验朝向人工智能和机器视觉的市场发展，也是图形处理器上重要的开发工具 CUDA 的发明者。
针对美国商务部针对中国人工智能芯片限制的规则有加强的禁止具有强大计算能力和高芯片到芯片......
英特尔、台积电、三星、ARM、AMD等行业巨头联手成立UCIe联盟(2022-03-04)
味着他们将能够使用来自不同供应商的部件来构建定制的片上系统（SoC）。一个单独的芯片在被封装之前被称为die。
UCIe 1.0规范涵盖芯片到芯片I/O实体层、芯片到芯片协定和软件堆叠，并利用了成熟的PCI Express（PCIe）和......
TSMC 和 Synopsys 将NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
日宣布，为加快下一代先进芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计算光刻平台。
全球领先的晶圆厂 TSMC 与硅片到......
TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计算光刻平台。
全球领先的晶圆厂 TSMC 与硅片到系统设计解决方案领域的领先企业 Synopsys 已将 NVIDIA cuLitho 集成......
业界首款3nm数据基础设施芯片发布(2023-04-23)
SerDes（串行器/解串行器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 PHY/CXL 3.0 SerDes和240 Tbps并行芯片到芯片互连等。
照Marvell所说......
小伙儿在家自造芯片和光刻机！(2024-10-22 16:01:50)
小伙儿在家自造芯片和光刻机！;
万万没想
到，造芯这件事，竟然还能如此“亲民”：
在22岁的年纪，一个......
7nm物理极限！1nm晶体管又是什么鬼？(2016-10-11)
晶体管集成度相当的情况下，使用更先进的制造工艺，芯片的面积和功耗就越小，成本也越低。
栅长可以分为光刻栅长和实际栅长，其中光刻栅长是由光刻技术所决定的。
由于在光刻中光存在衍射现象以及芯片制造中还要经历离子注入、蚀刻......
立昂微：看好功率半导体及硅片下游客户的需求 已与部分12英寸硅片客户签订长约(2022-03-18)
业务的快速增长带来对半导体功率器件需求的快速增长。
从整体看，立昂微认为功率半导体行业的市场景气度仍继续维持。从硅片板块看，硅片属于功率半导体上游，将受益于功率半导体的高景气度，且国......
现金流短缺，半导体生产商BelGaN申请破产(2024-08-02)
来一直在汽车半导体生产领域积累专业知识。奥德纳尔德工厂目前正在从硅片工厂转变为GaN工厂、运营和各种服务部门的多种职业机会。
该公司已有30多年的历史，但其尝试采用新芯片技术的努力未能迅速见效。该公司一直面临着现金流短缺的问题，再也......
TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
与硅片到系统设计解决方案领域的领先企业 Synopsys 已将 NVIDIA cuLitho 集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制造速度的同时，也加快了对未来最新一代 NVIDIA......
计算光刻速度提高40倍，台积电预计6月将英伟达AI加速技术导入2nm试产(2023-03-22)
计算光刻速度提高40倍，台积电预计6月将英伟达AI加速技术导入2nm试产;英伟达与台积电、ASML 和新思科技（Synopsys）携手合作，经历四年开发，英伟达终于完成全新的 AI 加速......
芯片制造工艺黑科技再现，那么中国是如何在限制下实现芯片自给自足？(2022-11-29)
需求是越来越大。
芯片等规则被修改后，高通、台积电等企业先后不能自由出货，华为自研的麒麟9000等芯片暂时无法生产制造，给华为带来了一些影响。
于是，国内厂商依赖高通等进口芯片的问题被摆在桌面上，用户都关心国产芯片到......
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速(2024-09-11 09:10)
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速;新思科技40G UCIe IP 全面解决方案为高性能人工智能数据中心芯片中的芯片到芯片连接提供全球领先的带宽摘要• 业界......
这家厂商募资55亿闯关科创板，国际龙头企业硅片市场份额被压缩(2022-08-30)
粤芯、GlobalFoundries、Infineon、Onsemi、Fuji Electric、Toshiba等知名半导体企业建立了合作关系。
半导体硅片需求持续增长
半导体硅片是芯片......
半导体材料涨价不停，大陆厂商机会来了？(2022-07-07)
体材料主要应用于晶圆制造与封装两大环节中，其中晶圆制造领域材料包括硅片、光刻胶、湿电子化学品、电子气体、CMP抛光材料、以及靶材等，封装材料包括封装基板、引线框架、树脂、键合丝、锡球、以及......
是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片见互联PHY设计(2024-03-06)
中，这些芯片到芯片 (D2D Die to Die) 互连（通常基于高速 SerDes）的质量可以决定设计的成败 。
虽然......
是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片见互联PHY设计(2024-03-07 14:38)
中，这些芯片到芯片 (D2D Die to Die) 互连（通常基于高速 SerDes）的质量可以决定设计的成败 。虽然......
为下一代计算机处理器选择互连监控解决方案(2022-12-22)
保证和可靠性监控的2.5D解决方案。日本先进超级半导体制造商PEZY将采用proteanTecs的解决方案来监控其下一代中的芯片到芯片
(D2D) 连接。本文引用地址：
PEZY Computing为其......
硅料6连涨！N型料均价逼近9万元/吨(2023-08-28 10:36)
菜花料成交价6.70-7.50万元/吨，均价为7.21万元/吨，环比上涨4.19%。
至此，硅料价格已连续六周上涨，下游硅片企业也积极应对，硅片巨头TCL中环已在8月两次上调硅片价格，且涨幅较高，可见......
半导体迎来“旺旺大礼包”，但蜜糖背后也有隐忧(2021-06-04)
芯国际这样的晶圆代工厂，也有沪硅产业这样的硅片企业，还有南大光电，晶瑞股份与彤程新材这样的光刻胶企业。
除了以上这些之外，还有许多没有统计的第三代半导体项目，以及......
传美国多次向荷兰施压，要求ASML取消对中国出售芯片设备(2020-01-06)
问荷兰期间敦促荷兰首相吕特本人阻止这笔交易，尽管商业压力迫使ASML继续遵守这一交易。
美国国务卿蓬佩奥说：“我们的要求是，我们的盟友、合作伙伴和朋友不要去做任何可能危及我们共同安全利益的事情。”他没有特别提到芯片设备。两名......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09 14:47)
个从探索到签核的统一平台，可支持采用英特尔代工EMIB封装技术的多裸晶芯片协同设计；• 新思科技用于多裸晶芯片设计的IP支持高效的芯片到芯片（die-to-die）连接和高内存带宽要求。新思......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09)
协同设计;
• 新思科技用于多裸晶芯片设计的IP支持高效的芯片到芯片(die-to-die)连接和高内存带宽要求。
加利福尼亚州桑尼维尔，2024年7月9日 – 新思......
国产车与中国芯何时实现“双向奔赴”？(2023-10-06)
领域专项产业扶持政策，明确发展目标和重点任务；在技术攻关方面，重点推动光刻机等生产设备、EDA软件等基础工具的技术突破。
同时，要加大产业监管力度，加强汽车信息安全监管顶层设计，形成从底层芯片到......
四部委联合发声，8大产业将迎投资“东风”(2020-09-26)
高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。
国家发展改革委负责同志就文件出台的有关情况回答了记者的提问。当前，一些关键核心技术依赖进口和“卡脖子”问题，制约着我国产业升级和创新循环。为了......
相关企业
能电池清洗,单晶硅片清洗,多晶硅片清洗,扩散前清洗, 扩散后清洗,太阳能电池芯片清洗机, 液晶玻璃清洗设备,LCD清洗机,液晶玻璃刻蚀, 液晶基板清洗机, 液晶刻蚀机, 液晶玻璃减薄,去胶机，抛光清洗腐蚀
动动清洗台、兆声波清洗机、片盒清洗设备、理片机、装片机、工作台、单晶圆通风柜、倒片器、导片机,硅片边缘腐蚀机、硅片甩干机、炉管清洗机、石英舟清洗机,CVD清洗台，衬底清洗台，光刻腐蚀清洗台，光刻清洗台，溅射
甩干机，六工位全自动冲洗甩干机，单片清洗机，石英钟罩清洗机，导片机，全自动石英炉管清洗机，单晶圆清洗机，自动装片设备，全自动半导体芯片湿法清洗设备硅片边缘腐蚀机，硅片切片后清洗机（全自动硅片清洗机），扩散
;高翔电子科技有限公司;;长期大量求购废硅片，蓝膜片，光刻片，抛光片，边角料，锅底料，头尾料，IC单晶硅碎片等硅料
;苏州汶颢芯片科技有限公司;;苏州汶颢芯片科技有限公司主营微流控芯片、光刻胶、光刻机、注射泵、烘 箱、干燥箱、培养箱、烧结箱、消毒箱、试验箱、水槽、油槽、马弗炉、振（震）筛机、破碎机等。公司
;襄阳仪波达微电子设备有限公司业务部;;襄阳仪波达微电子设备有限公司是可控硅芯片磨角机、扩散炉、真空烧结炉、旋转腐蚀机、半导体光刻机、匀胶机、清洗机、扩散炉体、晶闸管测试台、温度
多所高校合作进入世界新能源开发利用科研课题。 现因业务需要，需大量采购各类单晶硅、多晶硅废旧料（蓝膜片、边角料、碎硅片、抛光片、光刻片、镀膜片、小方片）。 以上产品主要来源于，各类生产制造集成电路、芯片
材，布，塑料，有机玻璃。该机的特点是长寿命(～20,000小时)、免维护、空气冷却和体积小。公司的产品还有卡尺YAG激光刻线机（400毫米长度）、机床刻度盘激光刻字机、YAG激光切割机(用于切割硅片
;福瑞创新;;MCU解密、掩膜芯片专业解密、芯片反向 北京福瑞创新科技有限公司成立于2006年9月的，是一家提供自系统到芯片完整竞争力分析（Complete Competitive Analysis
回收，扩散片回收，裸片回收，硅晶圆回收，抛光硅片回收，光刻片，彩片，边皮头尾料回收，浇铸边皮回收，浇铸多晶回收，125/156太阳能电池片回收，进口/国产原始多晶料回收，多晶硅菜花料回收，多晶