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研发客服先进电子产品深度数据分析领域的全球领导者proteanTecs今天宣布，PEZY Computing选择了该公司用于接口验证、质量保证和可靠性监控的2.5D解决方案。日本先进超级半导体制造商PEZY将采用proteanTecs的解决方案来监控其下一代中的芯片到芯片 (D2D) 连接。
本文引用地址：PEZY Computing为其下一代超级选择proteanTecs的芯片到芯片解决方案。
高性能计算 (HPC) 应用是推动半导体行业采用芯粒架构和先进封装的主要驱动力，从而在"超越摩尔定律"时代实现扩展。然而，异构系统有数以千计的潜在故障点且可见性有限，其中最薄弱的环节会导致系统的全面故障。
为了满足这一新兴行业需求，proteanTecs高分辨率互联监控解决方案支持从表征和认证、组装和测试到现场部署和操作的每个阶段的可见性。与依赖于低粒度Pass/Fail测试的传统方法不同，这款市场领先，具有专利的解决方案在测试和任务模式下提供参数通道分级，以及100%的通道和引脚覆盖范围。
PEZY Computing处理器工程副总裁Kei Ishii说："proteanTecs的解决方案以无与伦比的可见性增强了处理器。他们的深度数据加速了系统生成、表征和测试，但也为能够在该领域利用这项技术的最终客户带来了益处。在对正常运行时间要求严格的高性能计算 (HPC) 和超级计算环境中，该解决方案改变了游戏规则，可实现性能监控和故障时间预测。"
proteanTecs的首席营收官Keith Morton说："PEZY作为超级计算行业公认的领导者，他的革命性超级处理器处于高性能计算的前瞻技术，提供世界一流的效能。，我们欢迎PEZY成为我们的客户。"
PEZY采用Global Unichip Corporation (GUC) 高带宽内存第3代 (HBM3) PHY，这是一种经过硅验证的解决方案，集成了proteanTecs D2D技术。
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