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豪掷500亿美元争做“一哥”，AMD完成对Xilinx收购！(2022-02-15)
豪掷500亿美元争做“一哥”，AMD完成对Xilinx收购！;国际电子商情15日讯，2月14日晚间，美国处理器大厂AMD宣布，已完成以全股份交易方式完成对可编程芯片(FPGA)大厂——赛灵......
FPGA、功率MOSFET短缺在下半年依然会持续(2023-03-07)
FPGA、功率MOSFET短缺在下半年依然会持续;
【导读】据eeNews报道，元器件分析师机构Supplyframe认为许多半导体和电子元器件的价格正趋于稳定，并将在2023年下......
基于XC3S200的通用视频采集系统的设计(2024-07-18)
处理器。它们作为辅处理器，可在主CPU控制下进行视频信号的采集压缩。随着FPGA的发展，通过SOPC技术实现视频采集已成为一种易于开发、设计灵活的方案。而这主要得益于IP复用技术的发展。在FPGA上构......
价值350亿美元！AMD并购Xilinx案迎新进展(2021-04-09)
球知名的FPGA解决方案的供应商，总部设在加利福尼亚圣何塞市。该公司研发、制造并销售范围广泛的高端集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP（Intellectual Property）核。据悉，最早......
又一超大并购案！AMD刚刚宣布，同意350亿美元并购赛灵思！(2020-10-27)
思）是全球知名的FPGA解决方案的供应商，总部设在加利福尼亚圣何塞市。该公司研发、制造并销售范围广泛的高端集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP（Intellectual Property......
ADP7104数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:36)
模块硬件参考手册中找到这些连接器的文档。
该板设计为与 CrossCore® Embedded Studio (CCES) 开发工具配合使用。开发环境有助于进行高级应用代码开发和调试。
除了传统的 C 和 C++ 开发外......
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合(2024-09-27 09:27)
封装产能提升也遇到了瓶颈。智原的新型先进封装合作平台通过有效整合小芯片、HBM高带宽内存、中介层以及2.5D/3D封装的垂直分工供货商，提供小芯片设计、测试分析、生产计划、外包采购、库存管理及2.5D/3D......
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合(2024-09-27 09:27)
封装产能提升也遇到了瓶颈。智原的新型先进封装合作平台通过有效整合小芯片、HBM高带宽内存、中介层以及2.5D/3D封装的垂直分工供货商，提供小芯片设计、测试分析、生产计划、外包采购、库存管理及2.5D/3D......
永光抢进第三代半导体(2021-09-13)
永光抢进第三代半导体;永光跨入第三代半导体市场，受瞩目。化工厂永光积极开拓电子化学品市场，投入开发碳化硅（SiC）基板抛光制程的抛光液，传已小量出货给硅晶圆厂。
市场......
人工智能结合物联网 FPGA和ASIC两大流派各有长短(2016-09-22)
人工智能结合物联网 FPGA和ASIC两大流派各有长短;人工智能方兴未艾，无数初创公司和老牌公司都在积极开发以人工智能应用为卖点的智能硬件。目前，强大的云端人工智能服务（如谷歌的 Alpha Go......
芯片设计合伙人集结号(2017-03-24)
芯片设计合伙人集结号;
我叫董伟，是上海芯海集成电路设计有限公司的总经理，芯海的主营业务是芯片设计咨询和外包服务，于2017年初并入摩尔精英旗下专业服务事业部（Professional......
英特尔转单台积电生变(2020-12-07)
析人士直言：“英特尔恐怕不仅无意产能外包，还回过头来希望美国政府帮忙，解决英特尔产能吃紧的问题。”
瑞银分析师Timothy Arcuri表示，即便英特尔坚持自己开发7纳米及5纳米工艺，也没......
IC设计风云变幻，EDA工具的“定数”和“变数”(2023-01-15)
的成本占比也步步攀高。
当我们谈到这个问题时，Frank Schirrmeister发表了自己的看法。他提到，随着生产企业愈加希望自己的开发团队将精力专注于开发独特的差异化IP，IP外包......
斯诺登吐槽谷歌版“微信”聊天软件Allo：监视工具(2016-09-30)
就是Allo。千万不要使用Allo。”斯诺登在Twitter上不无挪揄地表示。
斯诺登会如此“大动肝火”还得从今年5月份谷歌的声明说起。谷歌当时在I/O开发者大会上表示，用户在Allo上的......
由于人工智能的进步 印度的外包编程工人到2025年将面临失业(2023-07-21)
析师通话时说，印度三级程序员以下的外包编码员将在未来一两年内消失。他认为，人工智能将允许用更少的人开发软件，从而不再需要外包。
稳定人工智能公司的老板认为，人工智能将以不同的方式影响不同类型的工作。他说："如果......
南都电源：推动氢能、电能及其他能源体系融合(2024-03-01 10:34)
南都电源：推动氢能、电能及其他能源体系融合;日前，南都电源在互动平台回答投资者提问时表示，该公司正在积极布局氢能业务。
据悉，南都电源强调称，未来，该公司将会专注于可再生能源制氢技术研究并开发......
stm32f407如何配置外部中断(2024-09-11)
KEY0按下，触发外部中断，中断函数点亮LED0
现将实验笔记做一个分享。
外部中断需要如下几步（此处我们以正点原子探索者开发板为例）
1）初始化LED灯，按键的GPIO
2）配置NVIC
3）将按......
AI Agent重塑智能座舱，主机厂应如何布局？(2024-08-20)
三种模式。造车新势力以自主开发模式为主，其中小米采取合作研发模式，零跑采取完全外包模式。传统主机厂以完全外包模式为主，其中奇瑞、吉利同时采取合作研发模式。
表1 主机厂AI agent开发模式
来源......
自主系统发生灾难时，软件应负多少责任？(2022-12-30)
还是航空航天应用，一套系统服役期往往会超过10年，甚至在15年以上，这类应用对可靠性与安全性等要求又比消费级应用高很多，所以传统开发方法将系统分解为不同的小模块，采用黑盒模式来进行开发，可以保证全系统可靠、简单、直观......
亚马逊云科技与源讯深化战略合作 助力基础设施外包行业数字化转型(2022-12-08)
和数据中心转型战略合作伙伴。这一合作为源讯客户提供业务与技术咨询、数字工程及托管服务，帮助他们加快开启上云之旅。亚马逊云科技还将携手源讯，为其全球的客户开发和交付围绕IT外包......
拆解后的固态激光雷达全面介绍(2023-06-07)
应用在各种商用解决方案中，如高级驾驶辅助系统（ADAS）、交通管理、导航定位、液位测量等。
LeddarTech具备系统开发和集成商在研发激光雷达应用时对传感器的主要需求：小尺寸、低成本、低功耗、可靠......
暴雪CEO洽购TikTok？字节回应！(2024-03-12)
暴雪CEO洽购TikTok？字节回应！;
业内消息，近日在今日头条官方账号表示，媒体转发外媒报道称，暴雪前CEO接触张一鸣，考虑千亿美元收购TikTok。该报道不实，经核实，公司......
英伟达加速认证三星HBM内存芯片：掀起GPU技术革命浪潮(2024-11-25)
，在本周早些时候与分析师的财报后电话会议上，黄仁勋虽提及了多个主要合作伙伴，却未直接点名三星，一度引发外界对于双方合作进展的猜测。
不过，黄仁勋随后的表态明确了英伟达与三星在HBM内存......
SIA：中国大陆全球芯片销售份额连两年超中国台湾，接近日本和欧盟(2022-01-11)
从事GPU、EDA、FPGA、AI计算和其他高端芯片设计。这些公司中有许多都在开发先进的芯片，在尖端工艺节点上设计和流片设备。中国大陆高端逻辑器件的销售也在加速增长，中国大陆CPU、GPU和FPGA部门......
东部高科正式启动超高压功率半导体业务(2023-11-09)
其首次进军功率半导体业务。报道称，东部高科彼时正在开发基于碳化硅（SiC）的6-8英寸功率半导体，目标是2022年第一季度推出。
随后在2022年6月，东部高科再次引发外界关注。多家韩媒指出，东部......
日媒：印度对全球芯片制造商抛出百亿美元“橄榄枝”(2022-01-20)
印度为供应链的各个方面制定了计划，包括人才、设计、制造、测试、封装和物流”。
截图自社交平台网站
“英特尔——欢迎来到印度，”Vaishnaw 回应道。尽管这次交流引发外......
瑞萨公布MCU最新路线图(2023-04-04)
Tools是一种为支持整个产品开发生命周期而构建的软件环境，可提供来自非视觉传感器数据的分析。
Mohammed Dogar透露说，现在Reality AI的全套工具已被用于支持瑞萨所有的MCU和......
台积电被外资持股八成，张忠谋表示担忧(2017-06-09)
尔定律还可延伸好多年，台积电也还不会迈入「成熟阶段」。
传三星封测技术落后，7、8 纳米拟外包台积电
芯片制成微缩至10 纳米以下，据传三星电子缺乏相关封测技术，考虑把次世代Exynos 芯片的后端制程外包......
Riverfield采用风河VxWorks开发外科机器人系统(2023-10-28)
Riverfield采用风河VxWorks开发外科机器人系统;全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日宣布，Riverfield 公司采用VxWorks®开发Saroa外科......
深度剖析常见用工解决方案：人力资源外包 v.s.劳务派遣 v.s.名义雇主（EOR）(2022-10-11)
深度剖析常见用工解决方案：人力资源外包 v.s.劳务派遣 v.s.名义雇主（EOR）;作者：Safeguard Global中国区总监岑志祥随着全球化的逐步推进和全球村的日益完善，各大......
结合这些功能，光学模块制造商和开发者可以开发外形更小的3D打印和精度更高的3D扫描设计。
尺寸齐全：通过将一款新控制器与对角线尺寸范围为0.2 - 0.47英寸的DLP2010......
Sondrel 推出外包设计团队服务，确保客户遵守项目期限(2024-06-11 10:48)
Sondrel 推出外包设计团队服务，确保客户遵守项目期限;为全球领先技术品牌提供超复杂芯片的领先供应商 Sondrel（AIM：SND）正在以外包设计团队（ODT）服务......
亚马逊云科技与源讯深化战略合作 助力基础设施外包数字化转型(2022-12-08)
合作为源讯客户提供业务与技术咨询、数字工程及托管服务，帮助他们加快开启上云之旅。亚马逊云科技还将携手源讯，为其全球的客户开发和交付围绕IT外包和数据中心转型的全新行业解决方案，提升源讯员工的技能，并通......
亚马逊云科技与源讯深化战略合作 助力基础设施外包数字化转型(2022-12-09 09:50)
合作为源讯客户提供业务与技术咨询、数字工程及托管服务，帮助他们加快开启上云之旅。亚马逊云科技还将携手源讯，为其全球的客户开发和交付围绕IT外包和数据中心转型的全新行业解决方案，提升源讯员工的技能，并通......
罗姆半导体：应对环境与安全挑战，开发专用标准产品势在必行(2021-01-21)
罗姆半导体：应对环境与安全挑战，开发专用标准产品势在必行;
罗姆半导体（上海）有限公司董事长藤村雷太
受新型冠状病毒疫情的影响，各地域的员工出勤率明显下降，依赖......
Sondrel 推出外包设计团队服务，确保客户遵守项目期限(2024-06-11)
Sondrel 推出外包设计团队服务，确保客户遵守项目期限;为全球领先技术品牌提供超复杂芯片的领先供应商 Sondrel（AIM：SND）正在以外包设计团队（ODT）服务......
判断高电平，低电平和方波的几种方法(2024-05-27)
中断肯定会触发，外部电路是上拉，我们需要将STM32配置成上拉，下降沿触发外部中断。在1s内如果有中断被触发就是方波，否则就是高或者低电平，以下是HAL的示例代码：
#include......
竞争英特尔处理器外包订单，台积电更有优势？(2021-01-12)
竞争英特尔处理器外包订单，台积电更有优势？;根据外电报导，处理器大厂英特尔目前正在跟全球两大半导体公司台积电与三星讨论处理器外包生产的事项，引起市场的瞩目。而针对该事项，韩国......
韩媒称三星电子计划将图像传感器等更多非存储芯片外包(2022-11-03)
韩媒称三星电子计划将图像传感器等更多非存储芯片外包;
【导读】10月20日消息，据国外媒体报道，6月份就已开始采用3nm制程工艺为相关客户代工晶圆的三星电子，在芯......
这项技术落后，三星赢不了台积电(2023-07-04)
三星去年领先台积电量产3nm芯片，但台积电无可匹敌的封装技术说明了，为何辉达和苹果等全球科技巨擘仍然倚重台积电。于是AI和自驾车晶片大单全由台积电吃下，三星与台积电的市占差距越来越大。
在此同时，三星竭尽全力开发......
台积电竹科厂惊传火警，一员工受伤送医...(2021-03-31)
台积电竹科厂惊传火警，一员工受伤送医...;今（31）日上午9时许，台积电竹科P12厂区传出火警消息，一度传出有1名员工受到影响，引发外界关注。
综合台媒报道指出，台积电竹科P12厂区上午9时许......
扎克伯格斥资3亿美金买游艇庆生！(2024-03-28)
位于佛罗里达州劳德代尔的埃弗格莱斯港，此举恰逢其40岁生日之前，引发外界关于这艘游艇可能是其生日礼物的猜测。
据悉早在2021年12月，他就斥资约2.7亿美元，兴建占地57000平方英尺（约5295平方米）的 “末日......
stm32mp1 Cortex M4开发篇3：使用GPIO扫描检测按键(2024-01-05)
-MP1A开发板（STM32MP157开发板），Cortex-M4裸机开发篇除了讲M4裸机开发外，还会讲解通过M4控制资源扩展板上的各种传感器执行器模块（包括空气温湿度传感器、LED灯、数码管、蜂鸣......
大摩：三星HBM4基底技术将外包台积电(2024-10-10)
大摩：三星HBM4基底技术将外包台积电;
【导读】据媒体报道，大摩指出，三星预计在2026年将HBM4基底技术外包给台积电，且未来5年有望实现15%-20%的年......
大摩：三星HBM4基底技术将外包台积电(2024-10-10)
大摩：三星HBM4基底技术将外包台积电;
【导读】据媒体报道，大摩指出，三星预计在2026年将HBM4基底技术外包给台积电，且未来5年有望实现15%-20%的年......
stm32mp1 Cortex M4开发篇8：扩展板LED灯控制实验(2023-11-02)
-MP1A开发板（STM32MP157开发板），Cortex-M4裸机开发篇除了讲M4裸机开发外，还会讲解通过M4控制资源扩展板上的各种传感器执行器模块（包括空气温湿度传感器、LED灯、数码管、蜂鸣......
台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT(2021-11-25)
台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT;据业内消息人士称，台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。
CoWoS（Chip......
传高通有意收购Arm部分股权，不排除全盘收购(2022-05-31)
票在纳斯达克挂牌交易，计划是在截至2023年3月的新一财年结束前完成。
报道指出，考虑到Arm在全球技术领域起到的关键作用，其IPO计划引发外界对该公司未来所有权的关注。
阿蒙表示：“我们有兴趣参与投资。这是......
英伟达首席财务官再次暗示下一代芯片可能会外包给英特尔生产(2023-12-12)
英伟达首席财务官再次暗示下一代芯片可能会外包给英特尔生产;据外媒报道，英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）再次暗示，下一代芯片可能会外包给英特尔生产。
据报道，英伟达用于AI......
英特尔与Tower半导体宣布新的代工协议(2023-09-07)
塔的合作标志着英特尔在多年转型中又向前迈出了一步，旨在重新获得并加强技术领先地位、制造规模和长期增长。英特尔的代工业务 2023 年第二季度收入同比增长超过 300%，此外英特尔最近与 Synopsys 达成协议，开发......
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的设备齐全，可以满足您的开发需要。 4.擅长工控、医疗、商业、消费类电子产品研发、代工生产。 5.面向全国承接嵌入式电子产品研发外包。 联系人：黄工 手机：18621534710 QQ
坐落于福州市的中心CBD商圈中。著名游戏《开心Q传》《英雄无敌》《魔域》《金色幻想》《机战》《天元》《投名状》《纵横时空》《江山》On line系列的游戏美术类的制作参与者创立。公司通过提供技术和美术方面的专业游戏开发外包
;北京流歌科技有限公司;;本公司专注于开发高阶FPGA 板卡、FPGA项目、嵌入式软硬件平台等。在FPGA高速板卡、系统电路研发及IP核测试验证等方面、科技科技有着独特的技术优势。目前
;北京昕宁伟业电子科技发展有限公司;;中创致远是国内提供FPGA/DSP开发工具和解决方案的专业团队.经过多年发展, 中创致远已经成为国内FPGA/DSP设计
;Tsinghua University;;开发dsp、FPGA信号处理系统
;宁波易科中页信息技术有限公司;;公司简况：公司注册于宁波国家高新区，注册资金400万元。本公司目前员工100多人，软件外包队伍2008年计划达到200人左右，5年内计划达到2000人。公司是国家外专局和美国盛世集团联合确定的十大对美软件外包开发
;杭州指安科技有限公司;;杭州指安科技有限公司（zhiantec）是专业基于杭州晟元芯片技术有限公司（Synochip Corporation）的PS系列指纹芯片，向企业客户提供芯片代理销售、设计开发外包
;三诚电子;;主营产品 单片机、 DSP仿真器 DSP开发板 数字电源 FlexRay总线 ARM开发板 DSP开发板 FPGA开发板 PowerPC开发板 单片机开发板
;北京华诺铭科电子科技中心;;主营：USB开发板、ZIGBEE开发板、FPGA开发板、ARM开发板、DSP开发板、51单片机开发板、MSP430单片机开发板、PCI总线开发板、AVR单片机开发
;扬创科技;;北京扬创科技有限公司，专业生产ARM7、ARM9、Altera Xilinx CPLD/FPGA各系列开发板。