为了吸引全球芯片制造商到印度投资,推动该国成为高科技生产中心计划,印度政府月前推出了“一揽子”激励方案。 据日经亚洲评论最新报道,该计划于12月15日获得莫迪内阁的批准,并于今年1月1日开始接受申请。这显示出印度和许多其他国家一样,正积极于加大力度支持关键工业部件的在地供应。
截图自报道
新的“一揽子”计划将覆盖在印度建立芯片制造中心(包括涉及晶圆制造的前端流程)的一半初始成本。印度政府将与各邦政府合作,建设拥有清洁水源、充足电力和物流基础设施的高科技产业园区。
另外,印度将为处理组装和测试的后端芯片设施提供援助。除将支持芯片设计初创公司外,还将培养更多人才,以在该国建立一个综合性的半导体产业。
报道指出,这不是印度第一次尝试吸引顶级芯片制造商,但过去鲜少有企业表示出浓厚的兴趣。报道称,印度计划将可能优先关注后端流程,以便在深入技术更复杂的前道流程之前与行业领导者建立融洽的关系。
据彭博TV月前报道,印度信息和技术部长表示,在南亚国家为半导体行业提供激励措施后,预计未来2-3年内,至少有12家半导体制造商开始在当地建厂。
“到目前为止,反应非常好。”印度电子和信息技术部长 Ashwini Vaishnaw 在“一揽子”计划宣布后说,“所有大公司、重要公司都在与印度合作伙伴进行谈判。其中许多人都表示想来这里建立他们的分公司。”
Vaishnaw预测,在两到三年内,几家半导体工厂将开始生产,而一个显示面板工厂将接近完工。
英特尔代工业务负责人 Rhandir Thakur 后来在推特上表示,他很高兴“看到印度为供应链的各个方面制定了计划,包括人才、设计、制造、测试、封装和物流”。
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“英特尔——欢迎来到印度,”Vaishnaw 回应道。尽管这次交流引发外界猜测英特尔希望在印度建立一个新的芯片制造中心,但该公司表示目前在印度没有新的建厂计划。
在引发外界猜测同时,业界对仅靠货币激励是否有撑起印度的芯片供应的可能性。因为亚洲只有日本、中国台湾、韩国、新加坡、马来西亚,以及中国大陆和台湾地区建立了包括前端制造在内的国内芯片产业。
印度曾表示,确保运营芯片制造设施所需的土地、水、电和人才,将是国家的优先事项。但在过去,当印度政府试图推动吸引外国主要芯片制造商的努力往往因遭遇居民对土地使用的反对,或州劳工规定的临时修改而宣告暂时搁浅。
在印度,劳资关系可能是一个挑战。如iPhone组装商富士康和纬创都曾因为印度业务的劳资关系上陷入被动处境。
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