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又一巨头闪存技术路线图曝光,未来将发力500层以上NAND技术!;在近期举办的投资者日活动上,西部数据公布未来闪存技术路线图,西数表示将与合作伙伴铠侠推出162层闪存产品(BiCS6),之后......
西部数据携手铠侠推出第八代3D闪存技术;采用突破性缩放和晶圆键合技术的架构创新,在性能、密度和成本效益方面实现了重大飞跃西部数据公司(NASDAQ:WDC)日前宣布,与合......
Kioxia因3D NAND闪存发明荣获FMS终身成就奖;公司开发团队因研发了开创性的BiCS FLASH 3D闪存技术而受到表彰NAND闪存的发明者Kioxia Corporation荣获2024......
Kioxia因3D NAND闪存发明荣获FMS终身成就奖;公司开发团队因研发了开创性的BiCS FLASH 3D闪存技术而受到表彰 NAND闪存的发明者Kioxia Corporation荣获......
4XX等更高层数。 西部数据与铠侠于去年合作开发出162层的BiCS6 FLASH™ 3D NAND,并计划2022年底前开始量产。未来,西数/铠侠将发力200+层(2XX层)闪存技术,2032......
铠侠与西数218层3D NANDFlash出货 年内量产;为展示先进闪存技术的持续创新,铠侠株式会社与西部数据公司今日(3月31日)发布了他们最新的3D闪存技术的细节,该技术目前正在备产中。该3D......
就展示过6级单元的HLC 3D NAND闪存。可以说,本次公布的结果是本研究进一步推进的结果。 而美光研究了3D NAND闪存技术的缩放技术。美光认为,提高3D NAND闪存......
。 美光方面,232层NAND不是该公司闪存技术迭代的终点,今年5月美光曝光的技术路线图显示,232层之后美光还将发力2YY、3XX与4XX等更高层数。 △美光闪存技术路线 美光......
铠侠和西数宣布推出第六代162层3D闪存;近日,铠侠(Kioxia)和西数(Western Digital)宣布,双方已经合作开发了第六代162层3D闪存技术。新闻稿指出,这是......
往先进制程转进,成本有望进一步优化,倘若市场负面因素不再扩大,各家获利则有望进一步提升...详情请点击 西数曝光闪存技术路线图 在近期举办的投资者日活动上,西部数据公布未来闪存技术路线图,西数......
市场供需关系将逐渐好转。 而为应对当下的挑战,铠侠表示将根据市况继续推动产能调整并管理运营支出,通过创新的下一代闪存技术以及不断优化的生产成本保持市场竞争力。 闪存技术方面,资料显示,今年3月铠......
,图片来源:铠侠官网 此前(2月20日),铠侠和西部数据宣布,双方已经合作开发了第六代162层3D闪存技术。新闻稿指出,这是两家公司迄今为止最高密度和最先进的3D闪存技术。与第五代技术相比,横向......
设计,CAD工程师和其他人需要专业级的性能。建有2位每单元NAND MLC闪存技术,Q300 Pro系列提供最高的性能和可靠性,具有同级车中领先的连续读/写性能和耐用性。东芝公司的内部控制器和NAND......
业标准ESF1和ESF3 嵌入式闪存技术集成到格芯的130纳米BCD、55 纳米、40 纳米以及当前的28 纳米制程平台并实现产品化。我们钦佩格芯在提供最广泛的嵌入式NVM解决方案方面的领先地位,期待......
授权业务部兼SST副总裁Mark Reiten表示:“过去十年,SST与格芯紧密合作,将SST的行业标准ESF1和ESF3 嵌入式闪存技术集成到格芯的130纳米BCD、55 纳米、40 纳米......
节点上制造。本文引用地址:自第一个发动机管理系统问世以来,嵌入式闪存微控制器一直是汽车电子控制单元(ECU)的主要构建块。目前,市场上大多数MCU系列都基于嵌入式闪存技术(eFlash)技术。而是......
),并将在台积电的28纳米节点上制造。 自第一个发动机管理系统问世以来,嵌入式闪存微控制器一直是汽车电子控制单元(ECU)的主要构建块。目前,市场上大多数MCU系列都基于嵌入式闪存技术(eFlash......
),并将在台积电的28纳米节点上制造。 自第一个发动机管理系统问世以来,嵌入式闪存微控制器一直是汽车电子控制单元(ECU)的主要构建块。目前,市场上大多数MCU系列都基于嵌入式闪存技术......
2024年Q2原厂3D NAND技术最新进展; 【导读】据Tech Insights更新的2024年第二季闪存技术路线图显示,铠侠和西部数据继续采用他们的BiCS结构,最近升级到162层......
进步,为中国在存储领域实现技术创新提供了有利条件。 中国新闻网报道显示,冯丹当前尤其需要从如下方面加快完善步伐:加快发展中国技术创新的、以半导体全闪存技术为核心的下一代存储技术......
未公开。 北京忆恒创源科技股份有限公司(Memblaze)是技术领先的企业级SSD产品和闪存技术解决方案供应商,2011年成立,始终......
层以上、300层以上、400层以上与500层以上闪存技术;SK海力士在近期的ISSCC会议上,展示了300层堆叠第八代3D NAND Flash存储器原型,计划两年内上市;三星则计划在2030年前......
开发担当崔正达说道:“基于其4D NAND闪存技术,SK海力士全球首次成功研发了238层NAND闪存,进而确保了成本、性能、产品质量等层面的全球领先竞争力。公司将持续创新,并不断突破技术瓶颈。” SK海力......
IPFS算力瓶颈》的主题演讲,分享了西部数据在存储架构上创新与突破。 创新存储架构与突破闪存技术 在数字经济时代,数据就是石油与发展动力。刘钢指出,预计到2024年生......
还将发力200+层闪存技术,并计划2032年之前陆续推出300+层以上、400+层与500+层闪存技术。 美光科技已于今年7月宣布开发全球首款232层堆叠NAND Flash,产品......
储行业前景预测 与此同时,该公司也分享了有关2023年前景的洞察观点,针对存储产业主要有以下6大趋势: 趋势一:2023将是闪存密度之年 (Density for flash storage) 随着闪存技术......
于数据传输速度快、非易失性、能源效率高等特色,NAND闪存的使用量正在快速增加。报道指出,此次交易将有助于SK海力士扩展其NAND闪存技术。......
商业资讯) Kioxia 致力于半导体存储器的研发,这对于人工智能的进步和社会数字化转型至关重要。除了其最先进的 3D 闪存技术 BiCS FLASH™ 之外,Kioxia 在新......
,市场上的大多数MCU系列均采用嵌入式闪存技术。作为下一代嵌入式存储器,可以进一步扩展至28nm及以上。   AURIX TC4x微控制器产品性能的可扩展性与虚拟化、安全......
/mm2以上,能够帮助客户多方面缩小芯片面积。 该工艺平台的最大优势是集成了公司自有专利的分离栅NORD 嵌入式闪存技术,在90纳米工艺下拥有目前业界最小元胞尺寸和面积最小的嵌入式NOR flash IP......
创新和超前部署。加快推进中国信息技术应用创新进度,加速出台金融等核心领域的存储产品清单、认定测试标准和规范。 二是加快制定国外落后存储设备的中国半导体全闪存技术产品替代工作方案,并将......
三星开始量产第8代V-NAND,存储密度高达1Tb; 【导读】作为全球化的半导体企业,正如在2022年度闪存峰会和2022年度三星内存技术日上所承诺的,三星今日宣布,已开......
Dorsey评论说:「正如我们在去年所发布的,我们所重点关注的基于嵌入式闪存技术的FPGA是10代系列产品的关键产品之一。通过对MAX 10 FPGA的早期使用,客户现在能够同时使用功能强大的FPGA......
)架构和自动驾驶方面实现了重大创新。目前,市场上的大多数MCU系列均采用嵌入式闪存技术。作为下一代嵌入式存储器,RRAM可以进一步扩展至28nm及以上。 英飞凌AURIX TC4x微控......
Ho) 表示。 趋势一:2023将是闪存密度之年 (Density for flash storage) 随着闪存技术的进步,如QLC (四层单元)和 DirectFlash......
storage) 随着闪存技术的进步,如QLC (四层单元) 和 DirectFlash,正降低闪存的成本并提高其密度,使得许多企业开始采用闪存取代原本既有的传统硬盘存储。当对......
/E)架构和自动驾驶方面实现了重大创新。目前,市场上的大多数MCU系列均采用嵌入式闪存技术。作为下一代嵌入式存储器,RRAM可以进一步扩展至28nm及以上。 英飞凌AURIX TC4x微控......
汽车领域在电气化、全新电子电气(E/E)架构和自动驾驶方面实现了重大创新。目前,市场上的大多数MCU系列均采用嵌入式闪存技术。作为下一代嵌入式存储器,RRAM可以进一步扩展至28nm及以......
式随机存取内存,是一种非易失性内存技术,从 1990 年代开始发展。这个技术的拥护者认为,这个技术速度接近 SRAM,具有快闪存储器的非挥发性,容量密度及使用寿命不输 DRAM,平均能耗远低于 DRAM......
商业资讯) Kioxia 致力于半导体存储器的研发,这对于人工智能的进步和社会数字化转型至关重要。除了其最先进的 3D 闪存技术 BiCS FLASH™ 之外,Kioxia 在新......
此前已有相关报道,而 280 层 QLC 闪存将成为迄今为止数据密度最高的新型 NAND 闪存技术。 从给出的主题“A 280-Layer 1Tb 4b / cell 3D-NAND Flash......
总监 何与晖 (Andrew Ho) 表示。 趋势一:2023将是闪存密度之年 (Density for flash storage) 随着闪存技术的进步,如QLC (四层单元) 和......
器和个人电脑制造商的需求订单。 报道指出,程卫华被认为是长江存储3D NAND闪存技术开发背后的关键人物,从他的演讲能一定程度了解到这家公司的当前业务前景。 作为NAND闪存......
开始尝试打造1Gb (128MB)的ST-MRAM芯片,另外他们已经将这款高寿命、非易失性的内存芯片生产提上议程。 Everspin的ST-MRAM能够提供持久的记忆能力,相较于普通的NAND闪存技术,它可......
本应用物理学会春季学术演讲会上表示该企业目标 2030~2031 年推出 1000 层的 3D NAND 闪存,并对存储级内存(SCM)业务进行了重组。 铠侠与西部数据携手开发 NAND 闪存技术,目前......
的表现可满足汽车应用的需求。但如果ECU内含2Gb的程序代码,则下载时间将增加到3秒,进一步延长了车辆的总启动时间。针对这部分需求,最新的NAND闪存技术或许是更合适的选择(请见图3):华邦的OctalNAND闪存......
供应商,从面向消费者的零售系统到下一代工业自动化,为满足广泛应用领域的具体需求定制闪存技术闪存技术使智能系统设计能够解决特定业务挑战,并专注于垂直细分市场的新型业务模式。” 客户......
已经改进了我们的3D闪存技术组合,用于一系列以数据为中心的应用,包括智能手机、物联网设备和数据中心。” 免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权......
上、400层以上与500层以上闪存技术; 至于三星,根据韩媒今年年初的报道,三星电子计划在2022年底或2023年上半年推出200层以上NAND闪存,并在明年上半年开始批量生产,业界......
据中心级高容量固态硬盘产品等。 SK海力士238层NAND担当副社长金占寿表示:“公司今后将继续突破NAND闪存技术局限,并加强竞争力,在即将到来的市场反弹周期迎来大转机。” *PCIe 5.0:PCIe......

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, efficient and secure.;飞索半导体--全球最大的专门从事闪存开发、生产和营销的高科技跨国企业,面向市场提供最丰富、最全面的闪存产品。于2003年由AMD和富士通整合各自的闪存业务合并成立,并且继承了双方长期以来的技术
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