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研发客服2月25日，铠侠宣布在日本三重县四日市工厂举行了奠基仪式，最先进的半导体工厂（Fab7）正式破土动工。
新闻稿指出，该工厂将成为世界上最先进的制造工厂之一，致力于生产其专有的3D闪存BiCS FlashTM。新工厂的建设将分为两个阶段，其中第一阶段的建设计划于2022年春季完成。
新的Fab7工厂是由铠侠和西部数据（Western Digital）进行合资投资，将采用减震结构和环保设计，其中包括最新的节能制造设备。该工厂将通过引入AI的先进制造系统进一步提高Kioxia的整体生产能力。
铠侠Fab7工厂，图片来源：铠侠官网
此前（2月20日），铠侠和西部数据宣布，双方已经合作开发了第六代162层3D闪存技术。新闻稿指出，这是两家公司迄今为止最高密度和最先进的3D闪存技术。与第五代技术相比，横向单元阵列密度提高了10%。与112层堆叠技术相比，这种横向缩放的进步与162层堆叠的垂直存储器相结合，使芯片尺寸减小了40%，优化了成本。
铠侠表示，与西部数据已成功建立多年的合作关系，并希望继续对Fab7工厂进行合作投资，包括创建第六代3D闪存。
封面图片来源：铠侠官网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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