fccsp封装

达到105亿美元，年复合增长率将达11%。 目前业界应用于毫米波雷达产品的先进封装方案有倒装型（FCCSP）和扇出型（eWLB）。长电科技在FCCSP和eWLB都拥有了完备的先进封装...

亿美元，年复合增长率将达11%。 目前业界应用于毫米波雷达产品的先进封装方案有倒装型（FCCSP）和扇出型（eWLB）。长电科技在FCCSP和eWLB都拥有了完备的先进封装技术解决方案，对于...

于射频芯片的 SiP 和 fcCSP 技术以及应用于通信基础设施的 fcBGA 和 HD FOWLP 技术。 高性能运算：主要应用于人工智能芯片以及区块链中的 fcCSP 和 fcBGA 技术，展现长电科技以先进封装...

高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资;据华兴资本消息，近日，国内高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成超5亿人民币A1轮融资，将用...

业界领先水平。GW6摄像头视频处理器是在台积电16纳米汽车工艺的基础上开发的，可提供7 x 7毫米fcCSP封装(仅视频处理)或17 x 17毫米fcCSP封装(神经网络版本)。OX05B1S以小尺寸封装...

臻鼎科技官网，碁鼎科技为臻鼎科技封装载板产品布局的一部分，主要量产产品平台以内埋式线路载板（ETS-Embedded Trace Substrate） 、覆晶晶片尺寸级封装载板（FCCSP...

深科技：合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产;8月11日，深科技在互动平台表示，深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产，并且在40um...

芯爱科技完成新一轮融资，华兴担任独家财务顾问;近日，高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成新一轮融资，累计获得社会资本超25亿人民币。本次...

100亿高端芯片项目开工，浙江义乌瞄准集成电路产业;据浙江义乌发布消息，1月9日，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。 消息指出，该项目总投资约100亿元，是义...

AiP系列毫米波雷达芯片进一步降低了毫米波雷达系统的复杂度和成本。长电科技在合作过程中针对产品多场景应用的特点,提供了完整的倒装型(FCCSP)集成天线AiP等封装产品,实现产品的小尺寸、高良率、高可...

晶圆。同时，新增1.6亿元设备投资，主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产所需的关键设备，能够更好地满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。 人工智能热潮下，AI加速芯片带动先进封装...

毫米波雷达芯片进一步降低了毫米波雷达系统的复杂度和成本。长电科技在合作过程中针对产品多场景应用的特点,提供了完整的倒装型(FCCSP)集成天线AiP等封装产品,实现产品的小尺寸、高良率、高可靠性和低成本,可满足汽车智能驾驶、智能...

Package，芯片级封装） CSP封装是一种体积最小的封装形式，其尺寸与芯片尺寸相当。CSP封装具有极高的安装密度，适用于便携式电子产品。常见的CSP封装有WLCSP、FCCSP等...

IATF 16949 认证的设施制造，并支持 PPAP 文件。产品分别采用 144 接脚 FCCSP、196 接脚 HFCBGA 与 324 接脚 HFCBGA 封装。关于 Diodes...

IATF 16949 认证的设施制造，并支持 PPAP 文件。产品分别采用 144 接脚 FCCSP、196 接脚 HFCBGA 与 324 接脚 HFCBGA 封装。关于 Diodes...

科技目前拥有成熟的LGA、QFP封装技术及WLCSP、FCCSP等先进封装,相关产品均已经实现了汽车级应用的大规模生产,出货了数十亿个先进封装元件,展现出高水平的技术成熟度。在不断丰富封装类型的同时,长电科技还致力于提高成熟封装...

的生产能力，其中FCCSP系列 3亿块，FCBGA系列2160万块。项目建设期2年，项目达产后预计新增年销售收入11.53亿元，新增年税后利润1.12亿元。 5G等新一代通信用产品封装...

等汽车应用领域，将向客户提供包括QFP/QFN、FBGA等传统打线封装，FCBGA/FCCSP等倒装类先进封装，SiP等高集成度封装，SSC/DSC/TPak/HPD等多种形式的功率模块封装，以及...

量产经验。2023年，长电科技汽车业务营收超过20亿人民币，在营收规模及技术能力方面居业内领先地位。长电科技可以提供一站式车规级芯片封测解决方案，包括QFP、QFN、BGA等传统封装，和FCBGA、FCCSP...

目是2022年省重大项目，总用地115亩，建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线，总投资45亿元。项目建成达产后，预计年产约145万片的FCCSP（晶片...

、PI7C9X3G808GPQ 以及 PI7C9X3G816GPQ 产品均符合 AEC-Q100 Grade 3规范，由 IATF 16949 认证的设施制造，并支持 PPAP 文件。产品分别采用 144 接脚 FCCSP...

电子委员会，进一步强化自身在产业链中的地位。今年，长电科技凭借公司在FCCSP和eWLB等技术上的优势，面向全球客户提供了4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，可满足客户L3级以上自动驾驶的发展需求，实现...

国大陆第一家进入该机构的封测企业。 前不久，长电科技还宣布凭借公司在FCCSP和eWLB上的技术优势，面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，可满足客户L3级以上自动驾驶的发展需求，实现...

的空间。 EP71xx 系列的封装面积仅5mm x 7mm ，高度仅0.7mm ，采用单个 FcCSP 封装，可提供高达 12A 的连续电流和多达 4 个稳压器。这不仅可以提升效率，也可...

的空间。 EP71xx 系列的封装面积仅5mm x 7mm ，高度仅0.7mm ，采用单个 FcCSP 封装，可提供高达 12A 的连续电流和多达 4 个稳压器。这不仅可以提升效率，也可...

的空间。 EP71xx 系列的封装面积仅5mm x 7mm ，高度仅0.7mm ，采用单个 FcCSP 封装，可提供高达 12A 的连续电流和多达 4 个稳压器。这不仅可以提升效率，也可...

也已推出，采用8.7mm x 13.5mm FCCSP封装，将于2024年上半年量产。 ...

于FCCSP等中高端产品。 市场需求激增，IC载板或迎来新机遇 IC载板，也叫封装基板，是集成电路封装的重要原材料，为芯片提供电信号引出以及支撑、散热和保护的作用。IC载板是由HDI板发...

2023年下半年量产。RG5R364A0C0GBY#BC0和RG5R364A0C0GBY#HC0 DDR5第三代寄存时钟驱动器RCD样片也已推出，采用8.7mm x 13.5mm FCCSP封装，将于...

代寄存时钟驱动器RCD样片也已推出，采用8.7mm x 13.5mm FCCSP封装，将于2024年上半年量产。了解有关全新驱动IC的更多信息，请访问：www.renesas.com/DDR5...

2023年下半年量产。RG5R364A0C0GBY#BC0和RG5R364A0C0GBY#HC0 DDR5第三代寄存时钟驱动器RCD样片也已推出，采用8.7mm x 13.5mm FCCSP封装，将于...

或两个都禁用的PLL来驱动相应的输出对。I2C和I3C总线还提供了对内部控制寄存器的访问，以便进行器件配置。 RCD和CKD提供FCBGA和FCCSP封装，预计将在2024年上半年批量供货。此外，瑞萨...

动相应的输出对。I2C和I3C总线还提供了对内部控制寄存器的访问，以便进行器件配置。RCD和CKD提供FCBGA和FCCSP封装，预计将在2024年上半年批量供货。此外，瑞萨已将新芯片与其他芯片结合起来，作为...

动相应的输出对。I2C和I3C总线还提供了对内部控制寄存器的访问，以便进行器件配置。RCD和CKD提供FCBGA和FCCSP封装，预计将在2024年上半年批量供货。此外，瑞萨已将新芯片与其他芯片结合起来，作为...

,长电科技对实现Chiplet所需的多项封装技术,如扇出型封装、2.5D/3D封装、FcBGA/FcCSP以及SiP封装等,都具备长期的技术、专利积累和丰富的量产经验。去年...

厂商营收创新高，IC载板产业迎来风口;作为半导体封装行业最核心材料，IC载板在封装产业中占据着举足轻重的位置。 在全球半导体供需失衡的大环境下，IC载板也迎来了高速发展的黄金期，全球主要的IC...

目在现有厂房基础上进行扩建，引进业内最新半导体生产设备，聚焦FCBGA、FCCSP等高密度系统级封装产品进行深度开发及产能扩张。项目预计2025年一季度实现目标产品的生产规模，可开拓5G芯片、射频...

半导体先进封装赛道大风吹！; 近期，日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能，相关项目指向高性能存储、高性能计算等AI...

基板领域，已实现集成电路封装基板FCBOC、FCCSP等产品的稳定量产，与国内外主流存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片客户建立起稳定的合作关系。 近年来，高端手机芯片逐渐朝着小型化、多功...

，新增1.6亿元设备投资，主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产所需的关键设备，能够更好地满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。 先进封装CoWoS战力无穷，台积...

年江苏省重大项目，总投资45亿元，总用地115亩，主要建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线。项目建成达产后，预计年产约145万片的FCCSP（晶片...

A10 Fusion首次采用TSMC 16nm 的InFoWLP封装技术，完全取代了以往的FCCSP的封装技术，而今年9月即将发布的纪念版iPhone A11将采用TSMC 10nm的InFoWLP封装...

科技将投资超10亿元在中山市半导体产业园建设存储芯片测试线和先进封装工艺线。该项目选址中山半导体产业园，是中山半导体产业园建设的重要成果，将进一步增添中山在先进储存芯片测试及封装领域的实力。 官网...

存储+先进封装...在elexcon2024尽情绽放！;8月27-29日，由博闻创意会展（深圳）有限公司主办的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)盛大开幕。本次展会聚集了400...

等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出BGA、FCBGA/FCCSP、FCQFN/FCDFN、U/VQFN、AAQFN、MCM（MCP）、SiP、TSV等多项集成电路先进封装...

电子元器件7大常用的封装形式; （点击图片链接进入，了解...

先进封装，谋局激烈;随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、自动驾驶等技术的快速发展，半导体行业迎来了前所未有的变革。这一波科技浪潮中，封装技术作为半导体产业的“幕后英雄”，正默...

半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？; 【导读】近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到...

哪些原因会导致 BGA 串扰？;在多门和引脚数量众多的集成电路中，集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ，即) 封装的发展，这些芯片变得更加可靠、稳健，使用...

SMT BGA集成电路封装工艺详解; SMT集成电路包括各种数字电路和模拟电路的SSI～ULSI集成器件。 由于工艺技术的进步，SMT集成...