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世界封测巨头成长史，长电科技是如何完成蜕变的？(2022-12-28)
家。爱好：读书（尤其马列主义相关）。自我评价：肯吃苦，爱学习。
唯一的客户华晶看到这个简历，心想“什么玩意？”哪一个跟半导体相关？没辙，还是市领导出面，王新......
从江阴小厂到世界前三，长电科技一路狂奔(2017-07-27)
新潮为首的长电科技抓住这次机遇，主动出击，完成了一件让全球半导体界为之瞩目的事情，那就是斥资7.8亿美元收购了当时全球第四大的封测代工企业星科金朋。这桩中国乃至全球最大的封测业并购案完成之后，新的......
长电科技子公司星科金朋新加坡荣获加特兰微电子“优秀供应商奖”(2023-02-24)
新加坡公司可为各领域客户提供完整的晶圆级封装解决方案，包括ADAS雷达、5G毫米波通信、光纤通信、高功率计算、AI和MEMS等应用，覆盖通信、计算、消费、汽车和工业等半导体应用市场。双方合作以来，星科金朋......
晶圆价格逐季调涨 A股封测三巨头谁将胜出？(2017-06-23)
移动终端集成电路封装产业化项目以及晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目；长电科技以及通富微电均通过外延并购来进行扩张，前者联合国家大基金、国内芯片制造龙头中芯国际花费7.8亿美元收购全球第四大封装厂星科金朋......
长电科技荣获“2022年度TI卓越供应商奖”(2023-04-27)
科技旗下子公司长电先进、星科金朋(韩国)、星科金朋(新加坡)为TI提供了业内领先的封装和测试服务。长电先进凭借优秀的综合实力表现，此前六次荣获TI“卓越供应商奖”。星科金朋(韩国)、星科金朋(新加坡)在服务TI的过......
历时17个月，长电完成对ADI新加坡测试工厂收购(2021-06-01)
12月24日正式启动（），终于在历时17个月后，正式宣布完成。此次交易也让长电科技在新加坡的测试业务得以持续扩展，加速全球化经营布局脚步。
长电科技新加坡子公司总经理丘立坚先生表示：“长电科技子公司星科金朋......
长电科技宣布正式完成收购ADI新加坡测试工厂(2021-06-01)
圆满完成收购。在双方良好的合作关系不断加深的同时，长电科技在新加坡的测试业务得以持续扩展，全球化经营布局快速稳步前行。
长电科技新加坡子公司总经理丘立坚表示，长电科技子公司星科金朋与ADI在新......
长电先进与星科金朋韩国有限公司双双荣获 “2020年TI卓越供应商奖”(2021-04-09)
长电先进与星科金朋韩国有限公司双双荣获 “2020年TI卓越供应商奖”;近日，长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司（以下简称“长电先进”）与星科金朋韩国有限公司（以下简称“SCK”）凭借......
日月光和矽品合拼完成，封测产业变天(2016-11-17)
封测产业版图正在变动，中国江苏长电一举吃下全球封测大厂星科金朋，艾克尔（Amkor）1 月宣布100% 合并日本晶圆厂J-Device，成为全球第二大封测代工厂，市场......
中国半导体产业将迎来三大历史性时刻(2017-07-26)
电科技排名全球第六。
2015年江苏长电科技并购星科金朋之后，整体营收规模仅次于台湾地区的日月光(ASE)和美国安靠(Amkor)，成为全球封测外包商营收排名第三的封测巨头，并进入全球半导体......
【中国集成电路领航人物】王新潮：不忘初芯，砥砺前行；创新孵化，永争第一；誓做有担当的企业家(2017-08-18)
点要花几年或十几年的时间去积累摸索才能最终突破，而急功近利的人常常望而却步，就前功尽弃，要孵化一个新技术新产品，没有长时间艰苦准备是不可能 成功的。”
收购星科金朋后，长电科技拥有两个研发中心，一个是原星科金朋......
长电科技2020年净利润飙涨1371.17%！(2021-04-29)
性盈利能力大幅提升。
2020年，长电科技海外并购的新加坡星科金朋实现营业收入13.41亿美元，同比增长25.41%，净利润从2019年的亏损5431.69万美元到2020年的盈利2293.99万美元，实现......
长电科技募集资金获证监会批准，下一步什么打算？(2017-05-12)
中国大陆目前最强的中后道联手，对于星科金朋的整合也是大有裨益。长电科技将华丽转身，成为中国大陆集成电路行业公司里面与国际一流对手最接近的企业。
4 和国开行5年160亿的融资合作，是国开行支持国内半导体......
引线键合技术会被淘汰？你想多了！(2017-05-11)
简单地采用高级的封装，如倒装芯片和晶圆级，” 星科金朋负责产品和技术市场的副主任Edward Fontanilla如是说，“考虑到成本和可靠性，键合线具有相当的优势。”
虽然......
重磅！长电收购美国存储大厂80%股权(2024-03-07)
开盘后，长电科技迅速涨停，当日报收 30.68 元。
长电科技表示，收购将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，提升智能化制造水平，形成差异化竞争优势。据悉，本次是继长电科技收购新加坡封测公司星科金朋......
2017 年中国半导体加速整并，建构虚拟 IDM 产业生态(2016-10-27)
及部分晶圆制造商近年纷纷涉足高端封装领域的挑战，全球封测厂商短期内主要透过兼并重组方式来稳住阵地。如艾克尔（Amkor）购并 J-Devices、长电收购星科金朋（STATS ChipPAC）、日月光联手矽品，通富......
中国集成电路产业大基金布局重点将转向 IC 设计业(2016-12-19)
增加对封测与设备业的投资。自长电科技收购星科金朋，中国厂商已强化在 IC 封测产业的市场与技术能量，并挤进全球市占率前四名。然而，考量封测业大者恒大的特点以及在先进封装技术的布局需求，半导体......
A股半导体公司营收排名，谁是最赚钱的国产芯？(2021-05-11)
他三家的情况类似，长电科技旗下的星科金朋在过去一年扭亏为盈，取得不俗的成绩。
03.毛利润
图：毛利润
除了营收和净利润，全球半导体观察还对这75家企业的毛利润进行了统计，从统......
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装(2022-07-07)
种典型的FO-WLP技术，主要用于高端手机主处理器的封装，如苹果A10和高通820，此外FO-WLP也可应用在3D-IC封装上，未来发展潜力巨大。其位于星科金朋新加坡厂的eWLB具有较强竞争力。
2021......
安靠收购NANIUM，为什么全行业都在追求晶圆级封装？(2017-02-04)
年的统计显示，看出外包半导体封测占据了主要的市场份额，其中包括一家IDM厂商（TI，德州仪器）和一家代工厂（TSMC，台积电）。STATS ChipPAC（新科金朋）被JCET（长电科技）收购......
新华社：大陆封测年营收逾1500亿(2017-07-03)
平。
为满足国内外市场对各类先进封装技术和工艺的需求，长电科技和通富微电近年来均通过外延并购来进行扩张布局，长电科技联合国家大基金、中芯国际花费７．８亿美元收购了全球第四大封装厂星科金朋，通富微电斥资３．７１......
中国集成电路：大市场必须孕育的大产业(2017-05-04)
。
国内企业和资本纷纷走上国际并购舞台。比如，清芯华创牵头收购美国豪威科技，武岳峰资本牵头收购美国芯成半导体，建广资本收购恩智浦射频和标准产品部门，中芯国际收购意大利代工厂LFoundry，长电科技并购新加坡星科金朋......
长电科技：公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入生产(2022-03-14)
bumping的加大布局。eWLB是一种典型的FO-WLP技术，主要用于高端手机主处理器的封装，如苹果A10和高通820，此外FO-WLP也可应用在3D-IC封装上，未来发展潜力巨大。其位于星科金朋......
长电科技发力高性能封装，撬动未来发展新空间(2022-10-31)
近年来的Chiplet市场热点，长电推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，正以这一技术平台为主线，加速生产应用和客户产品导入，并积极推进相关产能的建设。此外，长电科技此前披露的资料显示，长电科技子公司星科金朋......
一文看懂中国IC产业现状和未来方向(2016-10-20)
前段的火爆给封测带来的利好外，长电科技对星科金朋的收购还有通富微的多维发展也是重要的一个因素。
但与高速发展相悖的是，国产集成电路发展乏力，如在2015年，集成电路的额进口总额高达2307亿美元，而出......
Amkor中国总裁周晓阳：做更好的自己 | 摩尔领袖志(2016-10-27)
Amkor中国总裁周晓阳：做更好的自己 | 摩尔领袖志;
周晓阳，一位在半导体行业摸爬滚打了30多年的老兵，曾先后就职于骊山微电子研究所、美国国家半导体（已被TI收购）、Intel、星科金朋、楼氏......
这个技术有多难？全世界只有两家公司会！(2017-08-16)
预期的高增长并不乐观，但是智能手机仍是半导体产业发展的主要驱动力，预计 2020 年智能手机的出货量将达 20 亿部。
除了台积电之外，STATS ChipPAC（新加坡星科金朋）将利......
这个技术有多难？全世界只有两家公司会！(2017-08-23)
。
除了台积电之外，STATS ChipPAC（新加坡星科金朋）将利用JCET（江苏长电科技）的支持进一步投入扇出型封装技术的开发（2015年初，江苏长电科技以7.8亿美元收购了新加坡星科金朋）；ASE......
2020年封测厂商业绩公布，全球TOP9榜单出炉！(2021-04-30)
归属于上市公司股东净利润9.52亿元；上年同期扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为-7.93亿元。
据长电科技表示，取得该业绩重要原因有：2020年，公司并购的新加坡星科金朋......
集成电路产业下半年呈现三大走势(2017-08-17)
大芯片制造企业。长电科技并购新加坡星科金朋后成为全球第三大封装企业。
国家集成电路产业投资基金成立以来,坚持国家战略与市场化运作相结合,发挥财政资金放大效应,极大提振了行业和社会投资信心。截至......
封测代工生意，增长与挑战并存(2017-03-09)
长电集团(JCET)，收购新加坡星科金朋(STATS ChipPAC），使得中国向更上层的封测代工生意前进了一步。同样是2015年，天水华天科技，中国第二大封测代工厂，收购了美国的Flipchip......
中国半导体基金布局重点将转向IC 设计业(2016-12-20)
设计产业外，半导体基金估将加大对封测与设备材料业投资
拓墣进一步表示，中国半导体基金下一阶段除了将加强对IC设计业投资外，也将增加对封测与设备业的投资。自长电科技收购星科金朋，中国......
经过疯狂的2016，中国半导体业产业迈入新阶段(2017-01-22)
封测产业海外并购案例
国内排名第一的半导体封测企业长电科技，通过收购新加坡星科金朋公司，跻身世界半导体封测行业前三位， 2015 年销售额实现 92.2 亿元。
国内前十大封测企业
一、先进......
抢AI、先进封装商机，三家封测厂2024年扩大投资(2024-02-04)
抢AI、先进封装商机，三家封测厂2024年扩大投资;强劲AI需求推动下，先进封装成为半导体厂商必争之地，封测厂纷纷在2024年扩大投资，以期抢占商机。
近期，日月光营运长吴田玉表示，为了......
国家意志下，我国半导体行业将何去何从？(2016-11-07)
行业的长电科技(大陆半导体封装龙头)、通富微电，2015年长电科技收购星科金朋、通富微电收购AMD封装工厂等一系列整合，以及长电科技、通富微电、天水华天于晶圆代工线的战略联盟。使得......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期(2017-05-31)
晶圆级测试等项目。
王建国，南京大学硕士，苏州捷研芯纳米科技有限公司创始人，现任副总经理。曾任职于飞索半导体、星科金朋、晶方科技等半导体封测公司技术、研发和市场等部门；近20年半导体集成电路和MEMS行业经验，在IC和......
三星遭重大打击，7nm骁龙芯片情归台积电(2017-06-13)
同质及异质芯片进入单一封装体中的整合解决方案。
国内扇出型技术领导大厂星科金朋(2015年已并入江苏新潮科技集团)认为扇出型封装是将扇入型封装再加以延伸，利用模封区域(Mold Area)让芯片的I/ O......
芯片封测需求旺盛接单很忙(2023-12-15)
明年将导入量产。
再者，台星科亦因应ESG要求导入新材料，以符合先进制程芯片需求。而台星科亦展开与策略客户合作，将晶圆级封装WLCSP及FC-QFN导入第三代半导体应用，为明......
英飞凌助力合肥通富微电智造升级，谋求“中国共赢”(2017-06-08)
年开始，中国大陆全力进攻半导体封测产业，其中长电科技主导收购了星科金朋；华天科技收购了美国 FCI；通富微电收购了苏州AMD和马来西亚槟城AMD各85%股权；同方......
中国半导体该如何崛起？材料/设备/软件国产化才是重点！(2020-06-19)
工业的发源地，一直维持在全球领先的地位，该国掌握着许多知识产权、材料和基础科学，其他半导体厂商很难绕开美国技术。
因此，我们亟需重构一条绕开美国技术的芯片供应链，当然供应链国产化是最保险的方式。不过，中国的半导体......
台积电举起大旗，先进封装这场仗谁是赢家？(2021-01-15)
国际也看到了先进封装的前景。2016年，中芯国际通过旗下的全资子公司芯电上海，以人民币26.55亿元的价格入股长电科技，再加上之前收购星科金朋时的1亿美元股权转为长电科技的股权，中芯国际成为长电科技单一最大股东。后来......
谁将取代手机，成为半导体下一个宠儿？(2022-05-17)
、9.24倍和4.61倍。
并且在过去十年，出现了两次并购高峰期，一次是在2015年前后，长电并购星科金朋使其在高端封装领域实现飞跃，深化在手机领域的布局，同时......
探！中国集成电路盛装之下的隐忧(2016-10-20)
内私募基金或政府基金想通过收购倒手上市的操作空间越来越小，如果对收购的企业缺乏专业的管理及激励机制，核心员工离职、利润下滑将成必然态势，大陆基金刚刚收购某欧洲半导体设备厂便由盈转亏就是其中的代表，北京......
华为哈勃投资再入股半导体厂商(2024-12-17)
华为哈勃投资再入股半导体厂商;华为旗下哈勃投资再次入股了一家半导体厂商——北京清连科技有限公司（以下简称“清连科技”）。
近日，清连科技工商信息发生变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限......
Maxim发布尺寸最小的高效率隔离型RS－485模块，助力工业4．0(2018-11-02)
的产业融合要求自动化工厂向前沿推进智能化设计，以实现自诊断和自主管理功能。为了主动监测并实时传送此类环境下的健康和状态信息，工厂子系统要求现场总线通信系统满足严格的尺寸、电源效率要求，并且支持嘈杂工业环境下的可靠工作。MAXM22511作为......
库存拉动太慢 大摩三点原因降评半导体业(2023-02-24)
年营收财测的可能性。
大摩说明降评半导体三大原因。一、大摩半导体研究范围个股今年以来平均涨了20％～30％，“容易赚的钱已经被赚走了”。二、产业评价显示本益比已经回到14倍的......
贸泽开售TDK InvenSense ICU-20201飞行时间距离传感器(2023-11-10)
贸泽开售TDK InvenSense ICU-20201飞行时间距离传感器;
2023年11月10日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser......
中国半导体2016年十件大事盘点|半导体行业观察(2016-12-12)
不会对这个大蛋糕视而不见。从国际大厂英特尔、三星到台湾的联电、力晶和台积电，到中国本土的中芯国际、长江存储等半导体厂商在中国投资、设厂......
陈韦帆加入晶瑞股份，担任光刻胶事业部总经理(2021-08-02)
刻胶进一步扩大市场占有率、KrF光刻胶的产业化实施、ArF光刻胶的研发等方面的投入力度。
晶瑞股份8月1日在投资者互动平台上表示，公司g/i线光刻胶已向中芯国际、合肥长鑫等知名大尺寸半导体厂商供货，KrF......
检测行业为集成电路发展添砖加瓦——集成电路检测与测试创新论坛圆满结束(2024-05-30)
成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)在广州黄埔区知识城国际会展中心开幕。其中，在集成电路检测与测试创新论坛中，北京悦芯科技、苏州美星科技、深圳市辰卓科技、上海菲莱科技、上海精测半导体、杭州......
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;金朋芯科技有限公司;;深圳市金朋芯科技有限公司是一家专业卓著集成电路半导体IC授权代理经销商和开发一体的高科技企业。 坐落于深圳宝安西乡镇 ,供应插卡音箱IC 主控系列 ,求购插卡小音箱,欢迎惠顾！
;常州矽莱克半导体厂;;
Sterntec Electronic Co. Ltd.;星科半导体有限公司;None;None
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;深圳市朗万科技有限公司;;专业集成电路产品销售、推广和市场开发商，也是国内几大著名电子元器件供应商之一。公司分销代理全球十大专业半导体厂商之一美国国家半导体公司（NSC）、以及德州仪器（TI
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;深圳市芯球通科技有限公司;;深圳市芯球通科技专业集成电路产品销售、推广和市场开发商，也是国内几大著名电子元器件供应商之一。公司分销代理全球十大专业半导体厂商之一美国国家半导体公司（NSC）、以及