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）和安靠（Amkor）正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWoS封装技术和产能的报告，到2025年第四季度末，台积电的月产能预计将增至6.5万片以上12英寸晶圆当量，而安靠和日月光合用产能......
生产后，DISCO整体产能预估将较现行提高约四成。 根据DISCO去年10月20日公布财报资料指出，智慧手机、民生机器用需求变弱，导致半导体量产用需求放缓，不过因车辆加速EV化、功率半导体用需求看增，因此预估......
关家一马接受日刊工业新闻专访表示，计划将切割/研磨晶片、电子零件材料的制造设备产能提高约4成，考虑在2025年度于日本长野县兴建新工厂。DISCO最快将在2023年度内于现有的茅野工厂(长野县茅野市)附近......
大摩：iPhone去库存不如预期，预估产量下调4%; 【导读】在（大摩）在最新出具的「大中华科技硬件产业报告」中，将iPhone预估产量由原先的5000万支下调至4800万支，季减36......
值调高3.2%至9,730万辆、2025年预估值调高2.4%至9,890万辆。 这是该机构在过去9个月对产业前景进行的最大一次调整。根据其预测，半导体短缺问题在2021年第1-3季全球轻型汽车产量......
21年来首次！佳能扩产光刻机设备！;据日经新闻报道，佳能计划投资500亿日元提高光刻机产量，将其在日本的半导体制造设备产量翻一番。 报道称，佳能将在日本东部栃木县新建一座半导体设备厂，目标将当前产能......
减少27.5%，其中iPhone 14系列新机生产比重约78%，优于去年同期，展望第二季，由于是新旧机种交接的过渡期，预估产量将环比减少约20%。 Oppo(含Oppo, Realme......
）第一季智能手机产量共计5,330万支，环比减少27.5%，其中iPhone 14系列新机生产比重约78%，优于去年同期，展望第二季，由于是新旧机种交接的过渡期，预估产量将环比减少约20......
将在上述因素交互影响下，预估产量为3.16亿台，季成长仅3%，低于往年表现。   四、 笔电   同样受终端市场需求走弱影响，除client SSD已不......
凌目前正积极扩大SiC器件的产能，以期望在2030 年达到30%市占率的目标。英飞凌SiC 的产能预计到2027 年将成长10 倍，而位于马来西亚居林（Kulim） 的新厂计划将于2024 年投产。英飞......
凌目前正积极扩大SiC器件的产能，以期望在2030 年达到30%市占率的目标。英飞凌SiC 的产能预计到2027 年将成长10 倍，而位于马来西亚居林（Kulim） 的新厂计划将于2024 年投......
季MLCC市场有机会在半导体IDM厂逐步调高车用、服务器用IC产能与供货下，纾解长短料问题，推升车电、服务器、快充、充电储能设备代工厂拉货动能，车规、工规MLCC有机会成为第二季主要成长动能，村田、TDK......
晶圆代工厂商最新营收排名公布；多家半导体企业融资新进展曝光…;“芯”闻摘要 Q2晶圆代工厂商营收排名 Q2智能手机产量排名 多家半导体企业融资进展 iPhone 15系列硬件规格与产能预......
晶圆厂利用率将有所上升。此外，世界先进将继续谨慎评估产能扩张和12英寸工厂建设计划。 力积电 力积电8月财报数据显示，8月营收34.71亿元，较上月小幅成长1.2％，同比减少46.03％。总体来看，力积......
厂商已经退出了这个市场。但这两年突如其来的旺市，让供应商疲于奔命，产能满载。 根据外电报导，中国半导体大厂紫光集团旗下的半导体制造厂武汉新芯，因为发生厂区内的化学污染事件，虽然......
在先进制程节点方面，在成熟制程节点也是。因此，ASML正在努力将设备产量最大化，目前预计2021年的全年净销售额将比2020年成长约35%，预计毛利率在51%至52%之间。 而针对产品和业务状况，ASML表示，在EUV......
华邦电3月营收达92.17亿元新台币 预计高雄新厂Q4月产能预估达1万片;据MoneyDJ 4月11日报道，DRAM大厂华邦电公布2022年3月营收92.17亿元新台币，受惠NOR Flash需求......
全球半导体营收再次突破新高，顾能预测2017年全球半导体总营收将达到4,014亿美元，较2016年成长16.8%，是全球半导体营收首度突破4,000亿美元大关。根据过去历史纪录，2010年时......
解决方案和实现提到台积电创新制程价值，并公布N7、N5、N3等先进节点制程产品带来的效益提升。卓越制造方面，台积电指出，N7产能相较3年前将成长4倍，到2023年N5和N4产量也将比前一年增长4倍以上。 台积电指出，多年......
尺寸从300mm到100mm不等。 在政府资金和其他激励措施的推动下，中国在全球半导体产量中的份额预计将增加。预计中国芯片制造商将在 2024 年启动 18 个项目，2023 年产能同比增长 12% 至......
提高产品的可靠性、延长寿命，从而提供更好的用户体验和减少维修成本。 寿命测试在许多行业中都是至关重要的，特别是在制造和工程领域，如航空航天、汽车、电子设备、医疗器械等。它们帮助企业评估产......
紧缺问题突出，到第四季度，出现全球范围内大规模的芯片缺货，到2021年1月上旬，下游相关终端设备产能受限有进一步加剧的趋势。可以从本田日本车厂1月的减产计划看出，上游......
界对应用的追求与期盼加速了这项技术的商业化进程。根据TrendForce集邦咨询最新调查，丰田、日产、三星SDI等全球制造商已开始试制全固态电池，随著业者竞相量产，预估产量可于2027年前达GWh (吉瓦时)水平。 固态......
上制程产出将超过四成。 铠侠和西部数据 2024 年产出重心仍为 112 层，而受惠于日本政府补助支持，预计今年下半年将开始移入设备，增加 218 层产出，预估 2025 年 218 层产出更为积极。 根据......
扩大旗舰EUV设备产量。在2025年到2026年，将年产90台EUV（极紫外光）光刻机和600台DUV（深紫外光）光刻机。在2027年到2028年，增产20个系统High-NA EUV光刻机。 同时......
爬升过程中。 根据目前规划，公司12英寸硅基晶圆产能预计将在未来形成10万片/月的产能规模。在上述所有项目完全达产后，公司总体预计将达到折合8英寸晶圆月产能40万片左右（注：1片......
已经售罄，已开始为2025年做准备；美光科技CEO Sanjay Mehrotra透露，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。 高端AI服务器需求量将逾六成 据TrendForce集邦咨询最新预估......
扩产布局。其中，三星计划在今年第四季度之前，将HBM的最高产量提高到每月15万至17万件，该公司斥资105亿韩元收购了三星显示位于韩国天安市的工厂和设备，以扩大HBM产能，同时还计划投资7000亿至1万亿......
约5% 根据TrendForce集邦咨询最新调查，上月三星（Samsung）位于德州奥斯汀工厂受暴风雪影响，导致生产停滞，预估整座厂房产能利用率须至三月底才会恢复至90%以上。其中，该厂......
中国台湾“3.23强震”，会影响半导体供应吗？各厂回应！;综合台媒报道，“3.23强震”虽然触发台南科学园区内厂商部分生产设备的保护机制宕机，但目前暂无厂商表示地震对生产运营造成重大影响。 根据......
将汽车芯片从开始生产到结束通常需要的40到50天，缩减为20到25天甚至更短。 而台积电这种缩短周期的“热运行”制造方式，需要增加设备的负荷、降低产量、增加成本；另外像瑞萨电子启动自备工厂进行生产，自备......
增长 13%。 中国台湾地区排名第二。2023 年每月晶圆产量为 540 万片，同比增长 5.6%，而 2024 年预估达到 570 万片，同比增长 4.2%。 韩国芯片产能排名第三。2023 年每月晶圆产量......
回复至火灾前100%水准。 瑞萨于9月29日举行的营运说明会上揭露了截至2023年为止的产能预估，计划在2023年结束前将使用于车辆控制等用途的MCU供应能力（以前端制程换算）提高五成。其中，以8吋晶......
IC与HPC的需求增加，将持续提高2021年半导体事业的资本支出，分别投资于存储器与晶圆代工等相关事业。 在制程技术方面，2021年第一季7nm及以下的产能维持高档水平，预估产能利用率皆不低于95......
方面，TrendForce集邦咨询预计，2023~2024年HBM占DRAM总产能分别是2%及5%，至2025年占比预估将超过10%。产值方面，2024年起HBM之于DRAM总产值预估可逾20%，至2025年占......
晶圆厂房，而世界先进在收购之后，经重新整理厂务设备及添购几台后，便可进行生产；预估L3B厂厂房的月产能约4万片，以因应客户持续增加的中长期产能需求。交割日订为2022年1月1日。 针对此一交易，友达......
SEMI报告：2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆; SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布，全球半导体每月晶圆（WPM......
封装产线主要是将韩国器兴事业所生产的 LED 芯片加工成照明用、电视用背光，而出售上述 LED 封装产线设备预估产生数十亿韩元损失（即出售额低于设备帐面价格；该损失已提列在 2015 年 10-12......
/28nm，大部分产量将用于成熟节点半导体。目前业内消息显示，先进节点方面普遍较为短缺，而部分成熟节点或有供应过剩的可能。 根据近期的外媒报道，台积电将需要重新考虑，是否有必要再投建新产能（除去......
应即将到来的订单，正进行扩大生产投资约8兆韩元(约65亿美元)。除持续提升牙山厂A3线产量，根据AMOLED材料厂美商UDC表示，预估A3线2017年的月产达12万片。而之前与日商新索尼(Sony)合资......
元不变，今年产能预估仍会比去年增加5%。 针对未来公司布局，王石表示联电将持续专注跨逻辑和特殊制程平台的差异化方案，如eHV、RFSOI、BCD，以提升未来业务成长，并扩......
需求成长下，将使下半年CoWoS产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。 TrendForce集邦咨询指出，值得注意的是，在AI较急......
产值也冲上前三大。 SEMI 预估，明年欧洲半导体设备产值成长率最高，达280亿美元，年增51.7%，台湾、韩国与大陆则维持前三大区域，不过台湾产值估将反向下滑。 SEMI 同时估计，未来......
封装产线主要是将韩国器兴事业所生产的 LED 芯片加工成照明用、电视用背光，而出售上述 LED 封装产线设备预估产生数十亿韩元损失（即出售额低于设备帐面价格；该损失已提列在 2015 年 10-12......
先进总经理尉济时表示，为应对半导体产业剧烈调整周期、全球经下滑等多项不确定因素影响，公司将持续审慎评估产能扩充，维持 2023 年产能同比增长6-7%，达 335.2 万片 8 吋晶圆的计划。预计第三季度月产能......
售厂房机台将不牵涉相关技术的转移。 而针对第3季的营运状况预期，卢志远进一步强调，第3季主要产品的业绩均会成长，总营收也会增加，预估产品价格将可维持。 不过，在产品组合不同的情况下，毛利率目前无法给预估......
全资子公司民德电子（丽水）有限公司（以下简称“民德（丽水）”）拟与设备代理商江苏联芯半导体科技有限公司（以下简称“江苏联芯”）签订6英寸晶圆代工生产线设备的购买合同，合同预估金额为2.4亿元人民币（最终合同金额以双方根据......
HBM 的最高产量提高到每月15万至17万件，以此来争夺2024年的HBM市场。此前三星电子斥资105亿韩元收购了三星显示位于韩国天安市的工厂和设备，以扩大HBM产能，同时还计划投资7000亿至1万亿......
2024年的产能预计已全部售罄。 生成式AI火热发展，推动了云端高性能AI芯片对于高带宽内存（）的旺盛需求，大厂积极瞄准HBM扩产。 其中，三星电子从2023年四季度开始扩大HBM3的供应。此前2023年四......
此前报道， 研制的高数值孔径光刻设备主要用于生产 2nm 工艺半导体芯片，数值孔径（NA）光学性能从 0.33 提高到 0.55。 明年规划产能仅有 10 台，而已经预订了其中 6 台，不过 ASML 计划在未来几年内将此设备产能......

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