综合台媒报道,“3.23强震”虽然触发台南科学园区内厂商部分生产设备的保护机制宕机,但目前暂无厂商表示地震对生产运营造成重大影响。
根据中国台湾“中央气象局”资料显示,3月23日清晨1:41花莲发生芮氏规模6.6级有感地震,各地震度为台东6级、花连5级;南投/嘉义/高雄/云林/台中/宜兰/台南/彰化/苗栗/新竹均为4级;屏东/桃园/台北 均为3级;而澎湖则为2级;马组1级。
而聚集了科技大厂的台南科学园区整体情况目前未见异常,据园区管理局的资料显示,台南因震度达到4级,影响到部分厂商生产设备出现宕机状况,但未引发需要紧急疏散人员撤离的动作,而其他科学区情况也陆续调查更新中。
各大厂回应:未有重大影响
在地震发生之后,各园区厂商调查后回报状况。其中,晶圆代工大厂台积电表示,虽然地震达到4级,但大部分厂区都没有达疏散标准,只有零星疏散,震后都已回线,部分机器则因地震触发防震机制,但后续厂区环境巡检未见异常,确定地震未造成显著影响。
联电则回应,厂区未达疏散标准,部分生产设备因为保护装置启动而停机检查,震后也陆续复机,预估不影响第一季业绩展望。
世界先进表示,位于新竹的晶圆一厂、二厂与五厂测得震度达3级,地震对公司生产影响正在评估中。
力积电表示,有部分生产设备自动停机,目前已陆续回线生产。力积电同时指出,经评估产线没有晶圆报废情况,停线仅造成约0.1天的产能损失,未来将以调节生产计划方式来弥补,因此地震对力积电营收“没有影响”。
群创B厂、F厂表示虽无人员疏散,但部分机器因地震宕机。
以往较强地震后,半导体产业或多或少都会出现“乱涨价”市况,我们之前在》 有针对此类市场乱象做过报道,这里就不过多赘述。
目前情况来看,“3.23强震”并未导致重大事故,且半导体厂商回报所有人员均安全,工厂营运及生产保持正常,国际电子商情预计,此次地震对半导体供应影响有限。
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