据日经新闻报道,佳能计划投资500亿日元提高光刻机产量,将其在日本的半导体制造设备产量翻一番。
报道称,佳能将在日本东部栃木县新建一座半导体设备厂,目标将当前产能提高一倍,总投资额超过500亿日元(约3.45亿美元),工厂计划在2023年动工,2025年开始运营。
光刻是半导体电路形成不可或缺的核心技术,目前佳能在日本拥有2处半导体光刻设备生产基地,可用于汽车控制系统等应用的芯片制造,此次新工厂将建在现有工厂基础上,这是佳能21年来建造的第一座光刻设备新工厂。
佳能预测,2022年半导体光刻设备的销量比上年增长29%,增至180台,最近10年内激增至4倍。建设新工厂后,2个基地的总产能将增至约2倍。
此外,佳能还在考虑在该工厂生产下一代设备,利用被称为“纳米压印”(nano-imprint)的技术,开发以低成本制成尖端微细电路的新一代设备。
目前,佳能公司与大日本印刷、铠侠正共同开发纳米压印设备,在学术界,日本研究者也已经演示了10纳米分辨率的纳米压印技术,据估计如使用纳米压印制造先进制程芯片,成本将比现有EUV光刻机降低40%,能耗减少90%,有望成为EUV光刻的替代工艺。
封面图片来源:拍信网
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