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研发客服12月11日消息，近日芯联集成（原中芯集成）在投资者互动平台表示，截至三季度末，公司8英寸硅基月产能已达17万片；SiC MOS、12英寸硅基中试线也处于产量爬升过程中。
根据目前规划，公司12英寸硅基晶圆产能预计将在未来形成10万片/月的产能规模。在上述所有项目完全达产后，公司总体预计将达到折合8英寸晶圆月产能40万片左右（注：1片12英寸晶圆折合2.25片8英寸晶圆）。
芯联集成已成为国内具备车规级芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业。公司车载应用领域产品收入占主营业务收入的52%，同比增长511%。三季度，公司应用于汽车领域的芯片收入继续保持公司主营业务收入的五成左右，同比继续快速增长。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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