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研发客服去年2月中旬，《国际电子商情》就曾报道过，国内车企正在面临汽车芯片供应紧张的问题。大众汽车集团（中国）公关部相关负责人徐颖曾公开回应称：“新冠肺炎疫情带来的不确定性，影响到了一些特定汽车电子元件的芯片供应。中国市场的全面复苏也进一步推动了需求的增长，使得情况变得更加严峻，导致一些汽车生产面临中断的风险。虽然芯片供应受到影响，但情况并没有传闻中严重。公司正在密切关注事态发展，也已经和总部、相关供应商展开协调工作，积极采取应对措施。目前，相关车辆的客户交付没有受到影响。”
同时，东风本田、广汽本田等合资车企有表示，确实存在芯片紧张情况，但只是部分车型生产受到影响。当时，上汽通用、一汽丰田、北京奔驰等厂商以及蔚来、小鹏、理想等造车新势力均表示影响不大。比亚迪还表示，公司在新能源电池、芯片等方面有一整套产业链，不仅可以充分自给，还有余量外供。
值得注意的是，车用芯片主要包括MCU、IGBT、MOSFET等功率半导体、传感器等。另外，自动驾驶汽车需要用到的半导体器件还包含CMOS图像传感器、AI主控、激光雷达、MEMS等。据汽车业内人士预估，在所有车用芯片器件中，MCU和模拟电路的占比最大，分别约为30%和29%，而传感器和逻辑电路的占比分别为17%和10%，分立器件和存储器的占比均为7%。
2020年第三季度起，全球8英寸晶圆代工产能紧缺问题突出，到第四季度，出现全球范围内大规模的芯片缺货，到2021年1月上旬，下游相关终端设备产能受限有进一步加剧的趋势。可以从本田日本车厂1月的减产计划看出，上游半导体紧缺已经对终端汽车造成影响。
据了解，去年12月，德国大众宣布受半导体短缺影响，调整中国、北美和欧洲的生产。同时，大陆集团和博世均承认由于半导体短缺，导致汽车零部件供货推迟。在此背景下，日本一位零部件厂商高层担心，除本田以外的其他车企也会出现减产。
责任编辑：Clover
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