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丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工 即将进入试产阶段;据丽水发布消息,11月2日,丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目建设正式宣告竣工,即将进入试产阶段。 消息显示,丽水中欣晶圆大直径硅片外延......
总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶;据丽水经济技术开发区消息,5月8日,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司大直径硅片外延项目封顶。 消息显示,丽水中欣晶圆外延项目总投资40亿元......
制作等产业链的研发和生产基地。 项目分三期建设,其中第一期预计投资21亿元,建成达产后,可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力;第二期预计投资39亿元,建成达产后,将形......
拥有相同品质。Resonac目前面临的挑战仅有成本问题,公司正通过设置最佳参数和用料,来缩短生产时间并提高产量。 值得一提的是,除了量产8英寸SiC外延片外,Resonac还将在2025年开......
双片式SiC外延设备,该设备通过对反应室石墨件的改造,采用上下层叠加的方式,单炉可以生长两片外延片,且上下层工艺气体可以单独调控,温差≤5℃,有效弥补了单片水平式外延炉产能不足的劣势。 5月,粤升......
丽水经济技术开发区首期建设年产120万片8英寸(以特殊需求外延片为主)、年产240万片12英寸外延片。 丽水中欣晶圆外延项目未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片,全部达产后年产值50亿元......
露,埃延半导体由拥有20-30年高温气相沉积开发经验的团队组建,主要成员来自美国应用材料公司,该公司创始人及其技术团队研发的第一代设备“单腔体多片式8英寸硅片外延设备”在境外已经获得国际主流芯片厂商I公司......
签约、开工、加码、投运...国内一大批半导体项目迎最新进展!;近日,多个半导体产业项目迎来新进展,涉及项目包括浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目、西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目、国芯......
2025年全球硅外延片市场规模将达109亿美元; 【导读】半导体硅片的终端应用涵盖智能手机、便携设备、物联网、汽车电子、人工智能等众多行业。90%以上的芯片需要使用半导体硅片制造。半导体硅片企业的下游客户是芯片......
加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。 项目分三期建设,其中第一期预计投资21亿元,建成达产后,可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力;第二期预计投资39亿元,建成......
备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。 上述项目将分三期建设,其中第一期预计投资21亿元,建成达产后,可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力;第二......
半导体目前主要在6英寸SiC外延片上制备,但实际上,外延片尺寸越大,厂商能够生产的功率半导体芯片就越多。因此,器件制造商希望可以导入更大尺寸的SiC外延片,以提升器件生产效率,同时降低成本。 为应......
月,唐晶量子化合物半导体外延片项目也签约落户西安高新区,该项目投资6亿元实施,将在西安高新区开展MOCVD外延设备、芯片验证测试设备及新材料器件等产品的研发和生产。 封面图片来源:拍信网......
的高新技术企业。该公司GaN产品线涵盖外延片、功率场效应管、集成功率器件以及芯片代工等。公司产品技术参数在行业中处于领先地位,各类产品已实现规模化生产,并拥有一批国内外知名客户。 恒普科技 恒普......
短三个月调试生产设备和技术,成功产出达至国际大厂的高良率标准之外延片,并陆续开始销售。集团预期2023年第二季将开始芯片试产,于2024年初前开始投产。此外,集团亦已于今年下半年推出GaN相关......
半导体主要由直径150mm(6英寸)的SiC外延片制成。SiC外延片的直径越大,功率器件制造商生产的SiC功率半导体芯片就越多。因此,器件制造商希望引入直径比传统外延片更大的SiC外延片,从而提高生产率,降低器件成本。自......
源新材料、半导体、智能装备制造等多个领域,达产后年产值约240亿元、年税收约14亿元。其中,外资项目3个,总投资1.5亿美元。 涉及半导体领域的项目包括北京中科芯电分子束外延片、深圳光子晶体透明显示芯片......
全面竣工投产。届时,项目可实现年产4320万颗芯片,年销售不低于17亿元。 北京中科芯电分子束外延片项目签约 近日,常熟经开区举行金秋重点产业项目集中签约仪式,其中包括北京中科芯电分子束外延片......
来源:温州网 报道显示,本次青科基金所投资的项目中,芯生代和星耀激光均属于科技成果转化。其中,芯生代首席科学家钟蓉博士团队掌握了第三代半导体氮化镓外延片及功率芯片制造的技术,目前......
上海合晶冲刺IPO,拟募资超15亿元加码半导体硅外延片;1月22日,上海合晶硅材料股份有限公司(下简称“上海合晶”)正式披露招股意向书,科创板上市申请获上交所受理。 资料显示,上海......
总投资40亿元,中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江;近日,国内高端芯片晶圆生产头部企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与丽水经济技术开发区举行项目签约仪式,落地建设“8英寸(200mm)、12......
西安高新区签约落地项目多达53个,引资金额达1569.28亿元。 其中,由西安唐晶量子科技有限公司投资6亿元实施的化合物半导体外延片研发和生产项目,将在西安高新区开展MOCVD外延设备、芯片......
电子本次拟募集资金5.5亿元,将用于功率半导体芯片及器件生产线建设项目、硅外延片生产线建设项目、研发中心建设项目、以及补充流动资金。 其中,功率半导体芯片及器件生产线建设项目将实现年产功率半导体芯片60万片......
年产300万片硅外延片产品等!普兴电子搬迁项目计划今年9月竣工投产;据《石家庄日报》近日报道,河北普兴电子科技股份有限公司(以下简称“普兴电子”)普兴电子搬迁项目计划于2022年9月竣......
东省和深圳市重点项目,深圳全球招商大会重点签约项目。其中,围绕生产衬底和外延等制造芯片的基础材料,该项目重点布局了6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线,预计今年衬底和外延产能达25万片,将有......
24万片,普兴电子即将扩产6英寸碳化硅外延片;今年2月,河北普兴电子科技股份有限公司(以下简称:普兴电子)在官网发布了6英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目环评第一次公示。而在近日,普兴......
8英寸企业集结,国家标准《碳化硅外延片》半年后实施;根据全国标准信息公共服务平台官网消息,国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式对外发布,并将于2024年......
代半导体碳化硅材料生产基地总投资32.7亿元,是广东省和深圳市重点项目,深圳全球招商大会重点签约项目。其中,围绕生产衬底和外延等制造芯片的基础材料,该项目重点布局了6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线,预计今年衬底和外延......
河北普兴电子第三代半导体外延片项目预计年底竣工;据长城网·冀云客户端报道,普兴电子搬迁项目将于8月底实现核心工艺设备搬入条件,2022年底项目将全面竣工。 据了解,普兴电子搬迁项目为2022......
科技、科泓投资、涌铧投资、GRC富华资本、福熙投资等知名投资方跟投,老股东亚昌投资、金浦投资继续加码,资金主要将用于扩产及生产设备购入。 SiC和GaN外延片产品陆续进入量产,新能......
年产新增1万片氮化镓外延片,晶湛半导体项目获新进展;7月29日,苏州独墅湖科教创新区发布了晶湛半导体氮化镓外延片年产新增10000片项目环境影响评价第一次公示。 根据公示,晶湛......
电子成立于2003年,注册资本2.08亿元,致力于高性能半导体外延材料的研发和生产服务,公司主营硅基、碳化硅基外延片,产品被广泛用于集成电路芯片和半导体分立器件。 △Source:凤凰......
日成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力。 根据公告,合盛硅业通过合盛新材布局第三代半导体产业的研发与制造。合盛新材是一家专业从事半导体材料研发和生产的高新技术企业。截至2022年底,“宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片......
电科材料6英寸碳化硅外延片产业化取得重大进展;近日,电科材料6英寸碳化硅外延片产业化工作取得重大进展,6英寸中高压碳化硅外延片月产能力实现大幅提升。 碳化硅外延片,指在......
界上第一个在LED芯片和像素开发出动态颜色调整的公司。其PoroGaN微显示平台使外延片上的每个单独的微型LED都可以呈现视觉范围内光谱的所有色彩。 近期,Micro-LED和氮化镓(GaN)材料......
天科合达半导体股份有限公司总经理杨建还宣布,将在徐州经开区启动子公司江苏天科合达二期年产16万片碳化硅衬底衬底以及三期100万片外延片项目建设。 根据京铭资本2月11日发布的消息,天科......
范围的中低压、高压各产品系列。 值得注意的是,招股书指出,龙腾半导体目前主要采用Fabless经营模式,专注于功率器件研发、设计和销售环节,未来还将通过自建8英寸功率半导体外延片产线的方式,实现......
年产能24万片,苏州一氮化镓外延片材料项目开工在即;近日,苏州工业园区管理委员会公示了苏州晶湛半导体有限公司新建氮化镓外延片生产扩建项目环境影响报告书。 △Source:苏州......
中欣晶圆年产240万片12英寸外延片项目预计今年年底前试生产;据处州晚报4月21日报道,丽水中欣晶圆外延项目负责人表示,当前辅助厂房、CUB(动力站)、FAB(10-100级净化厂房)等均......
,百川街西,南荡田巷北,总建筑面积23443.27平方米。项目聚焦第三代半导体材料——氮化镓外延片的研发生产,预期项目建成后,将成为国内规模最大的氮化镓电力电子材料和微显示材料生产基地。 据苏......
年产量约5000片,可实现产值2亿元左右;二期投资1.2亿元,以一期项目磷化铟外延片为原料,新上芯片处理设备,进行激光器封装及光模块产品的生产,形成300万TO-CAN光器件,100万光......
左右;二期投资1.2亿元,以一期项目磷化铟外延片为原料,新上芯片处理设备,进行激光器封装及光模块产品的生产,形成300万TO-CAN光器件,100万光模块的年产能,可实现年产值5亿元以上。据相......
总投资55亿元的半导体材料项目试生产;近日,浙江晶睿电子科技有限公司开机,开始试生产电子级晶圆片、外延片制造。 微信公众号“丽水经济开发区”指出,晶睿电子公司的电子级晶圆片、外延片......
总投资40亿,11月开工,中欣晶圆8/12英寸外延片项目签约浙江;据微信公众号“丽水井开区”消息,10月31日,浙江丽水市举行第十届“智汇丽水”人才科技峰会开幕式。 开幕式上,丽水共签下10......
筑面积约10000平方米,将新建GaN外延片产线。项目投产后,将形成月产15000片6英寸GaN外延片的生产能力。 而在近日,又有一个GaN外延片项目取得新进展。5月13日,埃特......
最大聚氯乙烯制造企业。信越化学主要产品包括半导体、有机硅、化学品、加工及服务、功能性材料、电子与功能材料;信越化学的半导体硅片产品主要包括半导体硅抛光片(含SOI硅片)、半导体硅外延片......
希科半导体完成Pre-A轮融资,数台碳化硅CVD炉实现高品质外延片量产;5月15日,希科半导体科技(苏州)有限公司(以下简称“希科半导体”)官微宣布,公司完成了Pre-A轮融资,投资......
华创、迪思科(DISCO)、日本真空技术株式会社(ULVAC JAPAN LTD)、Centrothern、PVA TePla、昂坤视觉等,覆盖了MOCVD、离子注入、衬底片、外延片、功率......
)、日本真空技术株式会社(ULVAC JAPAN LTD)、Centrothern、PVA TePla、昂坤视觉等,覆盖了MOCVD、离子注入、衬底片、外延片、功率器件等产业链环节。 TrendForce......
筑面积51302.28平方米,其中包括2栋氮化镓外延片及芯片生产车间、1栋芯片封装及应用产品生产制造车间、1栋成品库房、1栋制氢站、1栋研发中心及综合管理用房等建设内容。 2022年12月中旬,氮化镓半导体芯片......

相关企业

;昆山普清净化科技有限公司;;我是昆山普清净化科技有限公司,我公司从事半导体行业,硅料包装.单多晶电池包装.蓝宝石衬底包装.精密清洗包装.芯片外延片.光电等电子行业无尘室用品的开发和生产,产品
;天津中环新光科技有限公司;;中环新光科技有限公司是由中环电子信息集团有限公司投资的以生产红光LED外延片芯片为主的外延片生产企业。注册资金3000万,现有员工30人,全部是大专以上学历。其中
;山东华光光电子驻深圳办事处;;公司始建于1999年,是国内生产四元LED外延片及芯片最早的科研基地和厂家。
;湘能华磊光电股份有限公司;;湘能华磊光电股份有限公司,成立于2008年6月,是一家生产经营外延片芯片、LED封装及相关应用产品的高新技术企业,注册资本2.48亿元。公司现有32台MOCVD外延
;中电上海蓝光科技有限公司;;上海蓝光科技有限公司是彩虹集团公司控股的二级子公司。成立于2000年4月,是国内首家从事氮化镓基LED外延片芯片研发和产业化生产的企业,是国家“863”计划
;大连美明外延片科技有限公司;;
高级工程师8人,中级职称31人。拥有全套引进国际先进设备与技术的LED器件生产线、片式LED器件生产线及GaP液相外延、GaN气相外延外延片生产线。拥有具有自主知识产权外延片、片式LED器件的生产技术!
;深圳奥伦德科技有限公司;;奥伦德,于1998年创立于广东深圳,是一家专业研发制造LED外延片芯片及封装的国家级高新技术企业,并获得多项LED发明专利与实用新型专利荣誉称号。   奥伦
;深圳市奥伦德科技有限公司;;奥伦德,于1998年创立于广东深圳,是一家专业研发制造LED外延片芯片及封装的国家级高新技术企业,并获得多项LED发明专利与实用新型专利荣誉称号。   奥伦
;北京太时芯光科技有限公司;;北京太时芯光科技有限公司是LED系列产品、7mil红黄光芯片、8mil红黄光芯片9mil红黄光芯片、2''红黄光外延片等产品专业生产加工的港、澳、台商独资经营企业,公司