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最重要的材料之一。 AlN基板技术主要有厚膜法（TFC）、薄膜法（DPC）、直接覆铜法（DBC）及活性金属钎焊法（AMB）等方法。本文着重开展以上4 种方法制备覆铜AlN 基板的可靠性研究，为相......
年产1080万片！四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产;据大和热磁消息，7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产仪式在内江市经开区举行。 江苏......
业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。旗下包含上海富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、上海......
始投产并于当年形成销售开票。其后在2019年引入了AMB项目，2021年又落地了DPC项目和功率半导体研究院项目。 今年2月25日，江苏富乐华再次出手，总投资10亿元的功率半导体陶瓷基板项目落地四川内江经开区。项目......
到了市场青睐，业内人士表示，“AMB 基板作为 SiC 的核心配套材料，目前推广的难点在于成本较高，将伴随 SiC 上车在新能源汽车领域取得突破。”   而为了满足汽车电动化发展需求，国内......
基于准DPC的LCL型光伏并网逆变器的控制策略;针对三相LCL型光伏并网逆变系统中，直接功率控制(DPC)开关频率不固定、电流闭环控制动态响应慢的缺点，本文提出一种内环采用电流控制、外环......
实现了数据库托管服务腾讯云数据库MySQL性能的大幅提升，这一服务基于开源关系型数据库管理系统MySQL，在英特尔®至强®处理器上开发而成。此次腾讯云数据库MySQL性能提升是通过使用先进的英特尔®oneAPI DPC++/C++编译......
动态功率控制 (DPC) 可通过使用已针对最低片内功耗而优化的降压直流/直流转换器，将 VIOUT 输出驱动器电路的电源电压 (VDPC+) 从 4.95 V 调节到 27 V，最大......
里巴巴弹性高性能计算平台服务和英特尔硬件组合使用。在利用英特尔® oneAPI DPC++/C++ 编译器和英特尔® MPI 库进行优化，并使用英特尔® VTune Profiler（在英特尔®oneAPI Base......
负载因固有的模拟复杂性和不断变化的动态而极具挑战性。为了运行LAMMPS工作负载，深势科技将阿里巴巴弹性高性能计算平台服务和英特尔硬件组合使用。在利用英特尔® oneAPI DPC++/C++ 编译器和英特尔® MPI 库进......
负载因固有的模拟复杂性和不断变化的动态而极具挑战性。为了运行LAMMPS工作负载，深势科技将阿里巴巴弹性高性能计算平台服务和英特尔硬件组合使用。在利用英特尔® oneAPI DPC++/C++ 编译器和英特尔® MPI 库进......
西部数据准备验证和交付 28TB 硬盘;IT之家 8 月 2 日消息，（Western Digital）本周早些时候发布了第 4 财季财报，并透露即将测试为（DPC）研发的 28TB 硬盘。本文......
尔®oneAPI DPC++/C++编译器增加了Codeplay为英伟达和AMD GPU开发的新插件的支持，以简化SYCL代码的编写，并提高代码面向这些处理器架构的可移植性。这提......
，以及代码迁移和分析工具的强化，让面向多架构系统的代码开发变得更轻松，进而提高开发者的生产力。 •英特尔®oneAPI DPC++/C++编译器增加了Codeplay为英伟达和AMD GPU开发......
DPC++/C++编译器增加了Codeplay为英伟达和AMD GPU开发的新插件的支持，以简化SYCL代码的编写，并提高代码面向这些处理器架构的可移植性。这提供了一个统一的构建环境，并整......
传感器管脚兼容。” OS02N采用基于豪威集团OmniPixel®3-HS专利技术设计的2.5微米像素。这一性能提升、高性价比的解决方案采用FSI技术，在明暗条件下均能还原逼真的色彩。通过优化的DPC算法......
负载因固有的模拟复杂性和不断变化的动态而极具挑战性。为了运行LAMMPS工作负载，深势科技将阿里巴巴弹性高性能计算平台服务和英特尔硬件组合使用。在利用英特尔® oneAPI DPC++/C++ 编译器和英特尔®......
敏声与赛微电子签订相关协议，双方强强合作，快速打通产业链，将产品迅速进入市场。 年产1080万片！四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产 据大和热磁消息，近日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板......
Meta 因违反欧盟数据保护条例被重罚 12 亿欧元; 据业内信息报道，两天前爱尔兰数据保护委员会(DPC)宣布，由于科技巨头 Facebook 母公司 Meta 向美国转移欧盟用户的数据，被处......
充电电池可连续使用 10 个小时。内含气体压力计。 ● 处理快速的脉冲式 RTD 变送器和 PLC，脉冲短至 1 毫秒。 ● 热工信号校验仪带有 DPC/Track 取样软件。 ● 与多......
感器采用全新的相关多采样（CMS）技术，可以进一步降低读出噪声，提高SNR1和弱光性能。OS08C10的片上缺陷像素校正（DPC）技术可实时校正传感器整个生命周期中（尤其是恶劣运行条件下）可能出现的缺陷像素，从而......
体真空传动装置及大型腔体、电子束蒸发镀膜机、精密洗净、覆铜陶瓷基板（DCB、AMB、DPC）、半导体装备、单晶炉等产品的研发、制造和销售，产品涉及电子、半导体、机械加工、太阳能发电、汽车/新能源汽车、家用......
半导体致冷材料与器件、半导体石英制品、精密陶瓷制品、半导体真空传动装置及大型腔体、电子束蒸发镀膜机、精密洗净、覆铜陶瓷基板（DCB、AMB、DPC）、半导体装备、单晶炉等产品的研发、制造和销售，产品涉及电子、半导......
玻璃基板厂商今年将结束小尺寸TFT业务; 【导读】在 2000 年代，TFT 面板厂商大量投资于 Gen 4 等小尺寸 TFT 的生产工厂。这些工厂为其母公司生产特殊的液晶显示面板，尽管......
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板，封装竞争新节点？;根据最新市场消息，苹果正积极与多家供应商商讨将技术应用于开发，以提供更好散热性能，使在更长时间内保持峰值性能。同时，的超......
AI来了，玻璃基板概念也火过头了;上周，一个芯片封装的新概念，彻底疯狂了，相关概念股掀起涨停潮，它就是玻璃基板。紧接着，英特尔也在上周宣布参与到这场竞赛中，加大对多家设备和材料供应商的订单，抢攻玻璃基板......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地;6月23日，深南电路公告披露，鉴于封装基板产品具有广阔的市场前景，为满足公司战略发展目标，提升行业竞争力，公司拟斥资60亿元建设广州封装基板......
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量;7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经......
深南电路：无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态;5月21日，深南电路披露近期投资者关系活动记录表。调研中，深南电路对其封装基板发展相关情况作出回应。 深南电路介绍称，封装基板业务方面，公司......
封装基板市场走向衰退，ChatGPT能否引爆需求？; 【导读】自2019年以来，伴随着先进封装技术的快速发展，作为上游材料的封装基板市场需求也呈现出高速增长的状态。据Prismark数据......
​英特尔是如何实现玻璃基板的？;在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证;近日，深南电路在接待机构投资者调研时表示，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板......
传AMD跟进玻璃基板，预计2025年开发出相关芯片; 【导读】据业界消息，AMD计划最早于2025年开发出采用玻璃基板的芯片，跟进这一行业趋势，目前已开始对供应商提供的玻璃基板......
英特尔、三星后，又一厂商或跟进玻璃基板技术;封装解决方案的玻璃基板逐渐取代传统有机材料，因玻璃比有机材料薄，有更高强度，更耐用可靠及更高连结密度，能将更多的晶体管整合至单一封装。市场消息，英特尔与三星相继推出玻璃基板......
消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年导入;AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次......
钛升科技E－Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代;钛升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在台湾台北举办了玻璃基板供应商联合交流会，并发起“E-Core System......
英特尔是如何实现玻璃基板的？; 在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
英特尔是如何实现玻璃基板的？;在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
英特尔是如何实现玻璃基板的？;在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
pcb板材质分类有哪些？(2024-11-05 21:09:38)
pcb板材质分类有哪些？; pcb有哪几种材质？通常情况pcb一般分为FR-4、金属基板、陶瓷基板和高分子基板四种，本文将对这几种pcb材质......
钛升科技E-Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代;高雄2024年9月2日 /美通社/ -- 钛升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在台湾台北举办了玻璃基板......
钛升科技E-Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代;钛升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在台湾台北举办了玻璃基板供应商联合交流会，并发起“E-Core System......
可能应用于欧洲制造商的电动汽车。 混合OLED是指将薄膜封装（TFE）应用于玻璃基板的方法。LG显示目前量产的车用OLED是一种柔性OLED产品，其薄膜封装应用于聚酰亚胺（PI）基板。与使用PI基板......
基于NTC热敏电阻的LED闪光基板的温度检测;NTC热敏电阻是一种热阻元件，其阻值会随温度升高而急剧下降。利用这一特性，它除了可以被设计为温度传感器以外，还被用作温度保护元件以防止电路过热。通过......
郑哲东，"将FC-BGA培育为全球第一业务";LG Innotek（代表郑哲东，011070）正全面加速进军倒装芯片球栅格阵列（以下简称）基板市场。本文引用地址：郑哲东社长（中）出席在LG......
先进IC基板可望迎来黄金五年;市场研究公司Yole Intelligence发布其最新年度报告《2022年先进IC基板行业现状》(Status of the Advanced IC......
Shin-Etsu Chemical进一步推进QST®基板业务，促进在GaN功率器件中的应用;旨在为解决社会问题做出贡献 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.（总部：东京；社长......
封装基板厂商珠海越亚拟闯关IPO;3月26日消息，广东证监局信息显示，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“珠海越亚”）已于2021年03月25日在广东证监局办理了辅导备案登记，辅导......
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板;玻璃基板有助于克服有机材料的局限性，使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。 英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板......
芯爱科技完成新一轮融资，华兴担任独家财务顾问;近日，高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成新一轮融资，累计获得社会资本超25亿人民币。本次......

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