国产逻辑芯片品牌

的量产。 两家公司都从HBM4开始，将使用代工工艺而不是DRAM工艺来生产逻辑芯片。据报道，二星电子计划使用其4nm代工工艺大规模生产逻辑芯片，而SK海力士计划使用台积电的5nm和12nm工艺大规模生产逻辑芯片...

元的国费力争研发新技术。 Rapidus将基于IBM的2nm制程技术研发，计划在2025年试产逻辑芯片、2027年开始进行量产，公司计划把高性能计算（HPC）和超低功耗视为两大抢攻重点。Rapidus曾表示，在美国芯片...

亿元-2606亿元）。 据悉，三星平泽市P3晶圆厂既生产存储器又生产逻辑芯片。不过将率先生产NAND Flash快闪存储器，之后开始生产DRAM，最后是3纳米制程晶圆制造与代工产线。 此外...

越来越少；NOR Flash 则因中国大陆晶圆代工厂减少投片量，转往生产逻辑芯片产品，包括TWS、穿戴式设备、PC、网络与电视需求成长，预期NOR 及SLC NAND 供给吃紧情况，将持...

最让人期待的是S8的新处理器，毕竟手机处理器是衡量手机性能的基本。 　　 　　三星发表的声明（图片源于网络） 　　近日，三星电子宣布已经开始采用10nm FinFET工艺量产逻辑芯片，三星...

查看????2024年1-2月座舱域控市场份额排行）。芯片品牌商层面，高通搭载量达43万颗，同比2023年1-2月的17万颗实现了翻倍增长，国产芯片品牌商芯擎科技也初露锋芒，以2.2万颗搭载量在座舱域控芯片...

NAND Flash供给减少、NOR Flash大陆厂转作生产逻辑芯片，又逢WiFi 6与穿戴、体感游戏机、网通、物联网与计算机、电视等终端多元应用带动，使得市场呈现供不应求。 至于...

（特斯拉）紧随其后，分别占据10.6%和9.6%的市场份额。伟世通、车联天下等也均有所建树。这份榜单不仅体现了国产供应商在座舱域控领域的强劲实力，也预示着该市场的广阔前景。 2024年1月座舱域控芯片品牌...

是阿布达比Next Orbit Ventures和高塔半导体（被英特尔收购）的合资企业。该晶圆厂总投资30亿美元，产品为65纳米制程技术生产逻辑芯片为主。据悉，该晶圆厂月产能预计4万片，初期...

塔半导体（被英特尔收购）的合资企业。该晶圆厂总投资30亿美元，产品为65纳米制程技术生产逻辑芯片为主。据悉，该晶圆厂月产能预计4万片，初期目标是生产65纳米制程技术，未来会提升到40纳米...

“叫板”台积电！三星81亿美元5nm芯片产线明年投产;三星电子周四表示，公司的第六条国内芯片代工生产线已经动工，将生产逻辑芯片。三星此举旨在降低对于不稳定的存储芯片领域的依赖。 三星目前正在芯片...

足消费者对智能化、网联化汽车的需求。（点击查看????座舱域控供应商装机量排行榜 ；点击查看????更多供应商装机量排行） 座舱域控芯片供应商装机量排行榜：高通领跑，国产芯片品牌加速上量 根据座舱域控芯片品牌...

南大光电ArF光刻胶产品取得逻辑芯片制造企业55nm技术节点认证突破;6月1日，江苏南大光电材料股份有限公司（以下简称“南大光电”）发布公告称，公司控股子公司宁波南大光电材料有限公司（以下简称“宁波...

选择主动离开。 在 芯片流通环节 ，今年有越来越多的芯片分销商投入国产芯片品牌。在大家看来，客户降本增效，国产芯片...

用于 90nm-14nm甚至7nm技术节点的集成电路制造工艺。广泛应用于高端芯片制造（如逻辑芯片、存储芯片、AI芯片、5G芯片和云计算芯片等）。ArF光刻胶的市场前景好于预期。随着国内IC行业的快速发展，自主创新和国产...

江苏润石新增两颗通过AEC-Q100认证的车规级芯片; 【导读】近日，江苏润石模拟开关RS2251及逻辑芯片RS244通过AEC-Q100车规级可靠性认证。这展...

晶合集成已完成55nm逻辑芯片技术平台开发，未来将以此技术为基础，进行40nm逻辑及HV工艺平台开发，终端应用包括物联网、无线逻辑传输及OLED驱动芯片； 28nm逻辑及及HV工艺平台研发项目，在未...

需要一段时日。一位韩国产业官员表示，「这种技术可能10年内实现，最终区分内存芯片和逻辑芯片可能变得毫无意义」。 这种...

装机量占据11.8%的市场份额，而瑞萨电子则以167,092颗的装机量位列第三，市场份额为8.8%。值得关注的是，榜单中国产芯片品牌崭露头角，华为、芯擎科技等国产芯片品牌也表现出色。华为以67,414颗的...

对中科亿海微实力的认可，更是对公司未来发展前景的看好。作为中科院唯一一支从事FPGA技术产品化及产业化的团队，中科亿海微继续以“砺志创芯，产业报国”为使命，扎根可编程逻辑芯片与可重构系统赛道，不断...

、内存芯片及逻辑芯片。 江波龙自成立以来一直专注于半导体存储综合应用领域，经过20多年的存储产品的研发创新和市场耕耘，公司拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌...

封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片...

识别、通讯、传感器、机器自动化等应用方向。 中微爱芯五款车规级芯片通过检测认证 近日，中科芯下属中微爱芯一款车规级信号链芯片和四款车规级逻辑芯片通过车规级检测认证。 据官微消息，4月12...

于半导体显示来说，综合考虑成本问题，28nm是目前国内工艺的天花板。画质调节芯片要求集成各种补偿算法，开发难度高，制造要求先进逻辑制程，是显示芯片品类国产化率最低的产品之一。为推动中国芯片国产化进展，显芯...

三星完成HBM4逻辑芯片设计，采自家4纳米制程;韩国朝鲜日报消息，三星DS部门存储器业务部最近完成HBM4高带宽存储逻辑芯片的设计，Foundry业务部方面也已经根据该设计，采4纳米试产。 待完成逻辑芯片...

无语。” 国产芯片代理商Steve在看到这个消息后，忍不住抱怨起来。 近两年，国产替代热潮崛起，越来越多的国产芯片品牌出现，同时...

占据11.6%和9.4%的市场份额。此外，芯擎科技、华为、芯驰科技等国产芯片供应商也凭借独特的技术路线和市场策略，带动份额持续攀升，逐渐成为市场中的有力竞争者。（点击查看????座舱域控芯片品牌...

华微电子成立于2000年3月，注册资本5.41亿元，专注于集成电路研发、设计、测试与销售，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟...

等全栈技术领域。 FPGA 全称为 Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列，本质是一个芯片。FPGA 芯片作为逻辑芯片四大类之一，其最大特点是现场可编程性，用户...

等全栈技术领域。 FPGA 全称为 Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列，本质是一个芯片。FPGA 芯片作为逻辑芯片四大类之一，其最大特点是现场可编程性，用户...

等全栈技术领域。 FPGA 全称为 Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列，本质是一个芯片。FPGA 芯片作为逻辑芯片四大类之一，其最大特点是现场可编程性，用户...

三星采用新工艺研发HBM4; 【导读】三星电子正在推行一项计划，将HBM4逻辑芯片的设计从原来的8nm工艺转向4nm。目前各大存储公司已成功将HBM商业化至第四代（HBM3）。第五...

丝路工业互联网促进中心集成电路板块公司雷芯智能发布“北冥之海”全自主 dToF SPAD－SoC芯片; 丝路工业互联网促进中心集成电路板块公司雷芯智能正式发布全自主研发的芯片品牌“北冥...

半导体专业经验，在二极管、晶体管、ESD保护器件、逻辑芯片、MOSFET等细分领域保持行业排名前三的领先地位，产品广泛应用于手机、PC、IoT、汽车等领域。其客户包括中游制造商和下游电子品牌客户，如博...

SK 海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通过台积电的晶圆键合技术将 SK 海力士的 HBM4 芯片堆叠到逻辑芯片上。而为了实现内存芯片和逻辑芯片的一体协同，联合...

南大光电的光刻胶产品正在继续发往多个下游客户进行验证工作，验证进展顺利。从目前测试结果看，ArF光刻胶性能上和日本产品达到同等水平，并实现了ArF光刻胶国产化和本土化，打破了被国外长期垄断的被动局面，测试中的ArF光刻胶可以用于逻辑芯片和存储芯片...

元。 【韩国科学技术信息通信部5月9日发布了首份芯片产业研发十年蓝图，明确了在新一代存储及逻辑芯片、先进封装等3个领域的技术进步目标，承诺支持半导体行业生产速度更快、更节能、更大容量的芯片，以保...

性能、超大容量与超低功耗是该产品的亮点，一经推出，即引起峰会现场的瞩目关注。 英韧科技创始人兼CEO吴子宁先生指出，佰维存储是国产存储芯片品牌的领导者，凭借...

仍以进口为主。根据国务院发布的相关数据，2019年我国芯片自给率仅为30%左右，提升高端芯片国产化率，实现高端芯片设计制造的国产化替代将是中国芯片产业下一阶段的重要奋斗目标。 逻辑芯片...

股份表示，上游的中芯国际、力积电有扩产逻辑产线的动作，整个产线扩完之后，一些逻辑的产线就会有空缺，有可能会转移到存储这边。东芯股份总体的产能是比较乐观的，符合未来公司增长的预期。 关于...

的逻辑芯片。逻辑芯片位于芯片堆栈的底部，是控制DRAM的HBM芯片的核心组件。 存储芯片制造商已经为HBM3E等现有产品制造逻辑芯片...

台积电携手力晶打造3D整合芯片 已开始量产出货;台积电、力晶两大集团携手，透过DRAM与逻辑芯片的真3D堆叠异质整合技术，打造全球最强异质整合芯片，协助客户打破摩尔定律的限制，领先英特尔、三星...

、核心网、接入网等基础设施市场，重点发展基带芯片、通信电芯片、滤波器等关键芯片。 2.通用逻辑芯片。加快图形处理器（GPU）、显控芯片的开发及应用，提升知识产权（IP）核对中央处理器（CPU...

江波龙：“存储劳模”即将上市，双品牌推动自主存储产业生态圈;  集成电路产业是现代信息产业的基础，集成电路主要分为存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器芯片等。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS...

三星宣布I-Cube4先进封装技术即将上市：含4个HBM和一个逻辑芯片;根据应用材料（Applied Materials）的说法，摩尔定律的延续必须依赖新的材料、运算方式、设计架构、以及封装。而先...

日”活动序列。此次荣获“深圳知名品牌”，对佰维是肯定，也是鼓舞。未来，佰维将继续以“从芯到端，赋能万物互联”为使命 ，强化佰维在端应用存储领域的技术优势、服务优势，努力成为深圳品牌、中国半导体存储芯片品牌...

6月，吉利旗下芯擎科技完成了首颗国产7nm车规级座舱SoC“龍鹰一号”正式量产上车，并成功交付国产新能源车品牌的多款车型。据了解，“龙鹰一号”是中国首款车规级7纳米智能座舱芯片，集成了87层电路，88...

三星完成HBM4内存逻辑芯片设计：4nm工艺、性能大爆发; 1月5日消息，据韩国朝鲜日报报导，DS部门存储业务部最近完成了HBM4内存的逻辑设计。Foundry业务部方面也已经根据该设计，采用...

光刻胶产品分别在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点上通过认证，并实现少量销售。 现阶段验证工作正在稳步推进，且针对同一客户开发了不同的产品，以满足客户的多样化需求。 此前...

次通过车规认证的型号包含： 电平转换器：RS0102XVS8-Q1逻辑芯片：RS1G74XVS8-Q1、RS1G11XC6-Q1、RS1G79XC5-Q1、RS1G373XC6-Q1通用运算放大器：RS6331XC5-Q1...