据印度媒体近日报道，总部位于英国的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在2022 年奥里萨邦(MIO) 秘密会议上宣布，该集团将在奥里萨邦投资2万亿卢比（约合人民币1723亿元），以在该州设立一个半导体工厂。

报道称，Swami和该公司在奥里萨邦子公司负责人Debadutta Singh Deo表示，该集团将在第一阶段投资3000亿卢比（258.6亿元）。SRAM & MRAM Group介绍称，该半导体制造部门将在获得所有政府部门的许可后三个月内上马。

与此同时，奥里萨邦政府在MIO秘密会议上获得了大量国外厂商的投资承诺，并在电子和IT领域签署了多项谅解备忘录，包括英特尔、GlobalFoundries、IBM、甲骨文、JupiterSolar、德勤、HappiestMinds、AdaniGroup、E和Aaron Capital等。

据悉，印度拥有庞大的集成电路应用市场，印度电子与半导体协会（IESA）的数据显示，到2025年，印度半导体元件市场的价值预计将达到 323.5亿美元，在2018年至2025年间以10.1%的年复合增长率增长。印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw此前表示，到2026年将达到640亿美元。

印度的半导体新工厂

作为全球范围内最大的电子市场之一，近年来，印度正在积极发展半导体产业，并吸引了多家外资开设半导体工厂，除了英国的SRAM & MRAM Group外，还包括苹果主要代工厂鸿海、高塔半导体、以及新加坡财团IGSS Ventures。

最新消息是，如果印度及时批准，国际财团ISMC在印度南部卡纳塔克邦政府投资建设的印度第一座半导体制造晶圆厂有望在几个月内动工。

据悉，ISMC是阿布达比Next Orbit Ventures和高塔半导体（被英特尔收购）的合资企业。该晶圆厂总投资30亿美元，产品为65纳米制程技术生产逻辑芯片为主。据悉，该晶圆厂月产能预计4万片，初期目标是生产65纳米制程技术，未来会提升到40纳米制程技术。

鸿海与印度大型跨国集团Vedanta将投资1.54万亿卢比（约合人民币1339.83亿元）在印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦建设半导体项目，用于生产芯片和显示器。其中9450亿卢比将用于新建一座生产显示器的工厂，另外的6000亿卢比用于芯片相关的生产，包含半导体的制造、封装和测试等环节。

新加坡财团IGSS Ventures也将在印度泰米尔纳德邦投资2560亿卢比（约合32.5亿美元）建立一个半导体高科技园区，其中包括一个晶圆厂。半导体工厂将为1,500人创造就业机会，在园区建设的外包和测试半导体 (OSATS) 设施的生态系统将为约25,000人提供就业机会。

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