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研发客服东芯股份近期接待多家投资机构调研，谈及了半导体产能供应情况以及东芯股份产品线的发展情况。
半导体供应方面，东芯股份表示，上游的中芯国际、力积电有扩产逻辑产线的动作，整个产线扩完之后，一些逻辑的产线就会有空缺，有可能会转移到存储这边。东芯股份总体的产能是比较乐观的，符合未来公司增长的预期。
关于各产品线的定位，东芯股份表示，（1）SLC NAND的销售额占比最大，制程涵盖了38nm、28nm、24nm，目前正在研发1x nm，我们将在最先进的制程上进行布局，保持领先的地位。（2）DRAM方面，目前公司产品有DDR3，LPDDR1/2等，并正在研发LPDDR4和PSRAM。（3）NOR方面，我们集中在1.8v的低功耗、中高容量的产品。（4）MCP方面，目前客户包括物联网模块等等。
此外，东芯股份还在布局车规级芯片产品。东芯股份称，公司在车规级上面的布局包括SLC NAND、NOR、DRAM的产品。车规级认证是一个很复杂的过程，目前我们按照AEC-Q100的标准进行产品设计，还需要配合晶圆厂进行工艺的验证。我们计划今年可以提供AEC-Q100的车规级的样品，另外我们会在国内外的车规级平台上面进行验证，形成销售额则更长的时间。
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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