资讯
被台积电甩开的联电（UMC）能否绝地反击？(2016-10-31)
14nm 工艺都快两年了。UMC 的14nm 工艺将在2017 年Q2 季度量产，首个客户也确定了，不是高通这样的移动处理器，而是BitFury ，他们的比特币矿机芯片将使用UMC 的14nm 工艺......
利氪科技：面向L3+自动驾驶的智能底盘新技术(2023-06-16)
+EMB)上，液压制动和电子制动得到了完美结合，这个类型的产品已经在国外有所应用，在2024年底可能会进入量产，这是EMB较好的过渡方案，冗余可以双向，两个产品就可以实现全域冗余。
利氪......
台积电南京12寸厂招兵买马，明年引进16nm(2017-04-07)
此技术已在 GPU 芯片实现量产。这些都是台积电在运用普及计算中的技术创新。
目前位于南京浦口的工厂是台积电在中国大陆地区的第一座 12 寸晶圆厂。罗镇球透露，台积电南京厂预计 2017 下半......
二季开始进入大量供给阶段。尽管此时间将较市场原先预期在2021年第四季实现量产稍有延迟，但根据ODM调查发现，第四季底Intel将进入最终产品验证阶段，意即明年第一季将会针对少部分特定客户开始微量供货，量产......
最新进展！国产固态电池遥遥领先？盘点全球固态电池最新进展，谁更胜一筹？(2024-04-21)
中德两国多所高校合作，建设研发中心和试验产线。预计今年底可出设备样机和电池样品，明年底具备量产能力。二、日本固态电池日本固态电池布局早，根据公开资料，丰田、日产等在2008年就......
AMD将领先Intel迈进7nm时代，GlobalFoundries制造？(2017-07-25)
也要和14nm一样至少用3代。从这个角度看，Intel的7nm肯定不会早于AMD了。
也许我们明年就能看到正式亮相的7nm AMD芯片，AMD也将顺势跳过10nm，从14nm工艺......
10nm骁龙835来了！骁龙821/骁龙820有望降价让位(2016-12-05)
项详细参数都一股脑地倒了出来，而此次对于骁龙835其并没有透露过多的信息。主要就告诉我们一件事——它将使用三星10nm制程工艺制造。
有意思的是，刚好就在高通公布该消息的一个月前，三星宣布其10nm制程芯片工艺实现量产......
10nm之后怎么走？三星台积电给出了答案(2017-05-08)
是，三星计划在未来将公布三个工艺，目前为止，我们对于这三个工艺均一无所知。
另一方面，台积电表示，采用其第一代10nm工艺的芯片将会很快实现量产，同时，台积电也表示，在未来几年，台积......
4纳米芯片明年Q1放量 估明年5G芯片价量续扬(2021-10-27)
4纳米芯片明年Q1放量 估明年5G芯片价量续扬;IC设计大厂联发科（26）日召开法说会，执行长蔡力行表示，首颗采用台积电4纳米制程芯片将在明年首季正式放量，且受惠进入旗舰手机市场，预期明年5G芯片......
骁龙830将采用三星10nm工艺独家制造 S8将搭载(2016-10-20)
14nm工艺，10nm工艺制造的芯片性能提升27%，同时功耗降低达40%，并且10nm工艺允许每个晶圆多制造30%的芯片。目前三星正在使用第一代10nm工艺量产芯片，并声称明年上市的产品能够用上第二代的芯片......
智行者发布高速 L2 辅助驾驶方案：Q4 推量产版，不依赖高精地图(2022-08-18)
里的路测里程，同时积累不小于 200 万帧的数据量。
▲ 智行者 CTO 王肖
王肖透露，目前 H-INP 预计在年底可以实现至少 2 家的车厂订单，智行者的目标是在明年第二季度实现不少于 50......
我国多条12英寸芯片生产线迎来最新进展！(2024-08-23)
二期在经过一年左右的建设后，目前已完成80%左右的工程，首台设备的移入会在8月底进行，生产线至年底可完成通线，明年一季度开始释放产能。目前所有五大工艺平台均已具备在新12英寸产线上量产的准备，例如40nm及55nm......
估值超160亿，「国产自动驾驶芯片第一股」，正叩响港交所大门(2023-07-07)
，黑芝麻智能还推出了华山 A1000 Pro。
华山 A1000 Pro 算力达 106 TOPS，预计将于今年实现量产装车。
据弗若斯特沙利文资料显示，这颗芯片......
中环领先集成电路用大直径硅片项目二期开工(2021-05-10)
包括中环领先集成电路用大直径硅片二期项目。
报道介绍称，总投资30亿美元的中环领先集成电路用大直径硅片项目，于2017年12月开工建设，2019年9月项目一期建成投产，目前产能为：月产8英寸抛光片25万片（至2021年底可达50......
从替代到超越，自主毫米波雷达跑出“加速度”(2023-05-10)
厂甚至保险杠供应商等深度合作，而一旦涉及到互相之间的融合，必然会产生专利所属、利益分配、责任规定等问题，这些都是需要持续探讨的。”谈及背后的现实难点，楚詠焱表示。据他透露，该产品最快计划明年实现量产......
传台积电CoWoS急单价格上涨20%(2023-08-30)
有望缓解。
外资认为，台积电目前CoWoS月产能约1万至1.1万片，预估今年底月产能可提升至1.2万片，明年底可升至1.8万至2万片，另有外资上看2.5万片；非台......
IC设计明年三大重点：库存、新品、新市场(2023-10-06)
也大多落底，但今年普遍下滑已经成定局。展望明年，IC设计业者备战重点将有三，包含成本、新品、新市场等。
首先，今年底可以观察的是库存水位是否已经趋于正常。不少......
国产存储新势力半年完成超6亿元战略融资，时创意凭什么？(2023-11-07)
能力。此外，倪黄忠先生进一步透露，11月8日，在MTS2024存储产业趋势研讨会上，时创意将重磅发布全新自研自造的UFS3.1产品实现量产的消息。
倪黄忠表示，得益于优秀的技术团队，UFS3.1产品......
消息称苹果自研Wi-Fi芯片明年商用，或在iPhone 17中首次亮相(2024-11-01)
消息称苹果自研Wi-Fi芯片明年商用，或在iPhone 17中首次亮相;国际电子商情1日讯 天风国际分析师郭明錤周四在社交媒体平台X（原Twitter）发文称：“在2025年下半年的新产品中，苹果......
LG 新能源和三星 SDI 加速 4680 电池量产，计划年底供应给特斯拉(2024-08-05 09:10)
LG 新能源和三星 SDI 加速 4680 电池量产，计划年底供应给特斯拉;《韩国先驱报》报道称，LG 新能源和三星 SDI 的 4680 电池接近量产，而且 LG 新能源可能比三星 SDI 更早实现量产......
国产CPU龙芯3A6000上半年流片明年出货(2023-03-08)
国产CPU龙芯3A6000上半年流片明年出货;
国产公司龙芯2021年发布了龙芯3A5000系列处理器，支持自研的LoongArch指令集架构，做到了100%自主。
日前......
芯片制造工艺黑科技再现，那么中国是如何在限制下实现芯片自给自足？(2022-11-29)
机至今无法进入大陆市场，不过DUV光刻机还勉强能进来，即便如此，这对我国芯片产业也非常重要，在国内科研人员的努力之下，我国成功突破了14nm工艺芯片的量产。或许有人不知道，14nm是半导体制程工艺中的一个分水岭，能进......
又一重大项目签约临港，加速涂胶显影设备国产化(2021-03-11)
微、塞莱克斯等公司。
此次签约之后，众鸿半导体将在临港产业区钻石园8-2厂房进行设备的批量生产使用。
根据规划，2019年，众鸿已经在临港产业区新侨产业园注册成立研发中心；2020-2022年，众鸿自研涂胶显影设备将研发完成并实现量产......
半导体制造大PK 工艺or大佬 谁定输赢？(2016-10-23)
方德认为，22FDX正好处于14LPP/LPE和10LLD之间，该公司的下一个目标是实现与10nm FinFET相对应的性能，但是可以降低20%~30%的芯片成本。
工艺节点之争
在智能手机处理器芯片......
高通全新大杀器！骁龙835首次现身(2016-10-09)
说叫骁龙835。
根据此前爆料，骁龙835将采用三星10nm工艺制造(骁龙820/821是三星14nm)，今年底量产，集成多达八个Kyro自主架构CPU核心，并有望集成LTE Cat.16基带，三星......
国产光刻机获重大突破，ASML如何应对？(2023-10-19)
是未来科技和经济的基石，影响国家、社会未来发展，甚至改变全球格局。从手机、电脑、电视到汽车，芯片广泛应用。
中国以前无法在10年内制造EUV光刻机，甚至遭到ASML威胁，但预计2025年将推出样机，2030年实现量产，解决......
国产CPU龙芯3A6000上半年流片明年出货 已评估7nm工艺(2023-03-09)
国产CPU龙芯3A6000上半年流片明年出货 已评估7nm工艺;国产CPU公司龙芯2021年发布了龙芯3A5000系列处理器，支持自研的LoongArch指令集架构，做到了100%自主。
日前......
国产CPU龙芯3A6000上半年流片明年出货 已评估7nm工艺(2023-03-10)
国产CPU龙芯3A6000上半年流片明年出货 已评估7nm工艺;国产CPU公司龙芯2021年发布了龙芯3A5000系列处理器，支持自研的LoongArch指令集架构，做到了100%自主。
日前......
台积电将代工特斯拉新一代FSD芯片，特斯拉成台积电第7大客户！(2022-12-06)
厂在整地后已正式动工建厂，将按照计划于2024年实现量产。
事实上，目前已经宣布量产3nm GAA
技术制程的三星，除了仅供应某家加密货币厂商之外，至今尚未拿下智能手机芯片厂商的订单。不过......
上海新阳：ArF 光刻胶目前处于客户端认证阶段，后续有较大增长空间(2022-08-16)
存储器产品的蚀刻清洗液增长较多，且下一代蚀刻清洗液产品的技术迭代推进顺利；用于晶圆制造铜工艺的 14nm 清洗液产品实现量产。整体来看，公司今年上半年超纯化学材料的销售额占整个化学材料销售额的三分之二以上，公司......
集成电路产业规模达2500亿，上海：14nm先进工艺实现规模量产(2022-09-15)
联动”，先进工艺产能、核心芯片能级、关键设备和基础材料配套支撑能力不断提升，14纳米先进工艺规模实现量产，90纳米光刻机、5纳米刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等实现突破。
吴金......
钰创CEO：利基型DRAM市场好转，一半客户需求已恢复(2023-05-17)
公司运营表现将优于1季度，2023年下半年也将比上半年好。以钰创的利基型DRAM来说，已经有50%的客户需求恢复过来了，期望年底可以恢复到100......
三星拟新设至少10台EUV光刻机：展露要当世界第一的野心(2022-12-27)
代工受阻后，曾提出过通过芯片的分层叠加工艺，可以实现14nm工艺达到7nm的芯片集成度。思路和美光在DRAM上的思路有异曲同工之妙：设计芯片的焦点不再是紧盯光刻机的蚀刻纤细程度，而是......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
硅衬底技术的产前认证测试。此次合作的目标是意法半导体采用 Soitec 的 SmartSiC™
技术制造未来的8寸碳化硅衬底，促进公司的碳化硅器件和模块制造业务，并在中期实现量产。
汽车......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
SmartSiC™ 技术制造未来的8寸碳化硅衬底，促进公司的碳化硅器件和模块制造业务，并在中期实现量产。
意法半导体汽车和分立器件产品部总裁 Marco Monti表示：“汽车......
东芯半导体 24nm Parallel NAND Flash 即将实现量产(2020-09-14)
东芯半导体 24nm Parallel NAND Flash 即将实现量产;东芯半导体Parallel NAND Flash 兼容传统的并行接口标准，适合大数据的读写，工艺制程24nm即将实现量产......
三星正式宣布量产10nm芯片！业界第一(2016-10-17)
时代的进程一致，后续还会有10nm LPP（low power plus, advanced power processing），预计明年下半年量产，可用于更高性能的芯片。
按照三星给出的参考值，相较......
三大芯片巨头瞄准Wi-Fi 7(2022-05-26)
也是Wi-Fi芯片头部厂商，对Wi-Fi 7技术自然志在必得。今年以来，三家企业Wi-Fi 7技术迎来诸多重要新进展。
高通：Wi-Fi 7芯片明年大规模量产
今年2月，高通......
7nm自研！百度昆仑芯2量产：性能提升2-3倍、已与国产OS适配(2021-08-18)
7nm自研！百度昆仑芯2量产：性能提升2-3倍、已与国产OS适配;8月18日，百度世界大会2021上，百度宣布自主研发的第二代百度昆仑AI芯片——昆仑芯2实现量产。
据介绍，昆仑芯2采用7nm......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
要求。
中环股份，目前8、12英寸硅片均已实现量产，产能达到70万片/月、15万片/月。
光刻胶，又称光致抗蚀剂，是一种对光敏感的混合液体。光刻胶可以通过光化学反应，经曝光、显影......
三星高管偷卖给中国的14/10nm工艺：到底是怎样的机密？(2016-09-30)
年的14nm工艺，无与伦比的先进制造工艺，让全球厂商为之眼红。
然而，看似风光的英特尔，在推进过程中也遇到不少难题。据英特尔称，他们本该2013年底时就会推出14nm的测试芯片，并于2014年开始量产......
传三星计划2024年将量产第九代V-NAND闪存(2023-10-18)
传三星计划2024年将量产第九代V-NAND闪存;近日，据媒体报道，电子存储业务主管李政培称，已生产出基于其产品的产品，希望明年初可以实现量产。正在通过增加堆叠层数、同时降低高度来实现......
三星预计2024年初开始量产下一代NAND闪存(2023-10-19)
密度极限和开发突破性材料的雄心。
三星电子存储业务主管李政培称，三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的产品，希望明年初可以实现量产。此外，该公......
越亚半导体三厂项目落户珠海富山工业园 计划明年7月完成量产投产条件(2021-07-27)
地面积约150亩，于2018年8月投资扩建，于2020年下半年实现量产嵌埋封装载板，并在2021年下半年国内第一家实现量产FCBGA载板。根据客户的需求增长，2022年之......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
硅衬底技术的产前认证测试。此次合作的目标是意法半导体采用 Soitec 的 SmartSiC™ 技术制造未来的8寸碳化硅衬底，促进公司的碳化硅器件和模块制造业务，并在中期实现量产。
意法......
Intel良率也不行，为何三大晶圆厂都困在10nm？(2017-03-03)
续，预计7nm才会回到台积电，结果三星10nm也不顺，导致高通明年的多颗芯片都不得不返回14nm，比如骁龙660。
为什么10nm举步维艰？
首先简单解释下为何10nm良率会很麻烦。
目前......
传三星计划2024年将量产第九代V-NAND闪存(2023-10-18)
传三星计划2024年将量产第九代V-NAND闪存;近日，据媒体报道，三星电子存储业务主管李政培称，三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的产品，希望明年初可以实现量产。三星......
英飞凌与VinFast扩大合作，第三代半导体企业与车企的不解之缘(2022-10-19)
国北卡罗来纳州碳化硅产能提高10倍以上。
国内方面，时代电气目前设计的碳化硅产线年产能可满足10-12万辆新能源车需求，未来有进一步投资计划，对应需求量评估暂定300万辆左右；露笑科技预计到今年年底可实现5000片/月的......
联电2016仅挣83.16亿元，好消息是14nm终于要来了(2017-01-24)
它首次在该项支出上超过联电，后者去年的资本支出为22亿美元，这也有助于中芯国际加速其14nm FinFET工艺的研发，因此笔者认为中芯的14nm FinFET工艺明年如期量产的可能性很大。
半导体先进工艺对于一个国家的芯片......
集创北方生物识别芯片ICNF7312在vivo实现量产(2021-11-12)
北方在电容式指纹业务领域也跻身主流供应商行列。
在谈及集创北方在指纹芯片市场上的拓展历程时，集创北方小尺寸销售总监张林芳女士表示：“集创北方的电容式指纹识别方案最早的研发始于2014年，2015年即实现量产，到2018年底......
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FPC0.3（1.0高度）掀盖下接连接器，目前均已实现量产。日本工厂：2008年入股，专业研发生产超薄LED支架等。2009年8月份正式量产010/020系列（T=0.4/0.6mm）支架，同时09
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算法以及基于ADI DSP的uclinux、uC/OS-II、threadx操作系统等方面的丰富技术资源和强大技术实力，帮助客户成功设计产品，并实现量产，赢得了客户的赞许和信任。
;巨芯科技有限公司;;成都巨芯科技有限公司于2010年4月正式注册成立，主要致力于集成电路的研发、生产与销售。 我司目前研发的主要产品是LED光彩工程的灯具驱动芯片，其中已有两款产品实现量产，同时
小时随叫随到等全方位、全天候、多维化、优质化的服务，真正做到“台湾品质、本土价格、优质服务 ”。 中诺自创立起，即坚持走中高端路线，目前产品规格已趋于齐全，已全部实现量产化。
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贵公司专为某人定制的感觉，先进的工艺可以实现瓶瓶不同。非常适合企业礼品用途，如经销商大会、节日礼品、员工福利等等。
;上海普轩电子科技有限公司;;德皓电子旗下的普轩科技是注胶领域的设备制造专家,可以实现为客户非标订制各种打胶、点胶、注胶、发泡及灌注等设备，可以实现工件转移、定位、连接、灌封、固化