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研发客服国产公司龙芯2021年发布了龙芯3A5000系列处理器，支持自研的LoongArch指令集架构，做到了100%自主。
日前该公司在接受调研时透露了下一代产品，也就是龙芯3A6000的动向，称龙芯3A6000今年上半年会流片回来，将会提供样品给合作伙伴，预计大批量的出货将在明年。
根据龙芯之前的消息，龙芯3A6000不会继续提升工艺，依然会采用现有的12nm工艺，但会大幅改进架构设计，架构会从目前的GS464V升级到LA664，因此单核性能有较大提升，达到市场上主流设计。
至于未来的工艺，龙芯表示目前公司针对7nm的工艺制程对不同厂家的工艺平台做评估，不过他们没有透露什么时候跟进7nm工艺。
此前龙芯公布了仿真测试结果，龙芯3A6000处理器单核SPEC 2006定点/浮点base分值(GCC)从26/28分提高到35/45分，分别提升37%及68%。
作为参照，11代酷睿的IPC大约是定点13+/G，12代酷睿IPC大约是定点15+/G，Zen3的IPC大约是定点13/G。
因此，如果龙芯LA664能够达到定点13/G，浮点16/G，这已经追平或接近Zen3和11代酷睿。
文章来源于:21IC 原文链接
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