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研发客服IT之家 9 月 11 日消息，中科日前在投资者问答平台进行了问题回复，透露了一些新品处理器的上市规划信息。
本文引用地址：首先是大家最关心的 3A6000 处理器，中科将在今年第四季度召开发布会，届时整机企业同步推出 3A6000 电脑。
对于下一代通用 SOC 芯片 —— 龙芯 2K3000，龙芯中科表示该芯片预计 2025 年上市。
此外，龙芯中科透露，将于 3A6000、3C6000、2K6000 之后研发 3B6000 芯片，预计 3B6000 将在 2024 年下半年流片，3B6000 处理器核准备在 3A6000 的 LA664 基础上再优化一轮，计划 8 核。
龙芯中科还透露，目前有计划开发纯大核的 8 核 16 线程桌面 ，但研发工作也将会根据市场需求和客户需求及时进行调整。
对于进入手机处理器市场、开源指令集等问题，龙芯中科表示目前暂无手机处理器研发计划，而为了避免开源的松耦合问题，会做架构授权加上 IP 授权，会找比如说 5-10 家合作伙伴，进行几乎相当于同权的架构授权。
据IT之家此前报道，今年 8 月 1 日，龙芯中科宣布基于龙架构的新一代四核处理器龙芯 3A6000 流片成功。
根据中国电子技术标准化研究院赛西实验室测试结果，龙芯 3A6000 四核处理器在 2.5GHz 运行频率下，SPEC 2006 base 单线程定 / 浮点分值分别达到 43.1/54.6 分，SPEC 2006 base 多线程定 / 浮点分值分别达到 155/140 分，双 DDR4-3200 内存通道 Stream 实测带宽超过 42GB/s，Unixbench 实测分值超 7400 分。综合相关测试结果，龙芯 3A6000 处理器总体性能与英特尔公司 2020 年上市的第 10 代酷睿四核处理器相当。
