【导读】即将进入第4季,IC设计也进入传统季节性淡季,尽管第3季表现并不差,价格也大多落底,但今年普遍下滑已经成定局。展望明年,IC设计业者备战重点将有三,包含成本、新品、新市场等。
即将进入第4季,IC设计也进入传统季节性淡季,尽管第3季表现并不差,价格也大多落底,但今年普遍下滑已经成定局。展望明年,IC设计业者备战重点将有三,包含成本、新品、新市场等。
首先,今年底可以观察的是库存水位是否已经趋于正常。不少零组件已经逐步恢复正常水位,像是驱动IC、PC周边IC等,但也有集中在消费性市场的MCU产业尚未明显恢复正常水平,与整体景气息息相关。
库存水位连动的就是晶圆厂的新投片成本,尽管台积电价格尚未松动,但不少二线厂商已经有不少有条件的折让优惠,因此,若是自家库存水位已经趋于正常,新增的投片就有机会将成本端获得不错的控管机制,将毛利率止跌回稳。
其次,新产品的布局是否发酵,由于景气的疲软,不少品牌对于采用新产品的意愿度并不高,这样的态势可能短期仍有扰,因此对于IC设计业来说,如能推出成本优化的新品,或是打入新领域、新客户,就有机会在明年增加不少新动能。
像是祥硕锁定USB4新规格转换商机,陆续推出自有品牌新产品USB4逐步量产出货之外,包含PCIe Gen 4分组交换器(Packet Switch)IC也有望将开始量产。或是模拟IC厂商茂达则是针对DDR5、网通、Mini-LED背光等新兴领域布局,也将逐步发酵。
第三,新市场也是重点,像是驱动IC厂联咏除了消费性产品之外,也已经打入纯电车供应链,出货给Tier 1客户,随着车用面板数量的提升,需求量提升,也将分散联咏未来的市场范畴。天钰、敦泰除了既有的产品线之外,针对AMOLED的驱动IC新品也将进入量产,也是拓展营运脚步的重要策略。
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