资讯
传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装(2024-06-24)
传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装;
【导读】知情人士称，台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法，使用矩形面板状基板而不是传统的圆形晶圆，这将允许在每个晶圆上放置更多组芯片......
张忠谋、刘德音、魏哲家齐聚，揭牌台积电全球研发中心(2023-08-01)
员工已经搬迁到新大楼的工作场所，到 2023 年 9 月，新大楼将准备好容纳 7,000 多名员工。这意味着台积电将会成为全球第一家推出 2 纳米芯片的公司，这将为半导体产业带来革命性的变化。
台积电董事长表示：「我们的全球研发......
半导体产业紧缺，台积电、格芯、英特尔怎么看？(2022-02-28)
半导体产业紧缺，台积电、格芯、英特尔怎么看？;全球芯片需求持续攀升大环境下，晶圆代工厂商扩产之余，也纷纷发表了对芯片市场的看法，
台积电研发大将：半导体短缺预计两到三年后才能解决
近日......
台积电 7 纳米传 2017 年 4 月可接单(2016-10-18)
年第一季放量生产 7 纳米芯片，比英特尔（Intel Corp.）足足快 3 年之后，最新消息显示，台积电内部预估，7 纳米最快明（2017）年 4 月就可开始接受客户下单。
，台积电研发......
前“研发大将”被韩企挖走 台媒惊呼“台积电危险”(2023-03-14)
媒再度惊呼“前大将被挖角”“台积电危险了”！
综合台媒及韩媒报道，行业消息指出，曾任台积电研发副处长的林俊成出任三星半导体部门先进封装事业团队副总裁，将助三星加速发展先进封装技术。
据台湾联合新闻网等报道，林俊......
蒋尚义答记者问：我不会做伤害台积电的事情(2016-12-28)
绩上的差距都非常之大，我也没那么大的本事，当个独立董事，就会让台积和中芯之间的差距缩小。
蒋尚义的本事究竟大不大？
台积电研究暨发展资深副总经理蒋尚义带领研发团队九年，将台积电的技术水准，从国......
传三星芯片背面供电技术研发超预期，有望于明年量产(2024-02-29)
传三星芯片背面供电技术研发超预期，有望于明年量产;
【导读】目前三星、英特尔、台积电等均在研发芯片背面供电技术，可显著提高芯片能效并提高密度，有助于使现有高性能芯片进一步突破。据韩......
格罗方德携手 AMD 抢攻 7 纳米，台积电没在怕(2016-10-18)
从 14 纳米抢攻 7 纳米，看起来不仅相当冒险，且不见得占便宜。从当前消息判断，台积电研发 7 纳米速度仍领先群雄，预计在 2017 上半年就能开始风险生产。
另外，AMD 本月......
台媒：台积电将在台湾建10座晶圆厂(2023-03-16)
制造商三星电子和 SK 海力士公司的所在地，韩国正在寻求提高供应链稳定性，以成为目前由芯片制造商主导的非存储芯片领域的主要参与者例如台积电和英特尔公司。
......
蒋尚义正式加盟中芯国际(2020-12-16)
在德州仪器和惠普公司工作。其后，彼于一九九七年返回台湾，任台积电研发副总裁。于二零一三年底退休时，蒋博士的职位是共同首席运营官。之后，蒋博士曾担任台积电董事长顾问、本公......
台积电全球研发中心 7 月 28 日启用，预计进驻 8000 名研发人员(2023-07-24)
进驻 8000 名台积电研发人员。
刘德音表示，台积电规划把全球研发中心打造成属于他们的“贝尔实验室”，进行台积电未来 20、30 年的研发大计。他指出，半导体业是全球竞赛，科技技术日新月异，产业......
台积电开始为苹果及英伟达试产2纳米芯片(2023-06-19)
开始量产3纳米制程芯片，比台积电提前6个月，成为全球首家量产该制程技术的企业。而受到三星先发制人的冲击，台积电高层多次公开2纳米制程技术的发展计划，形成先进制程发展竞赛。此外，有报道还称，当前的台积电还在开发芯片......
或更具价格优势？传Apple自研Mac SoC成本低于100美元(2020-07-13)
CPU的成熟关键之一。
然而TrendForce也认为，苹果此举的关键要素仍在于成本考量与整体生态系的实现，虽然Apple自行研发芯片需委由台积电制造，但相较于目前市售200至300美元的Intel......
英特尔先进制程再遇挫，郭明錤称高通已经停止开发 Intel 20A芯片(2023-08-09)
建立合作，加上裁员以及智能手机市场仍在下滑，其并没有足够的资源再来针对 （约等同于台积电 3nm）开发芯片。
参考IT之家此前大量报道，近几年制程技术规划从 Intel 10 逐渐迈入到 Intel 7......
上市不足半年，力积电独立董事林本坚辞职(2022-04-24)
于代工厂的12英寸晶圆厂。
浸润式微影之父
现年80岁的林本坚目前仍是台湾地区中研院院士、台湾清华大学特聘讲座教授，并担任清大半导体学院院长，他在台积电研发副总任内因为研发出浸润式微影技术、改写......
为应对三星半导体扩张，台积电计划建 10 座晶圆厂(2023-03-17)
政府将在五年内提供 200
亿美元用于研发，2760 亿美元用于开发芯片封装，以及 770 亿美元用于工业水电基础设施建设。
或许是该信息对晶圆代工巨头台积电产生了危机感，台积电......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;6 月 20 日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-21 10:17)
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形......
台积电宣布成立3DFabric联盟 多家芯片巨头有意向加入(2022-10-27)
和封装提供全方位的一流解决方案和服务。
台积电官网资料截图
“3D硅堆叠和先进封装技术打开了芯片级和系统级创新的新时代大门，其需要广泛的生态系统合作，以帮助技术设计人员找到最佳路径，”台积电研......
与台企差距在拉大，韩国半导体业很焦虑：正在失去方向(2023-03-15)
体产品和原材料已经充斥各地的库存仓库。
重重压力之下，韩国半导体巨头开始从台企竞争对手那里直接“挖人”提升实力。行业消息近期称，在台积电工作19年的“研发大将”——曾任台积电研发......
“效能”才是摩尔定律新战场！台积怎么迎下个30年？(2023-04-11)
还保有36年来的高速成长动能吗？
现在叫Moore’s Law of Economy（经济的摩尔定律），不是Moore’s Law of Scaling（尺寸的摩尔定律），前者可以一直发展下去。”台积电研发......
台积电正式量产3nm芯片，并宣布2nm厂落地新竹和台中(2022-12-29)
放全世界约1.5万亿美元终端产品的价值。
而且，刘德音还透露，2023年第二季度，台积电新竹研发中心将启用、预计有8000名台积电研发人员进驻。此外，台积电正在准备的晶圆厂预计在新竹与台中投产，合计......
Intel良率也不行，为何三大晶圆厂都困在10nm？(2017-03-03)
交给了今年3月才加入台积电研发部门的前高通资深工艺总监Geoffrey Yeap。
台积电计划2020年量产5nm，而届时Intel也有望上马7nm，为了胜过对手台积电将上马很多新技术，包括光学/紫外......
蒋尚义回归，梁孟松请辞！刚刚，中芯国际回应…(2020-12-16)
回中国台湾，任台积电研发副总裁。于2013年底退休时，蒋尚义的职位是共同首席运营官。在台积电，蒋尚义牵头了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、 40nm、28nm......
明年继续是3nm的高光时代，2024到2025年则是2nm工艺量产(2022-12-23)
运算能力与能源效率的需求较以往更快速增加，为半导体产业开启前所未有的机会与挑战。值此令人兴奋的转型与成长之际，台积电在技术论坛揭示的创新成果彰显了台积电的技术领先地位，以及支持客户的承诺。
与此同时，台积电研发......
台积电罗镇球：没有永远的拳王 中国设计公司也会涌现自己的拳王(2023-12-05)
引用地址：作为全球代工行业的领导者，台积电的优势依靠持续不断的重金投入带来的。罗镇球介绍，台积电台每年资本支出300亿美元，2022年台积电研发支出超过55亿美金，现有研发人员超过8000名。罗镇球介绍目前台积电重点研发......
全球首个量产3nm芯片，ISOCELL HP3首次亮相(2022-11-28)
网友纷纷猜测，这家公司会是华为麒麟芯片吗?
由于众所周知的原因，华为于2020年9月份暂停芯片的生产工作，台积电不能再给华为代工，麒麟9000系列无奈成为“绝版”。虽然......
台积电重返存储代工市场，直打三星七寸(2017-06-05)
是诉求更高速及低耗电的MRAM和RRAM等次世代存储，因传输速度比一般快闪存储快上万倍，是否引爆存储产业的新潮流，值得密切关注。
台积电技术长孙元成日前在台积电技术论坛，首次揭露台积电研发多年的eMRAM（嵌入......
半导体供应困境何时有解？台积电高管这样说...(2022-02-28)
半导体供应困境何时有解？台积电高管这样说...;国际电子商情28日获悉，我国台湾晶圆代工龙头——台积电研究发展资深副总经理米玉杰在最新一期 IEEE (电气与电子工程师协会, Institute......
财经专家揭秘台积电「抗震神器」：1铃声预告出大事(2024-04-04)
人员皆安全并开始陆续回到工作岗位。
财经专家黄世聪昨在电视节目《关键时刻》表示，曾任台积电研发副总经理的清大半导体学院院长林本坚曾说过，台积电除了研究水电之外，还研究地震，因为中国台湾经常发生地震，但3奈米、5奈米......
预计到2028年，1nm工厂的耗电量就相当于所有代工2.3%的用电量(2022-12-30)
的水平。如果一天24小时运转，那么下代光刻机每天就要消耗4.8万度电，这个成本对芯片制造企业来说是非常高的，绝对的电老虎。
在2019年的Hotchips会议上，台积电研发负责人、技术......
台积电在未来十年难逢敌手，靠的是张忠谋这三大板斧(2016-10-29)
下一个后患。
押错宝的三星眼看追赶无望，决定将所有研发资源挹注在2015 年量产的14 纳米，并由前台积电研发大将梁孟松领军。三星向苹果承诺，产出的芯片，技术规格要比台积电好、量产时间比台积电......
外媒：三星痛失芯片大单(2023-09-20)
外媒：三星痛失芯片大单;
【导读】外媒报导，台积电从三星手上抢下Google新一代手机芯片大单，即便Google手机销售量不多，仍象征台积电技高一筹，让Google转投入台积电怀抱，未来......
ASML首台High-NA EUV光刻机或将于年底前交付(2023-09-07)
的制造）。
业界预测，有望最早使用High-NA EUV设备的会是英特尔、台积电、三星、美光等头部客户，目前，科林研发、柯磊、HMI和JSR及TEL等正与ASML合作，开发High-NA EUV材料......
曝ChatGPT开发商OpenAI携手博通开发AI芯片(2024-07-19)
处能够被广泛获取。”
这一举措不仅有助于减少对NVIDIA的依赖，也可能为OpenAI在未来与NVIDIA的定价谈判中提供更多筹码。
此外，奥特曼还计划与台积电等芯片......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;IT之家 6 月 20 日消息，IT之家援引日经亚洲报道，在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形，从而在每个上放置更多的芯片......
芯片制造工艺黑科技再现，那么中国是如何在限制下实现芯片自给自足？(2022-11-29)
机所能达到的1.8nm更先进，这可能会要了ASML的命。
其实ASML称霸光刻机市场也不过是自2008年开始，此前光刻机市场的两强是日本的佳能和尼康，ASML通过与台积电研发浸润式光刻机，共同......
台积电2nm深度揭秘：又涨价了！一块晶圆近22万元(2024-12-17 14:12:28)
据最新的爆料称，台积电N2目前的良率已经达到了60%。不过这些信息尚未得到进一步证实。
而在上周于美国旧金山举行的 IEEE 国际电子设备会议（IEDM）上，台积电研发......
投资 31 亿美金，三星计划扩大生产 OLED(2023-04-06)
器和电池技术。
韩国是世界上最大的两家存储芯片制造商电子和 SK
海力士公司的所在地，韩国正在寻求提高供应链稳定性，以成为非存储芯片领域的主要参与者，目前由台积电等芯片制造商主导有限公司和英特尔公司。
......
中国车芯，迈出了关键的“2步半”(2024-04-01)
停产，随后大众发表声明，“因芯片短缺调整全球生产计划”。
2021年1月，缺芯影响扩大，车企纷纷加入停产队伍。台积电为应对全球汽车短缺，重新配置产能。
随之，芯片制造厂纷纷宣布调高芯片供应价格，投机......
全球芯片代工领域当中是最优秀的企业，也掌握了全球最多的客户？(2023-01-26)
不停地试图以此来胁迫中国和俄罗斯让步，然而，中国和俄罗斯都有自己的办法应对这些刁难。
一、我国的芯片研究现状
中国集中力量，提前布局自主研发，当他们试图以芯片制裁华为来遏制中国自主研发芯片的脚步时，华为拿出了麒麟芯片。即便设计和制造工艺与美国的一流芯片......
揭秘！第三代半导体全球晶圆代工格局(2021-06-24)
其代工相关车用产品，意欲抢攻目前最热门的新能源汽车市场商机。
而在消费电子用的电源转换芯片上，外资指出台积电从2014年开始就帮GaN快充芯片设计公司Navitas代工。Navitas至今......
中芯国际人事大震荡：蒋尚义出走，梁孟松辞职...(2021-11-12)
起当时担任中芯国际联合首席执行官梁孟松的强烈反对，其在消息宣布当天向董事会递交书面辞呈()，后经安抚留任原职。
公开资料显示，蒋尚义在半导体产业工作超过40年，曾在德州仪器和惠普公司工作，之后任台积电研发......
从世界半导体大会看中国半导体产业活力(2023-01-07)
还持续投入7nm+和6nm工艺。到目前为止，台积电已经为全世界提供超过10亿颗芯片。2021年，台积电最先进的3nm工艺产品可以出现在市场上，并于2022年实......
台积电研发下一代硅光子技术，目标在三至五年内投产(2024-09-04)
台积电研发下一代硅光子技术，目标在三至五年内投产;
【导读】中国台湾半导体制造公司和全球顶尖芯片设计商及供应商正在加紧开发下一代硅光子解决方案，目标......
新应用趋势带动半导体发展，台积电指汽车是下个亮点(2024-09-04)
新应用趋势带动半导体发展，台积电指汽车是下个亮点;近期，台积电研究发展副总经理曹敏表示，人工智能（AI）驱动下，2030年全球半导体业营收可望达1万亿美元，高性能运算（HPC）占最大宗，比重达40......
三星晶圆代工要超越台积电？(2017-07-13)
投入排名第一，投入资金为655亿元新台币，相当于20亿美元。台积电研发开支占到了当年收入的7.8%。
从早几年发生的额一件事，可以看出台积电的领先。当时三星在20nm工艺......
字节跳动，突击ReRAM新型存储(2024-03-14)
战局的举动，业界认为主要有两方面的利好，一方面可以减轻对协力供应商的依赖，另一方面是借由自行研发芯片降低成本。
除了保持芯片研发步伐，字节跳动把目光放到投资领域。值得一提的是，昕原半导体并不是字节跳动投资的唯一一家国产芯片......
蔡力行若赴紫光，将重创台湾台湾半导体产业(2016-12-21)
分一旦有所损害，将对台湾的整体经济造成影响。
市场人士指出，犹记得2014 年台积电研发处处长梁孟松跳槽竞争对手三星，并将其台积电的技术泄漏给三星一事。台积电总计花了3 年多的时间，告赢了梁孟松，让其......
外媒称Arm将设立AI芯片部门 力争2025年打造出原型产品(2024-05-13)
交由代工商生产，大规模的量产将交由台积电等芯片代工商，预计在明年晚些时候开始大规模量产。
外媒在报道中还提到，Arm的母公司软银，将承担人工智能芯片部门初期的研发费用，并还将提供资金支持，其中初期的研发......
相关企业
;台积电上海有限公司;;台积电上海有限公司（台积电上海）位于上海市松江科技园区内，是台积电独资设立的子公司，也是其全球布局中重要的一环。台积电将运用以往丰富的成功经验，协助
LUMILEDS LUXEON系列；首尔半导体LED 5630 5050,三星LED 5630,台湾隆达LED 5630 3014，以及台积电3535 TS系列大功率TS1 TS3，台湾
CC2431 CC2530 CC2520 CC2510 CC2591 CC2590 ; SILICON 单片机C8051系列 SILICON 无线射频收发芯片：SI4432 SI4021
LED驱动芯片、液晶屏驱动、耳机降噪芯片、模拟与数字转器IC、电容屏驱动、触摸IC等，公司多年积累2000多家客户，涉及智能家居、家用电器、LED市政灯饰、LED广告屏、数码产品、医疗技术等领域，目前与全球最大代工厂台湾台积电
;navei;;无线收发芯片 CC2510 ZigBee技术的射频芯片CC2430 ASK/FSK发射器芯片rfPIC12F675F rfRXD0420接收器
秉承的一贯宗旨：原厂原装，品质保证，视信誉为生命，以客户为中心，不设最低采购量限制。 公司在网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。 等国际著名芯片，公司与国内外各大研发
;深圳得积电子科技股份有限公司;;深圳市得积电子科技有限公司创立于 2008 年 11月，是一家安防芯片的代理商，代理国外多条安防产品线。 深圳市得积电
;深圳顺芯时代科技有限公司;;我公司专业代理分销 德州TI品牌CC全系列无线射频收发芯片和MSP430F全系列单片机
家专门经营台湾艾笛森EDISON,美国科锐CREE，台湾琉明斯以及（台积电）彩钰等品牌大功率LED灯珠的专业光电子器件通路商！公司严格执行“系统管理，以人为本，诚实守信，交货快捷，优质服务”的宗旨。真诚
;深圳市联华高科电子有限公司;;主营无线通信集成芯片，无线射频收发芯片 TI-Chipcon无线射频芯片: CC1101RGPR CC2541F256RHAR CC2500RGPR