资讯
基本半导体完成C4轮融资 加强碳化硅产业链研发制造(2022-09-26)
功率模块、碳化硅驱动芯片等，应用于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域。
据悉，基本半导体自研的碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等核心产品，性能......
SiC成车载电源标配？又有3家企业采用(2023-12-19)
双向OBC产品，搭载多颗SiC MOS器件。
● 中国电科：基于碳化硅驱动控制技术，展示了最新的风冷式、集成式车载DC－DC电源。
博格华纳：供应800V SiC OBC
11月7日，博格......
总投资10亿元！致瞻科技碳化硅项目签约浙江嘉善(2022-02-23)
力争今年3月进场施工，10月实现试生产；一、二期全部达产后预计可实现年产值50亿元。
据介绍，致瞻科技成立于2019年，是一家聚焦中高端碳化硅驱动及应用的高科技公司。公司推出的SiCTeX系列碳化硅......
纳芯微容隔技术，从容应对电源难题(2023-07-20)
受更高电压，EMI性能更好。
● 高可靠性：隔离芯片均需要通过严格的安规认证。
2. 电源系统的应用难点
电源系统的应用难点在于，第三代功率器件对驱动芯片提出了更高的要求，如CMTI大于100kV/μs水平。由于碳化硅驱动......
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线(2023-04-28)
、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
据了解，基本半导体自2017年开始布局车用碳化硅器件研发和生产，目前已掌握碳化硅......
TI实时可调碳化硅驱动器助力电动汽车续航更上层楼(2023-05-27)
TI实时可调碳化硅驱动器助力电动汽车续航更上层楼;在前不久的PCIM 2023上，德州仪器（TI）与Wolfspeed合作，展出了一款800-V, 300kW的基于碳化硅（SiC）的牵引逆变demo......
TI实时可调碳化硅驱动器助力电动汽车续航更上层楼(2023-05-29 10:05)
TI实时可调碳化硅驱动器助力电动汽车续航更上层楼;在前不久的PCIM 2023上，德州仪器（TI）与Wolfspeed合作，展出了一款800-V, 300kW的基于碳化硅（SiC）的牵引逆变demo......
基本半导体推出支持米勒钳位的双通道隔离驱动芯片(2024-06-24)
体参数和性能数值对比。
硅MOSFET和IGBT的门极耐负压极限可达-30V, 而碳化硅MOSFET只有-8V, 碳化硅MOSFET对驱动电压负值的忍耐能力明显低于硅 MOSFET和IGBT，使得碳化硅......
涨知识！氮化镓（GaN）器件结构与制造工艺(2024-06-17)
是以松下和英飞凌为代表的电流控制型。所谓电流控制，指的是门级驱动使用电流，而不是电压来控制。另外一类则是和硅MOS管以及碳化硅MOS管一样，使用门级电压驱动。
表 1 主流增强型P-GaN工艺......
OBC DC/DC SiC MOSFET驱动选型及供电设计要点(2022-12-06)
此类风险。
3. SiC MOSFET驱动供电方案
3.1 自举供电电路
如前文所述，SiC MOSFET驱动芯片一般需要足够的正向驱动电压，以保证MOSFET完全开通，同时也需要负压......
氮化镓取代碳化硅，从PI开始？(2023-11-13)
由于其内部进行了掺杂，所以可靠性可能会降低，制程难度也较大，另外其驱动电压裕量较小，并且还需要负压防止出现误导通，因此控制电路实现起来较为复杂。
Cascode技术相比于E-Mode的优势
而......
瑞能半导体CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023， 碳化硅驱动新能源汽车迈入“加速时代”(2023-10-24 15:05)
瑞能半导体CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023， 碳化硅驱动新能源汽车迈入“加速时代”;日前，瑞能半导体CEO Markus Mosen先生......
瑞能半导体CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023， 碳化硅驱动新能源汽车迈入“加速时代”;【2023年10月24日 – 上海】日前，瑞能半导体CEO Markus......
首发｜安储科技完成Pre-A轮融资，为半导体领域提供更佳的抛光清洗方案(2024-03-19)
为中国领先的电子材料平台为愿景，致力于为半导体领域提供更佳的抛光清洗方案以及更先进的电子材料。
碳化硅作为宽禁带半导体，适合高压、大电流的应用场景，近年来受到新能源汽车、光伏储能等行业影响，市场增速极快，国内碳化硅......
利用全面功率产品组合，英飞凌迎接绿色未来(2024-09-09)
刘伟表示，无论是从行业报告，还是从实际市场需求来看，碳化硅无疑是最热门的技术之一。但是高增长的背后，同样也在面临市场和产品上的不小挑战，包括成本、可靠性、鲁棒性等等，都需要有不同的需求，比如......
瑞能半导体CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023，碳化硅驱动新能源汽车迈入“加速时代”;日前，瑞能半导体CEO Markus Mosen先生......
碳化硅MOSFET在新能源行业有怎样的应用和发展(2024-03-22)
内阻)为例，国外各大品牌在2023年初的单价普遍在300元以上。
发货周期太长
目前国外品牌的货源普遍非常紧张，部分品牌的订单周期甚至达到4—12个月。
驱动电路难以选择
驱动碳化硅MOS管时，由于需要负......
IGBT驱动到底是做什么的?(2023-08-21)
IGBT需要的驱动电流可能达到几安培。IGBT驱动要完成的首要任务，就是作为一个放大器，放大电流。
其次
MCU输出电平一般是3.3V，而IGBT一般的驱动电压要达到15V。IGBT驱动需要把3.3V......
碳化硅设备加速！又一相关企业完成融资(2024-09-25)
驱体原料，在950-1300℃、负压条件下沉积SiC涂层在试样表面。作为国内较早研发CVD碳化硅的企业之一，铠欣半导体拥有CVD核心技术的自主知识产权。......
获得专利授权百余项，荣获中国专利优秀奖、深圳市专利奖等奖项。青铜剑技术成功研发中国首款大功率IGBT驱动ASIC芯片，推出IGBT标准驱动核、即插即用型驱动器、碳化硅驱动器等全系列产品，以及......
唯样 x 瞻芯电子强强联手，助力SiC功率半导体国产化替代(2024-11-28)
到唯样商城选购。
上海瞻芯电子成立于2017年，是一家专注于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片企业。瞻芯电子致力于研发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片以及碳化硅功率模块产品，并围绕碳化硅......
强势扩张第4代SiC，罗姆2023年量产8英寸碳化硅衬底(2023-02-27)
不能够实现SiC MOSFET的理想状态，采参罗姆的第4代新品，15V跟18V两种驱动电压的导通阻抗只有11%的差，基本上可以认为，在15V的情况下就可以满足一般状态的碳化硅全负载驱动。但是......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
半导体当时消息称，这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线。
官网资料显示，基本半导体专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动......
低损耗、使用简便、高可靠性——罗姆半导体第四代碳化硅产品技术分享(2023-02-22)
低损耗、使用简便、高可靠性——罗姆半导体第四代碳化硅产品技术分享;近日，罗姆半导体（以下简称罗姆）举办了线上媒体交流会，分享了罗姆的最新企业动态，以及第四代碳化硅产品和技术演讲。
业绩长虹 持续......
罗姆持续发力碳化硅 第4代产品优势突出(2023-02-22 10:15)
或者泰国等等封装工厂。提升产能计划应对市场需求谈到罗姆的碳化硅市场，周劲表示，主要来源是电动汽车方面，包括OBC、DCDC、主驱动器包括燃料电池相关的一些电气设备。另外一方面来源于工业，工业机器大型电机、感应......
露笑科技拟向合肥露笑半导体增资6000万元，碳化硅功率市场迎来爆发期？(2021-12-14)
露笑半导体为成为露笑科技的参股公司。
合肥露笑半导体主要负责露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目的建设，根据此前资料，该项目总投资100亿元，位于安徽长丰（双凤）经开区，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设......
英飞凌科技：专注电机驱动三大市场 迎接电机市场新挑战(2023-03-23)
，高端的电机驱动需要支持更多专用的功能，比如需要支持更多的工业通信总线协议，需要支持更快的电动采样系统等。
对于更复杂的电机驱动系统，英飞凌可提供基于自身MCU产品的高效率电机启动算法以及FOC算法......
芯联集成2024H1业绩稳健增长，PCIM Asia展现背后技术创新实力(2024-09-11)
晶圆尺寸进一步变大，比如从6英寸转向8英寸；再次厂商需要考虑如何将器件进一步缩小。因为从6英寸到8英寸能带来可观的成本下降，所以8英寸碳化硅将是未来的主战场。
芯联集成发力8英寸碳化硅晶圆产线，是想......
电动汽车应用—OBC, DC/DC, PDU多合一产品方案(2024-09-25)
作之后通常不会工作到峰值Vc，而实际的钳位电压取决于工作电流，介于击穿电压Vbr与钳位电压Vc之间。
Littelfuse专为碳化硅MOSFET开发出非对称驱动保护TVS，正压15-20V可选，负压-4.5~-5.5V......
比较器基础(2024-10-31 14:01:20)
源供电
从这个应用也可以看出，当你不需要输出负压，就选择单电源供电，如果需要输出负压就选择双电源供电。
最后来个总结：
1、根据输出是否需要负压......
音频电路供电没有负压也能正常输出的原因是什么？(2024-03-04)
很多资料，大家可以去查查，这里不重复阐述。
图3 OCL电路模型
那么，还有一种电路，该模型也叫OTL电路，电源要求相对简单，不需要负电压供电，只提供正电压VCC就能正常输出正负电压，如下图，这是......
火热的碳化硅持续“爆单”(2024-04-28)
、Wolfspeed等大厂身影。
碳化硅签单不断
企业锁定后方供应链
新能源汽车、5G通讯、数据中心以及光伏等热门应用领域拉动需求，碳化硅市场规模开始爆发。在此背景下，全球碳化硅......
米勒电容、米勒效应和器件与系统设计对策(2023-03-06)
电流越大，需要的负压越深。
2 使用带米勒钳位的驱动芯片。米勒钳位的原理是，在IGBT处于关断状态（Vg-VEE低于2V）时，直接用一个低阻通路（MOSFET）将IGBT的门极连接到地，当位......
纳芯微全新推出GaN相关产品NSD2621和NSG65N15K(2023-02-05)
时间的设置除了与电源的拓扑结构、控制方式有关，还受到驱动芯片传输延时的限制。
传统的高压半桥驱动芯片的上管驱动需要采用电平移位设计，为减小功耗多采用脉冲锁存式电平转换器，造成传输延时较长，无法满足GaN 应用的需求。NSD2621......
纳芯微全新推出GaN相关产品NSD2621和NSG65N15K(2023-02-03)
置尽可能小的死区时间。死区时间的设置除了与电源的拓扑结构、控制方式有关，还受到驱动芯片传输延时的限制。
传统的高压半桥驱动芯片的上管驱动需要采用电平移位设计，为减小功耗多采用脉冲锁存式电平转换器，造成传输延时较长，无法......
纳芯微全新推出GaN相关产品NSD2621和NSG65N15K(2023-02-06 09:46)
方式有关，还受到驱动芯片传输延时的限制。传统的高压半桥驱动芯片的上管驱动需要采用电平移位设计，为减小功耗多采用脉冲锁存式电平转换器，造成传输延时较长，无法满足GaN 应用的需求。NSD2621上管驱动......
xMEMS颠覆固态硅驱动器市场(2023-05-08)
xMEMS颠覆固态硅驱动器市场;作者：Chris Golembeski
文章来源：MajorHiFi
音频技术公司xMEMS的团队本周来到位于曼哈顿的MajorHiFi办公室，对即......
7.8亿跨界布局三代半，长飞光纤组建竞标联合体投资启迪半导体(2022-03-10)
表的第三代半导体产品的工艺研发和制造，主要业务包括碳化硅和氮化镓的外延、第三代半导体功率及射频等相关芯片制造、功率模块和功率单管封装测试等全产业链的研发生产及销售。
其中，启迪半导体目前主要负......
氮化镓栅极驱动专利：RC负偏压关断技术之松下篇(2022-12-23)
关断方案。通过检索发现，松下早在2009年就在日本申请了一篇公开号为JP2010051165A的专利，其中采用了如下图所示的驱动电路，该电路在晶体管的栅极设置有RC电路。专利中明确提到了该驱动电路可用于或碳化硅......
“第三代半导体”迎来新方向，新能源车成为主线，重点在5家短线大牛(2023-04-13)
企业而言都是一种挑战。
“假如沿用传统的硅IGBT封装技术来做碳化硅的功率模块，将无法充实发挥碳化硅材料在出流能力、散热能力等方面的上风。这就需要有全新的碳化硅专用封装技术。”文宇说，“别的，在碳化硅功率模块的驱动......
芯联集成半年报成绩喜人，PCIM最新产品接连亮相(2024-09-03)
下降第一有赖于产业链整体的良率提升，第二则需要从过去以6英寸为主的晶圆制造逐步转向8英寸，第三步则需要考虑如何将器件进一步缩小。从6英寸到8英寸的成本下降是很可观的，因此8英寸碳化硅也是未来的主战场。目前......
Buck与Buck-Boost在小家电辅助电源中的应用(2024-04-24)
交流开关，就能实现更高的电路可靠性与兼容性。在使用交流开关的系统中，往往优先选择能输出负压的Buck-Boost；而在不需要负压驱动的系统中，则可以选择Buck拓扑：
•Buck的输入与输出端共地，更利......
Buck与Buck-Boost在小家电辅助电源中的应用(2024-04-24)
师常用到双向晶闸管(TRIAC)等交流开关(AC Switch)。而使用负压驱动交流开关，就能实现更高的电路可靠性与兼容性。在使用交流开关的系统中，往往优先选择能输出负压的Buck-Boost；而在不需要负压驱动......
汽车行驶所需芯片：超全分类及发展趋势(2024-05-14)
结构升级IGBT制造三大难点IGBT模块封装难点IGBT市场现状电动汽车采用碳化硅的优势碳化硅器件产业链从器件生产流程看各个环节难度衬底制备——碳化硅器件核心工艺碳化硅功率器件制造与封测难度 ......
全球加速碳化硅产能扩充(2024-03-18)
全球加速碳化硅产能扩充;受惠于下游应用市场的强劲需求，碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主......
纳芯微全新推出GaN相关产品NSD2621和NSG65N15K(2023-01-29)
了系统效率。为了减小GaN反向导通损耗，应设置尽可能小的死区时间。死区时间的设置除了与电源的拓扑结构、控制方式有关，还受到驱动芯片传输延时的限制。
传统的高压半桥驱动芯片的上管驱动需要......
CGD为电机控制带来GaN优势(2024-06-07)
。我们很高兴与 Qorvo 合作，使其电机控制器和驱动器应用尽享 GaN 带来的益处。”
JEff Strang | Qorvo功率管理事业部总经理“GaN 和碳化硅（SiC）等宽......
2023年汽车半导体厂商，谁有好果子吃？(2024-04-17)
有助于向基于Zonal的架构过渡，大幅节省电缆成本，显著减少ECU的数量，并且支持通过无线更新部署新功能和增强功能。
BMS和汽车电源则是ADI重点布局的另一条产线，此外，ADI还在做类似碳化硅驱动......
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环(2022-12-19)
个老牌加工型国企，一跃成长为拥有100多个自主知识产权产品的高新技术企业，并成功登陆深交所主板上市。
公司技术团队主要负责人徐现刚教授团队是我国碳化硅单晶研发的开创者之一，其团......
4家碳化硅厂商完成新一轮融资(2024-03-21)
于先进电子材料研发、生产和销售，主营产品为配方型功能电子化学品（如抛光液、清洗液， 湿法刻蚀液， 光刻胶剥离液等）以及电子特气安全存储负压钢瓶两大产品系列。
中科创星提到，碳化硅（SiC）作为......
相关企业
硅管）,规格有:2寸,3寸,4寸,5寸,6寸碳化硅管;碳化硅舟,规格有:2寸,3寸,4寸,5寸,6寸;型号有:棒型舟（或叫四方舟）,半圆型舟,平板舟.桶型舟等;悬臂梁.和碳化硅浆（可以替代进口）可以根据客户需要
;江苏环能硅碳陶瓷有限公司;;泰州市环能硅碳棒制造有限公司是一家专业生产碳化硅制品企业，公司致力于研发高性能硅碳棒及碳化硅陶瓷，并与高等科研所合作开发新型高温电热元件，是一
;淄博兴德碳化硅有限公司;;本公司目前致力于开发｜磁性材料炉用推板 碳化硅莫来石结合新型耐火材料
;枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司;;碳化硅 枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司 地址：山东省滕州市经济工业园区 电话：0632－5883388 5883366 传真：0632－5883366 电子
和销售于一体的综合性企业。公司专业生产刚玉、碳化硅，刚玉莫来石耐火材料，产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有：规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口；粉体煅烧匣钵；氧化
;苏州英能电子科技有限公司;;苏州英能电子科技有限公司，成立于2011年5月，是一家专注碳化硅二极管研发、生产、销售的半导体制造公司，其以优秀的归国博士团队为基，与浙江大学电力电子中心密切合作，引进国外碳化硅
;潍坊通用工程陶瓷有限公司;;潍坊通用工程陶瓷有限公司是一家专业从事研究、生产、销售真空反应烧结碳化硅制品的股份制高新技术企业。本公 司引进德国真空反应烧结碳化硅生产工艺和软件技术，拥有
;山东天岳先进材料科技有限公司;;山东天岳先进材料科技有限公司是专业从事蓝宝石和碳化硅单晶生长加工的高新技术企业。公司的主要产品有2-6英寸蓝宝石和2-4英寸碳化硅单晶衬底，其产
;安阳市龙大铁合金有限责任公司;;我公司主要生产金属硅粉、粒、碳化硅、碳化硅脱氧剂、硅铁粉等各类铁合金，并根据客户的不同需要研制开发了各种定型和不定型耐火材料等系列产品，严格按照ISO9001国际
全自动液压震动成型机和高速升温烧成梭式窑（1750℃）可生产大面、超厚、超薄耐火材料制品，主要产品有：碳化硅、莫来石、刚玉-莫来石、堇青石-莫来石、硅线石（红柱石）-莫来石系列产品，其中二氧化硅结合碳化硅转、莫来石结合碳化硅砖、刚玉