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芯片制造工艺黑科技再现，那么中国是如何在限制下实现芯片自给自足？; 在日本研发成功无需光刻机的NIL工艺之后，近日美国一家企业Zyvex Labs 也宣布推出无需的，并且......
英伟达官方也曾表示，低端芯片如电源转换器和收发器的短缺，致使公司得不到足够的设备，这关系到公司能不能生产更多的数据中心产品。 对此，魏哲家补充道，台积电的现有工厂已经无法满足低端芯片的需求。且低端芯片需......
制造商 ASML 的中国唯一潜在竞争对手。 上海微电子的网站指出，它已经开发出能够制造 90nm 节点标准芯片的光刻设备，这种技术适合生产低端芯片。 上海......
直接集成在上面。” 随着 ChatGPT 的兴起，带动了人工智能产业的蓬勃发展，AI 的背后就需要强大的硬件算力支持，也就是芯片。 该技术不需要光刻机就可以使芯片轻松突破 1nm 工艺，也能大幅降低半导体芯片......
技术乃至于先进制程有着重要意义。为了追求更先进的芯片和更优的能效，我们一直走在制程微缩的道路上，但光刻设备的分辨率决定了 IC 的最小线宽，越发精细的芯片就越需要缩短晶体管内部导电沟道的长度。因此，光刻机......
突破了纳米材料应用的极限，二是不需要光刻机。 首先，传统的芯片是基于硅打造的，目前量产的最先进的硅基芯片是5nm，而即使未来能够做到1nm，那也就是极限了。但量子是已知物理中最小的单位，如果要追求更小、更精......
Fab29.2两栋建筑，高三层，每层高度在5.7至6.5米之间，第二层将成为High-NAEUV光刻机的落座地，上下两层用于材料物流。英特尔CEO帕特·基辛格透露，马格德堡晶圆厂投产后将拥有先进的芯片......
CEO Peter Wennink曾表示：“未来两年芯片设备将出现短缺，今年我们将比去年出货更多的光刻机，明年比今年多。但如果需求曲线显示这还不够，确实需要将产能提高50%以上，但这需要......
日本佳能：我们能造2nm芯片！不需要ASML光刻机;日本光刻机大厂（Canon）在今年10月13日宣布推出可以制造尖端芯片的纳米压印（Nanoprinted lithography，NIL）设备......
ASML摊牌了：可远程瘫痪台积电光刻机;“阿斯麦和台积电有能力瘫痪制造芯片的机器。”昨日，外媒一篇报道中，阿斯麦（ASML）向荷兰官员保证，可以远程瘫痪（remotely disable）相应......
制造技术的提升，一些半导体设备，制程工艺都在持续突破。 用EUV光刻机造高端芯片成为了行业常识，只有EUV光刻机的极紫外光源才能达到7nm、5nm等制程所需的分辨率和精度。 但是获取EUV光刻机是有难度的，一方......
设备制造商延迟交付的原因，是台积电对芯片市场需求疲软越来越感到担心，同时也希望控制其生产成本。 上述消息披露后，台积电的若干重要设备供应商股价应声下跌，其中荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）的股价下跌2.5%。另一家规模相对较小的荷兰芯片......
基本构件的电子开关——晶体管，这就是 "离子化"，也被称为 "离子注入"。在该层被离子化后，剩余的用于保护不被刻蚀区域的光刻胶将被移除。 封装 在一块晶圆上制造出芯片需要经过上千道工序，从设计到生产需要......
成为最重要的三大前道设备之一，所以并不是有了光刻机就能造芯片，光刻只是芯片制造工艺流程的中的一个，还需要其他6大前道工艺设备的支撑，其重要程度与光刻机同等重要。误区二：中国最紧迫的是造出光刻机？误区......
实现“面”的普及，缺乏成套设备的供应，设备的精度也不够，只能满足中低端芯片的生产，难以打入高端芯片生产线。 尤其是光刻机等“卡脖子”的关键设备研发尚未有明显进展，上海微电子是我国唯一可量产光刻机......
制造上游，光刻机领域的Top 1，就目前来说，没有ASML就没有许多高端芯片。 科技之争，群雄环伺中如何突围?未来不可预测，险阻频生，还要不要坚持?他山之石，可以攻玉。这些问题，对今......
主导的针对中国的半导体出口管制措施，最终会促使中国在高端芯片制造设备领域成功研发出自己的技术。 事实上，目前美国对光刻机采取如此严格的出口管控措施，与当年西方国家的对华武器禁运十分类似。现实情况是，近......
司正推进先进半导体技术的研发和生产，Rapidus 计划到 2025 年量产 2nm 半导体，到 2027 年量产改良的 2nm+ 超精细半导体。 据悉，Rapidus 是一家由日本八大巨头联合投资成立的高端芯片......
，荷兰政府的出口限制新规要求ASML需要申请出口许可证才能装运DUV光刻机，主要涉及能生产先进制程芯片的高端DUV光刻机型号的采购，暂不影响2000i之前的型号。ASML去年......
可以用单次曝光 EUV 步骤代替。可以帮助芯片制造商继续向7nm及以下更先进制程工艺推进的同时，进一步提升效率和降低曝光成本。 目前，EUV光刻机可以支持芯片制造商将芯片制程推进到3nm制程左右，但是......
入量产阶段。 目前，这些先进的光刻机不会立即投入运作，因为在将其整合到大量生产之前，需要进行严格的测试、微调和制程优化。至于，在这些光刻机全面投入运作时，台积电预计将发展到其A10......
果硬件产品需求疲软有望引发连锁反应，波及芯片制造商。预计明年ASML EUV光刻机设备订单数将显著下调30%。 郭明錤表示，最新调查指出，ASML可能显著下调2024年EUV光刻机......
器件、化合物半导体等行业需要的芯片，这些芯片主要应用于航空航天、移动通讯、新能源汽车、消费电子、AI人工智能等。 ABM Inc.公司介绍 ABM Inc.是一家在光刻机领域具有显著影响力的公司，专注于半导体前道制造和先进封装的光刻机......
每一步骤都是在前一步的基础上进行的，最终成品率是每一步成功率的乘积。若整个流程包含超过两千个步骤，即使每一步都能达到99%的成功率，最终生产出来的成品率也只有0。 因此在芯片制造技术中，好的设备很关键，尤其是需要高精度的光刻机......
封装过程中，比如SiP封装的substrate里面走线的RDL层；3D封装中我们经常听到的TSV硅通孔。这些部分也需要微米、亚微米级别的线宽，自然就需要光刻机参与。 还有像是FPA-3030i5a面向......
实施出口管制的六大技术，都与芯片制造中最重要的设备光刻机息息相关，尤其是当下5nm芯片已成为高端芯片时代的主流产品，EUV光刻机在半导体制程的重要意义可想而知。 “用于制造极紫外线掩模的计算光刻技术软件”涵盖EUV光刻......
品也被认为是瓶颈之一。 行业人士表示，HBM芯片产能也是未来一大难题，需采用EUV光刻机制造的芯片层数逐渐增加。以目前HBM市占率第一的SK海力士为例，该公......
抛光、清洗、检测、外延等；第二个阶段是芯片制造、封测，即从整块晶圆到单颗芯片的过程。 这两个阶段涉及多种设备，如单晶炉、氧化炉、PVD/CVD、光刻机、涂胶显影机、检测设备、清洗设备、干法刻蚀机、湿制......
（属于DUV光刻机）的出口。 需要指出的是，该设备对制造尖端芯片至关重要。一旦浸没式光刻机被加入限制，则意味着中国自45nm及以下成熟制程芯片的生产可能也将受到影响。不过，从美......
2025年2纳米晶圆厂全力加速建设;ChatGPT之后，DeepSeek横空出世，助力AI大模型持续升温。AI驱动之下，先进制程芯片需求持续高涨。当前3纳米芯片已经实现量产，为满足未来市场对更先进制程芯片......
中国半导体厂商再引入ASML光刻机！;近日，上海鼎泰匠芯科技有限公司（以下简称“鼎泰匠芯”）洁净室交付，首台ASML光刻机设备搬入。 鼎泰匠芯专注于车规级半导体产品及通讯终端芯片......
三季度开始减产涨价。未来德明利、江波龙、康盈半导体等存储芯片企业将实现营收增长；六是自主研发国产芯片不断突破；七是国际芯片竞争局势紧张；八是中国成为光刻机巨头的主要市场；九是全球半导体领域的并购整合，主要集中在EDA......
资料显示，193nm光刻胶作为当前高端芯片制造中最为核心的原材料，被誉为半导体工业的“血液”，可以用于90nm~14nm技术节点的集成电路制造工艺。 在2021年6月末，南大......
的供应。 目前7nm以下的先进制程芯片的大规模生产主要都是依赖于ASML的EUV光刻机，但只有少数现金充裕的公司才有能力投资购买这些EUV光刻机。 即便如此，EUV光刻机仍因为其在尖端芯片......
等工艺水平并不高，这各等级的芯片中国已经实现了从光刻机到芯片的完全自主化生产。真正困难的在于7nm的芯片，也就是华为遭到断供的手机芯片。 这种工艺的手机芯片，不仅需要荷兰ASML先进的EUV光刻机......
进入EUV时代，ASML从此奠定垄断地位，佳能直接退出芯片光刻机领域了，仅保留低端半导体的i-line 和Kr-F 光刻机。尼康还在垂死挣扎。半导体先进制程垄断三巨头（台积电，三星，intel）就是......
”到晶圆上，是芯片制造过程中最重要、最复杂也最昂贵的工艺步骤，其成本占总生产成本的30%以上。以ASML顶级的EUV光刻机为例，它需要功率极高又稳定的光源，这就......
那是技术问题，说高级一点，那是人类芯片进步的阶梯，这种说法够拽了吧。但口罩可是人命问题，没口罩你敢出门吗？敢去工厂里见一见那上亿美金的光刻机吗？ 这时你问问荷兰的ASML，造口......
ASML最先进的光刻机，花落谁家？;4月上旬，全球光刻机龙头企业ASML发布了其最新一代极紫外线(EUV)光刻设备Twinscan NXE:3800E，该工具投影透镜拥有0.33的数值孔径，旨在满足未来几年对于尖端技术芯片......
设计企业的研发效率，而先进封装则解决了采用小芯片技术所研发的芯片的制造问题，芯片设计和芯片制造完美的结合，而且所需要的关键制造设备光刻机也实现了国产化，这让我们对国产芯片的发展再次充满信心。......
）和先进的深紫外（DUV）光刻系统竞争。 佳能光学产品业务负责人Hiroaki Takeishi表示，希望佳能能够在2024年和2025年开始发货这些设备。这项独特的技术将有助于制造简单、低成本的尖端芯片......
未来几个月来自中国公司的销售额会继续增加，中国客户会继续用购买半导体设备，比如DUV光刻机来制造成熟工艺的芯片，并投入电动车、智能手机和个人电脑等产品中使用，完成......
中国无法获得这些机器，他们将自己开发。尽管这需要时间，但他们最终会达到目标。你越给他们压力，他们就越有可能加倍努力”。 言外之意，就是呼吁放宽DUV光刻设备的供应，减缓中国企业在光刻机设备领域的发展速度。只要......
胶还与IC制造工艺紧密结合，因此厂商要想研发光刻胶，首先就需要有一台光刻机。光刻机的价值之高想必大家都有所耳闻。在2021数博会上，中国工程院院士吴汉明公开表示，一台高端EUV光刻机价值1亿美元。根据......
光电技术处于国内领先地位。但整体来看，我国光罩行业以中低端产品生产为主，用于高端芯片制造领域的高精度光罩生产实力依然弱。 一直以来，我国光罩市场对外依赖度大，特别......
，该手机的系统芯片采用了中芯国际的技术，当于工艺。由于ASML无法出售最新的光刻，中芯国的工艺可能是以28nm光刻机进行重复曝光后完成，虽然这种做法技术难度大，良率较低，成本也高出许多。 目前......
ASML：有望继续向中国出货非EUV光刻机;近期，全球半导体龙头设备企业阿斯麦（ASML）、泛林（LAM）公布了其最新一季度财报，阿斯麦方面，最新一季度销售额和利润均超出市场预期，其新......
2纳米晶圆成本比3纳米高50%，每片达3万美元;采用先进制程技术生产芯片需要越来越复杂的半导体制造设备，且每个新制程节点成本都在攀升，幅度相当大。日经亚洲评论报道，分析认为2纳米比3纳米......
会乖乖跟着美国的屁股。因此，我们一定要做好最坏的打算，一旦DUV光刻机真的断供，从短期上看可能对于我们的芯片制造的影响不会很大，因为去年，我们已经大量进口了一部分DUV光刻机，叠加上如今的全球芯片产业寒冬，全球芯片需......
厂成本构成主要涉及土地与设施建设、设备购置、技术研发和知识产权、运营和维护等，土地和设施建设在其中占比较大，因为晶圆厂需要足够多的土地用于建设厂房，以及电力、供水、通信等基础设施建设。 设备购置领域，光刻机......

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