郭明錤:苹果高通3nm需求低于预期,ASML EUV订单恐下调30%

发布时间:2023-10-05  

【导读】天风证券分析师郭明錤9月27日指出,到2024年苹果硬件产品需求疲软有望引发连锁反应,波及芯片制造商。预计明年ASML EUV光刻机设备订单数将显著下调30%。


郭明錤:苹果高通3nm需求低于预期,ASML EUV订单恐下调30%


天风证券分析师郭明錤9月27日指出,到2024年苹果硬件产品需求疲软有望引发连锁反应,波及芯片制造商。预计明年ASML EUV光刻机设备订单数将显著下调30%。


郭明錤表示,最新调查指出,ASML可能显著下调2024年EUV光刻机出货量20%~30%,原因在于苹果与高通的3nm芯片需求低于预期。目前Macbook与iPad出货量在2023年分别显著衰退约30%与22%,至1700万部、4800万部。显著衰退的原因在于居家办公的结束,以及新产品Apple Silicon、Mini-LED对消费者的吸引力逐渐下滑。展望2024年,因为MacBook与iPad欠缺增长动能,不利于3nm芯片需求。


郭明錤同时对高通表达了看法,他认为高通2024年3nm需求低于预期,因为华为将停止采购高通芯片,此外三星也会在自家手机应用自研Exynos 2400 SoC。三星3GAP、英特尔20A节点需求低于预期;三星、美光与SK海力士最快至2025~2027年才会有存储芯片的扩产计划。


郭明錤认为,目前市场共识认为,半导体产业将在2023年下半年落底,但需密切观察落底时间是否会推迟到2024上半年或是下半年。


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